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“工业4.0” 文章

英特尔CEO帕特·基辛格宣布“IDM 2.0”战略,实现制造、创新和产品的全面领先

  • 新闻重点· 宣布制造扩张计划:首先在美国亚利桑那州投资200亿美元,新建两座晶圆厂。· 英特尔7纳米制程进展顺利,7纳米Meteor Lake计算晶片预计在2021年第二季度开始tape in。· 宣布英特尔代工服务相关计划,将成为代工产能的主要提供商,起于美国和欧洲,面向全球客户提供服务。· 宣布和IBM在新型研究领域开展合作。· 今年英特尔将重拾英特尔信息技术峰会(IDF)的举办精神,计划于10月在美国旧金山举办英特尔创新(Intel Innovati
  • 关键字: 英特尔  IDM 2.0  

安卓再见!华为鸿蒙OS 2.0首批适配机型曝光

  • 很快就要进入4月份,按照华为消费者业务CEO余承东的说法,届时,华为旗舰手机可陆续升级鸿蒙OS。  金V博主@菊厂影业Fans 爆料称,最新内部消息透露,鸿蒙系统4月升级计划有所变动,原定首发的P50由于发布延期,改为直接搭载。  首批机型敲定为Mate X2、Mate 40系列、P40系列。  其它EMUI 11、MagicUI4.0版本机型会在年内升级完成(荣耀V40除外)、EMUI10.1 和MagicUI3.1系统的部分机型也会直接升级成鸿蒙2.0,只是联发科天玑平台暂被排除在外。  与此同时,智
  • 关键字: 华为  鸿蒙OS 2.0  

余承东解读:华为的“全屋智能”长什么样?

  •   鸿蒙手机面世或许还需时日,搭载鸿蒙OS 2.0系统的智慧屏已经到来。  2020年12月21日,在华为新品发布会上,华为S系列智慧屏新品面世,随之而来的还有华为今年在智能家居领域的最新部署和思考。  作为华为今年最后一场线下发布会,与华为S系列智慧屏一同亮相的还有全屋智能、车载智慧屏两个新品(或者说新方案)。对于智能家居这一消费物联网领域炮火最为密集的阵地,华为又有怎样的诠释?华为对智能家居的四个“重构”  “全屋智能是我们围绕全场景解决方案提供的一个新的东西(解决方案),”华为消费者业务CEO余承东
  • 关键字: 鸿蒙OS 2.0  华为    

手机鸿蒙到底能干什么?科幻正在成真!

  • 尽管华为一再强调鸿蒙(HarmonyOS)不是为手机而生,但“手机什么时候能用上鸿蒙”依然是外界最关注的问题。不可否认的是,手机作为华为”1+8+N”全场景战略的核心入口,用上鸿蒙也只是时间问题。于是,在2020年接近尾声之际,我们看到了面向开发者的手机HarmonyOS 2.0 Beta版的闪亮登场。当然,普通用户如果想尝鲜的话恐怕还要再等等,但实际上,我们已经可以在不少产品和场景中体验到这套新系统,比如在双11发售的九阳豆浆机、美的烤箱等,还有深受用户喜爱的“多屏协同”功能,在它们的背后都离不开鸿蒙的
  • 关键字: 鸿蒙2.0  华为  

华为发布鸿蒙2.0手机开发者Beta版,明年将覆盖1亿台设备

  •   12月16日上午,华为低调发布了HarmonyOS 2.0手机开发者Beta版本。  据华为消费者业务软件部总裁王成录介绍,今年已有美的、九阳、老板电器、海雀科技搭载鸿蒙OS。2021年的目标是覆盖40+主流品牌1亿台以上设备。  在9月份的华为2020开发者大会上,华为消费者业务CEO余承东曾透露,明年华为智能手机将全面升级支持鸿蒙2.0。华为多名高管也曾表示,目前市面上90%以上的华为机型,未来都会升级鸿蒙,并强调Mate40系列可优先升级鸿蒙系统。  另据数码博主“勇气数码君”近日爆料,目前已有
  • 关键字: 华为  HarmonyOS 2.0    

华为将在12月16日发布鸿蒙 OS 2.0 手机开发者 Beta 版本

  •   华为消费者业务软件部总裁王成录今天通过微博宣布,他将会在12月16日发布HarmonyOS 2.0手机开发者Beta版本。
  • 关键字: 华为  HarmonyOS 2.0    

PCIe 6.0 v0.7标准已下发:2021年转正、速度是当前8倍

  • 日前,PCI-SIG组织确认,v0.7版本的PCIe 6.0标准文本已经下发给会员,该标准的制定一切处于正轨,将在2021年如期转正。PCIe 6.0的针脚速率提高到了64 GT/s,是PCIe 3.0的8倍,x16通道下的带宽可大256GB/s。换言之,当前PCIe 3.0 x8的速度,只需要一条PCIe 6.0通道就能实现。就v0.7来看,PCIe 6.0已经实现了当初公布的绝大部分特性,但功耗部分还在进一步改善,标准新引入了L0p的电源配置挡位。其它方面,PCIe 6.0引入了前向纠错(FEC)机制
  • 关键字: PCIe 6.0  

"2035年实现新型工业化目标",指的是什么?

  •   最近十九届五中全会提出的远景目标被各种刷屏,关于工业方面也明确指出:基本实现新型工业化、信息化、城镇化、农业现代化等内容。所谓传统的工业化(industrialization)通常被定义为工业(特别是其中的制造业)或第二产业产值(或收入)在国民生产总值(或国民收入)中比重不断上升的过程,以及工业就业人数在总就业人数中比重不断上升的过程。那么究竟为什么提出,即新型工业化的驱动是什么?以及未来建设的步骤途径是什么?我们来逐一分解下:  随着新技术的不断发展与不同领域技术的融合应用,IDC《颠覆与重构,第三
  • 关键字: 工业4.0  新型工业化,  

ADI与Microsoft合作以批量生产先进的3D成像产品和解决方案

  •   Analog Devices, Inc.宣布与Microsoft Corp.达成战略合作,利用Microsoft的3D飞行时间(ToF)传感器技术,让客户可以轻松创建高性能3D应用,实现更高的深度精度,而不受具体的环境条件限制。ADI将基于Microsoft Azure Kinect技术,为工业4.0、汽车、游戏、增强现实、计算摄影和摄像等领域中广泛的受众提供领先的ToF解决方案。  目前,工业市场正在推动3D成像系统的发展,这些系统可以用在需要使用人机协作机器人、房间映射和库存管理系统等先进应用才能
  • 关键字: 3D成像  工业4.0  汽车  人机协作    

鸿蒙OS 2.0的到来:IoT行业要变了

  • 2020年9月10日,华为消费者业务软件部总裁王成录,在华为开发者大会的舞台上带来了万众瞩目的鸿蒙2.0。本次更新,不仅能看到鸿蒙的分布式能力得到全面提升,华为还首次开放鸿蒙的源代码,方便开发者接入,从而推动鸿蒙软件生态的蓬勃发展。官方宣传中,IoT是鸿蒙当前重要的发力点。那么,鸿蒙2.0会对IoT产业会带来哪些革新?我们不妨透过IoT产业来研究下鸿蒙2.0的变革求新。打破硬件壁垒,获取发展新动力IoT产业普遍被认为是即将爆发的市场。这个市场内的玩家大致分为两类:一种是传统家居产业的头部玩家,他们一般会沉
  • 关键字: 鸿蒙OS 2.0  IoT  

鸿蒙2.0:华为必须成功

  • 在距离9月15日还剩下五天的敏感节点里,华为HarmonyOS 2.0(鸿蒙操作系统2.0)没有缺席,准时抵达现场。9月10日,华为在位于其深圳总部的华为大学,将围绕HarmonyOS(鸿蒙操作系统)、HMS Core(华为移动核心服务)、EMUI 11(基于谷歌Android开发的操作系统),展开为期三天的对话与头脑风暴。自去年5月至今,美国先后对华为发起三轮制裁,受到实体清单影响,华为面临无操作系统、无芯片可用的境况,而9月15日则是断供的最后期限。与此同时,近日来自产业
  • 关键字: 鸿蒙2.0  华为  

华为EMUI 11首批10款手机适配:可优先升级鸿蒙OS 2.0

  • 今天下午,华为开发者大会2020在东莞松山湖开幕,华为消费者业务软件部总裁王成录发表演讲,并发布了全新的EMUI11。他表示,EMUI11充分借鉴了鸿蒙2.0的分布式技术,能够实现更多不同设备的互联互通。EMUI11创新全场景应用,可实现多屏互动。在UX设计上,EMUI11不仅带来了众多艺术风格主题和DIY的AOD,还推出了更为全面的“智慧多窗”,更在动效和多感官协同上,带来了全新视听触交互体验。动效设计上,EMUI11把电影里的“一镜到底”放进了手机之中,让用户的视觉和交互更为聚焦,操作更加高效。此外,
  • 关键字: EMUI 11  鸿蒙OS 2.0  

影驰宣布新一代PCIe 4.0 SSD:读取勇破7GB/s

  • 影驰今天宣布,即将推出新一代PCIe 4.0 SSD,定名为“HOF EXTREME”,相比目前的HOF PRO M.2在设计和性能上都全面飞跃。影驰HOF PRO M.2基于群联电子PS5016-E16主控方案,持续读写性能最高可达5.0GB/s、4.4GB/s。最新的HOF EXTREME搭载群联第二代PCIe 4.0 SSD主控方案“PS5018-E18”,支持PCIe 4.0 x4通道,持续读取速度突破7GB/s,持续写入也高达6.85GB/s,分别提升多达40%、55%。根据群联电子的说法,E1
  • 关键字: PCIe 4.0  SSD  

华为开发者大会前瞻:鸿蒙2.0登场 搜索业务首亮相

  • 9月10日至12日,华为将在东莞松山湖举行华为开发者大会2020,这将是华为在9月14日禁令前的一次“秀肌肉”好时机。9月10日当天的主题演讲环节上,多位华为高管将悉数登场,包括消费者业务CEO余承东、华为消费者业务软件部总裁王成录、华为消费者业务云服务总裁张平安、华为消费者业务首席战略官邵洋、华为消费者业务手机产品线总裁何刚、华为消费者业务全球生态发展部总裁汪严旻。从演讲内容看,届时华为将在开发者大会上带来鸿蒙2.0、HMS、IoT乃至搜索服务,不过外界预期的麒麟9000芯片将不会在此次大会上发布。按照
  • 关键字: 华为  鸿蒙2.0  

台积电被曝或将代工特斯拉HW4.0芯片,四季度生产

  • 特斯拉HW4.0自动驾驶芯片被曝或将由台积电代工。8月17日,据台湾工商时报报道,全球半导体设计龙头博通(Broadcom)与特斯拉共同开发的新款高效能运算(HPC)晶片,将以台积电7纳米制程投片,并采用台积电整合型扇出(InFO)系统单晶圆先进封装技术。该款晶片预计今年第四季度开始生产,初期投片约达2000片规模,明年四季度后进入全面量产阶段。上述报道称,博通为特斯拉打造的HPC晶片,将成为未来特斯拉电动车的核心运算特殊应用晶片(ASIC),可用于控制及支援包括先进驾驶辅助系统、电动车动力传动、车用娱乐
  • 关键字: 台积电  特斯拉  HW4.0  
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“工业4.0”介绍

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