2023年6月26日——上海合见工业软件集团有限公司（简称“合见工软”）与北京华大九天科技股份有限公司（简称“华大九天”）联合宣布，将携手共建数模混合设计与仿真EDA联合解决方案。基于合见工软自主知识产权的商用级别高效数字验证仿真解决方案UniVista Simulator（简称UVS），以及华大九天自主知识产权的高速高精度并行晶体管级电路仿真工具Empyrean ALPS®（简称ALPS），打造完整的数模混合设计仿真方案，助力中国芯片设计企业解决数模混合仿真的挑战。基于合见工软与华大九天的深度合作，双方
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合见工软 华大九天 EDA 数模混合信号设计
晶片是用来干嘛的？为什么日常生活中会用到晶片呢？晶片这么重要吗？晶圆又是什么呢？在过去，需要将电晶体、二极体、电阻、电容等电子元件焊接成电路，并将这个能执行简单逻辑运算的电路装置在电子产品上，才能够让电子产品顺利运作，然而手工焊接不仅成本高且耗时，效果也不理想。后来德州仪器的工程师–杰克·基尔比，便想到如果能够事先设计好电路图，然后照电路图将所有电子元件整合在矽晶元上，便能解决手工焊接的难题，而这就是全世界第一个“集成电路”也就是我们常听到的IC（IntegratedCircuit）的由来。集成电路发明后
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EDA 晶圆代工
集成电路制造是指主要以8英寸或12英寸的晶圆为原材料，将光掩模上的电路图形信息大批量复制到晶圆上，并在晶圆上大批量形成特定集成电路结构的过程，其技术含量高、工艺复杂，在芯片生产过程中处于至关重要的地位。晶圆制造是半导体产业链中的关键环节：根据ICinsights的数据，全球晶圆代工在经历了2020年、2021年21%、26%的高速增长后，2022年全球晶圆代工行业总销售额为1321亿美元，同比增长20%。未来伴随着下游需求的增长，晶圆代工行业将继续保持低速增长，ICInsight预计2025年全球晶圆代工
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EDA 半导体代工 市场
西门子数字化工业软件日前在台积电 2023 北美技术论坛上宣布一系列最新工艺认证。作为台积电的长期合作伙伴，此次认证是双方精诚合作的关键成就，将进一步实现西门子 EDA 技术对台积电最新制程的全面支持。 Calibre 平台通过 N3E 工艺认证西门子 EDA 的集成电路 (IC) sign-off 物理验证解决方案 —— Calibre® nmPlatform，现已获得台积电的 N3E 和 N2 工艺认证，该套解决方案包括 Calibre® nmDRC 软件、Calibre® Yie
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西门子 EDA 台积电先进工艺
（2023年4月25日，四川成都）英诺达（成都）电子科技有限公司发布了自主研发的门级功耗分析工具EnFortius®凝锋 Gate-level Power Analyzer（GPA），该软件是英诺达继发布低功耗静态验证工具LPC之后的第二款低功耗系列EDA工具，可以快速精确地完成门级功耗分析，帮助工程师更好的完成低功耗设计。除了性能和面积之外，低功耗长期以来一直是芯片的关键设计要求，而功耗面临的挑战更是与日俱增，甚至成为制约大算力芯片发展的主要瓶颈。AMD的CEO苏姿丰日前在ICCSS 2023
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英诺达 EnFortius 凝锋 EDA 门级功耗分析工具 GPA
3月31日，华为轮值董事长徐直军在华为2022年年度报告会议上表示，国产半导体产业这些年不断受到制裁，但相信中国半导体产业会在制裁中重生，实现自立自强。针对华为和合作伙伴实现了14纳米以上EDA工具的国产化，徐直军亦在会议上回应称，这意味着任何国产半导体企业都可以使用国产EDA工具设计14纳米以上的芯片。EDA即电子设计自动化，是芯片生产的第一环，贯穿了集成电路芯片设计、制造、封装、测试等集成电路产业链，也被称为芯片之母。可以说，EDA工具支撑着数十万亿规模的数字经济，尤其是中国作为全球规模最大、增速最快
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国产 EDA 14纳米
近日，华为轮值董事长徐直军透露，华为基本实现了14nm以上EDA工具国产化，预计2023年将完成对其全面验证，该消息一出便引发了业界的高度关注。随后，中国科学院院士、中国科学院前院长白春礼在正在召开的博鳌亚洲论坛期间（3月28-31日）表示，芯片、EDA等“卡脖子”问题需要国家宏观政策来引导。顶层设计是国家对于科技前沿大方向的把握，对于科技创新生态的培育，为一个国家科技发展方向的把握起到了非常重要的作用。白春礼指出，就科技创新方式而言，对于纯基础研究，科学家根据自己兴趣探索研究，发挥主观能动性是非常需要的
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芯片 EDA 卡脖子
近日，华为传出消息，已攻克部分自主替代关键环节。在近日华为举办的“突破乌江天险 实现战略突围—产品研发工具阶段总结与表彰会”上，华为轮值董事长徐直军透露了几个关键信息点。首先，围绕硬件开发、软件开发和芯片开发三条研发生产线，华为努力打造自主工具，完成了软件/硬件开发78款软件工具的替代，保障了研发作业的连续。另外，华为芯片设计EDA工具团队联合国内EDA企业，共同打造了14nm以上工艺所需EDA工具，基本实现了14nm以上EDA工具国产化，预计2023年将完成对其全面验证。此前3月17日，华为任正非在座谈
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华为 14nm EDA 国内EDA
● 通过收购延伸了数字化转型“设计－测试”工作流程，以满足下一代电子产品开发周期对生产效率的要求● Cliosoft 的版本控制、数据和 IP 管理能力将会无缝地融合到是德科技的 PathWave 先进设计系统● 是德科技与 Cliosoft 携手，继续支持所有主要的 EDA 厂商环境，并提供先进工具加速工作流程的运转，从而促进 EDA 生态系统持续扩张，为客户提供更多优势是德科技公司
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是德科技 Cliosoft EDA
不同于常见的工程软件，比如AutoCADicon，不光在建筑和机械加工行业，在电气规范，甚至影视行业都有非常广泛深入，也有非常不错的应用效果，你能看到的阿凡达是十年前的电影了，也是这个技术，CAD软件已经完成了从大企业到小加工车间的覆盖，成为事实上的行业标准。EDA软件也非常类似，是事实上的行业标准，但行业竞争还未结束，有三家公司还在激烈竞争，但目前我们还不能用高铁引进策略，而且这个软件的目标客户无一不是行业内屈指可数的领先企业，几乎没有工程领域内小微企业。目前这些软件普遍采用的是订阅方式，每年要付服务费
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EDA
伴随5G、汽车电子、人工智能及物联网等技术的不断发展，全球半导体产业需求也保持持续增长态势，根据半导体行业权威机构世界半导体贸易统计协会（WSTS）发布的数据，2022年全球半导体市场预计增长16.3%。 与此同时，新技术的落地与融合也进一步加速各行各业的数字化转型，企业需要利用创新和数字化方法开拓新的市场规则，将电气、电子、软件和机械与智能商业环境、智能工厂、智能基础设施等系统整合为自成一体的生态系统，从而确立和巩固市场领导者的地位，而这不仅仅意味着作为数字化核心的半导体产业会呈现出指数级增长
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EDA
IT之家11 月 4 日消息，近期，英诺达发布了第一款自主研发的 EDA 工具 ——EnFortius Low Power Checker（简称 LPC），LPC 主要用于低功耗设计静态验证，可以为集成电路（IC）工程师快速定位低功耗设计所带来的可能的设计漏洞和缺陷。英诺达的 EnFortius 系列工具旨在解决芯片设计工程师面对的低功耗设计问题，此次发布的 LPC 则是该系列的第一款工具。多年前，为了应对低功耗设计的需求，业界诞生了用于对功耗进行优化的设计标准，就是现在的 IEEE-1801
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电子设计自动化 (EDA) 是支持电子系统开发的关键行业。传统上，EDA 分为两个不同的市场部分：半导体设计和系统设计 (PCB)。如果回顾 1970 年代早期的 EDA 行业，就会发现半导体（布局）和系统 PCB（电路板布局）的物理设计具有显著的能力。自 1970 年代以来，EDA行业的经济一直与半导体行业紧密相连，特别是摩尔定律。因此，今天，半导体 EDA 业务包括综合（自动布局、布线、布局规划）、验证（形式化、仿真、仿真、硬件/软件协同验证）和 IP（使能、测试、内存控制器、验证IP等）。有趣的是，
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EDA PCB Mouser Digi-Key
国际政治经济形势日趋复杂，供应链安全受到重视，国家政策鼓励国内EDA企业发展。近年来，国内EDA企业融资明显增加，特别是概伦电子、华大九天、广立微等陆续上市，拓宽了融资渠道，加强了研发投入，有望实现快速发展。EDA软件是集成电路领域的上游基础工具，贯穿于集成电路设计、制造、封测等环节，是集成电路产业的战略基础支柱之一。EDA在美国对华科技封锁过程中具有“一剑封喉”作用，中国发展EDA十分必要与迫切。目前，EDA是制约中国集成电路产业发展的短板之一（另一个短板是光刻机），中国发展EDA行业具备必要性和迫切性
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EDA 国产
（2022年11月2日，成都）周三，英诺达（成都）电子科技有限公司发布了第一款自主研发的EDA工具——EnFortius® Low Power Checker（简称LPC），该产品主要用于低功耗设计静态验证，可以为集成电路（IC）工程师快速定位低功耗设计所带来的可能的设计漏洞和缺陷。应用驱动下的集成电路大趋势随着人工智能、5G、大数据中心、汽车等应用带来的IC功能和复杂度爆炸性增长，低功耗设计的重要性与日俱增。炬芯科技研发副总经理张贤钧在发布会上的发言表示：“在便携式、穿戴式以及无线化的产品趋势下，除了满
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eda介绍
EDA技术的概念
EDA技术是在电子CAD技术基础上发展起来的计算机软件系统，是指以计算机为工作平台，融合了应用电子技术、计算机技术、信息处理及智能化技术的最新成果，进行电子产品的自动设计。
利用EDA工具，电子设计师可以从概念、算法、协议等开始设计电子系统，大量工作可以通过计算机完成，并可以将电子产品从电路设计、性能分析到设计出IC版图或PCB版图的整个过程的计算机上自动处理完成。
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