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单台1.5亿美元 ASML制造新一代EUV光刻机

  • 据《连线》杂志报道,在美国康涅狄格州郊区的一间洁净室中,ASML的工程师们正在为一台单台造价1.5亿美元的新机器制造关键部件,该部件是新一代EUV系统的组成部分,会采用一些新技术来最大限度地减少其使用的光波长,包括缩小芯片的特征尺寸并提升性能。ASML的工程师正在装配系统组件(图片来自ASML)      要知道,当前的EUV机器已经像一辆公共汽车那么大,包含10万个零部件和两公里长的电缆,运输这些组件需要40个货运集装箱、三架货机和20辆卡车,能够买得起这种设备的公
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生产力提升15% ASML交付首台极紫外光刻机

  • 芯研所消息,ASML第一台全新TWINSCAN NXE:3600D EUV光刻机系统已经交付给客户,和前代产品相比生产力提高了约15-20%,套刻精度提高了约30%。据了解,本次交付的TWINSCAN NXE:3600D EUV光刻机的EUV光源波长13.5nm左右,物镜NA数值孔径0.33,第二代EUV光刻机将会是NXE:5000系列,物镜NA提升到0.55,进一步提高光刻精度。ASML表示,正努力增加EUV光刻机在存储行业的量产应用,计划协助三个DRAM内存芯片客户在未来的工艺节点中导入EUV。
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高通获供货华为许可后,台积电、ASML都明白怎么回事了

  • 高通获供货华为许可在今年6月2日举办的鸿蒙系统发布会上,华为除了推出备受期待的鸿蒙OS2.0正式版之外,还发布了好几款新品。其中最引人注意的就是新款MatePad Pro,它不仅是华为的第一款鸿蒙平板,还透露出了一个重要信号:高通已经获得供货华为许可。之所以这样说,主要是因为10.8英寸的MatePad Pro,搭载的是阉割后的高通骁龙870处理器,不支持5G网络,只是一款4G芯片。但这足以证明高通与华为建立了合作关系,如果没有得到美国的许可,在相关规则的作用下,高通肯定无法向华为出货。大家都知道,自去年
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为什么ASML加速来华?

  • 芯片虽小,制造难度却很大,而且芯片制造的关键设备光刻机的缺乏,更是成为限制我国高端芯片的一大难题。尤其是近两年华为事件的不断发酵,让我国半导体芯片领域的问题越加明显,那就是在芯片制造的设备上,我国依然受制于人的问题相当严重。为什么ASML加速来华?北大教授的发声很现实,国产光刻机突破在即虽然华为研发出基于5nm工艺的麒麟9000芯片,令一众对手刮目相看,但是没有台积电为其代工生产,没有属于中国自己的高端光刻机,就等同于一张“纸老虎”。作为中国大陆最先进的芯片制造企业中芯国际,因为没有高端光刻机,至今仍然没
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ASML正式承认,芯片技术开始转移

  • 在遭遇了西方的芯片技术封锁后,我国自主研发高端光刻机的呼声越来越高,虽然近日来很多权威人士对这样的做法泼来了冷水,但是国际巨头ASML却对国产高端光刻机的研发充满了“信心”。众所周知,我国在光刻机研发领域起步较晚,相比于西方仍然具有较大差距,并且根据数据统计,一台EUV光刻机价值上亿美元,并且零件数量高达上万件,分别来自全球5000多家供应商。更不利的是,美国、日本、德国都是光刻机核心零件的主要供应国,而目前它们对中国的科技发展态度并不友好,所以这也给国产光刻机零件的供应增添了不少难度。即便如此,国产光刻
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台积电、ASML陆续加入“美国”半导体联盟

  • 近日,美国以为了振兴制造业为由,组成了半导体联盟,但是明眼人都能看得出来,此举明显是针对国产芯片制造业崛起的手段。对于半导体联盟,全球芯片巨头也纷纷站队“美国”,包括高通、台积电、微软、谷歌、asml、三星等64家芯片半导体厂商陆续宣布加入。放眼望去,俨然一副对国产芯片形成包围圈的样子。不过,所谓半导体联盟,实际是暗流涌动。‬以“美国”为首的半导体联盟暗流涌动“美国”对我们科技产业的压制,在近些年一直没有停止,甚至眼下的华为仍然受到芯片限制的影响。但在全球一体化的情况下,对华为和国产芯片进行压制,完全是“
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ASML CEO:施加限制将使中国搞出替代产品 我们会彻底失去该市场

  • 继本月15日就EUV光刻机出口管制发表看法后,荷兰ASML(阿斯麦)CEO温彼得(Peter Wennink)在23日再次表达了自己的意见。他强调的一个重点是,这样做只会加快中国自主研发的速度。虽然温彼得认为知识产权保护力度要保持,但他并不认可切断高端技术出口的做法。“如果你采取出口管制措施将中国市场拒之门外,这将迫使他们争取技术自主权……在15年的时间里,他们自己将能够做出所有的这些东西,而且他们的市场(针对欧洲供应商的市场)将彻底消失。”温彼得在阿斯麦总部所在地——荷兰费尔德霍芬与媒体交流时时作出该表
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ASML:如美国继续对华“卡脖子”,欧洲芯片的中国市场会消失

  • 据美媒Politico报道,荷兰光刻机制造商、行业巨头ASML的总裁温宁克日前表示,美国针对中国的芯片出口禁令伤害了欧洲半导体行业,“15年之内,中国将有能力制造所有产品。到那时,欧洲供应商的中国市场将会消失。”  温宁克说,欧盟不应根据美国战略而限制高端技术向中国出口,这样会加速帮助中国实现“科技自主”。  近年来,随着美国对中兴通讯、华为以及众多中国高科技公司的打压,欧洲一些芯片制造关键技术和产品未获得美国许可,无法出口给中国。这种针对中国的“卡脖子”做法也让一些欧洲企业利润下降明显,其中原因是欧洲对
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ASML澄清与中芯国际交易EUV与DUV光刻机一字之差大不同

  •   近日,中芯国际与ASML达成12亿美元交易购买晶圆生产设备的消息引发关注。针对双方此次合作,有媒体报道称“除了EUV光刻机,中芯国际几乎可以买到其他所有型号的光刻机。”但是这一说法很快被ASML官方澄清,该协议与DUV光刻技术的现有协议相关。  可能很多网友看到这里有点蒙圈,这绕来绕去的到底是玩的什么文字游戏。这里先进行一个小科普,EUV和DUV到底有啥区别呢?EUV也就是“极深紫外线”的意思,而DUV是“深紫外线”的意思,通过字面就知道EUV看上去就比DUV高级,实际上也是如此。  ASML澄清与中
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ASML 5nm光刻机抢破头:台积电一开口就18台 三星英特尔急了

  • 如今全球芯片短缺,不仅仅已经严重影销到了科技数码产业,就连汽车产业也深受其害。为了满足2021年的需求激增,目前有国外媒体称台积电一口气向荷兰ASML下达了18台最先进的极紫外光刻机需求,如此之大的需求量可以说是史上的天量,三星英特尔急了。ASML光刻机抢破头  因为目前全球能够提供最先进极紫外光刻机的只有荷兰ASML一家,在刚刚过去的2020年当中,ASML面向全球客户一共才交付了31台极紫外光刻机,也就是说台积电如果一口气吞掉了18台的话,就占尽了全球半导体新工艺产能的半数以上还要多。  而对于正在步
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中国芯片业为什么搞不过一家荷兰公司

  • 荷兰光刻机巨头阿斯麦(ASML)1月20日发布了2020年Q4和全年财报,这位世界光刻机霸主去年共出货了31台EUV光刻机,中国大陆由于种种原因没有买到其中任何一台。  有人说阿斯麦是唯一一个能让台积电折腰的公司,这一点也不夸张。阿斯麦所生产的光刻机,是半导体工厂生产芯片的最关键工具。毕竟,没有刀,再好的师傅也雕不出来花。  如果有任何厂商的光刻机设备需要维修,阿斯麦的工程师从登上飞机那一刻,厂商就要付给他们以小时计的美金。  曾经,某上市公司的光刻机出问题后,排了3年队才等到阿斯麦的工程师。结果阿斯麦的
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全球最大光刻机厂CEO:拜登恐难缓解中美半导体紧张局势

  • 拜登上任在即,他会缓解紧张的中美科技局势吗?近期,全球最大光刻机制造商ASML的CEO表示,即使总统换届,两国在包括光刻机在内的半导体领域,仍将出现进一步的对抗。也有人发表看法,发展芯片,开源指令集架构RISC-V可能会让中国芯片自主「弯道超车」?  离美国新任总统拜登的上任越来越近了。  在过去川普任职期内,中美之间的贸易战让不少科技公司都卷入其中,总部位于荷兰的光刻机制造商ASML也是其中之一。  由于美国政府的压力,其最新价值约2亿美元的光刻机已停止向中国销售。  由于川普的举动常常出其不意而且疯狂
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中科院研发者回应5纳米光刻技术突破ASML垄断

  •   今年7月,在中国科学院官网上发布了一则研究进展,中科院苏州所联合国家纳米中心在《纳米快报》(Nano Letters)上发表了题为《超分辨率激光光刻技术制备5纳米间隙电极和阵列》(5 nm Nano gap Electrodes and Arrays by a Super-resolution Laser Lithography)的研究论文,介绍了该团队研发的新型5 纳米超高精度激光光刻加工方法。该论文发表在《纳米快报》(NanoLetters)。图截自官网ACS官网  消息一经发出,外界一片沸腾,一
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荷兰巨头1nm光刻机迎新突破!中国订购的EUV光刻机呢?

  •   据TechWeb网站11月30日最新报道,近日荷兰光刻机巨头阿斯麦(ASML)又送来一则好消息,该司已经与比利时半导体研究机构IMEC共同完成了1nm光刻机的设计工作。  据了解,先进制程的光刻机对于曝光设备的分辨率要求更高。与此同时,ASML已经完成了0.55NA曝光设备的基本设计工作。按照阿斯麦的计划,预计相应的曝光设备全线准备好之后,会在2022年实现商业化。  然而,这家荷兰企业的光刻机制造技术却变得重大突破之际,我国芯片制造巨头——中芯国际自阿斯麦订购的EUV光刻机至今却还未到货。据悉,中芯
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阿斯麦ASML全新EUV光刻机将于2021年中期发货

  • 14日讯,《科创板日报》记者从ASML获悉,其公布了EUV路线图上的新机型TWINSCANNXE:3600D的最终规格,这是30mJ/cm2的曝光速度达到每小时曝光160片晶圆,提高了18%的生产率,并改进机器匹配套准精度至1.1纳米,并计划于2021年的中期开始发货。
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