首页  资讯  商机   下载  拆解   高校  招聘   杂志  会展  EETV  百科   问答  电路图  工程师手册   Datasheet  100例   活动中心  E周刊阅读   样片申请
EEPW首页 >> 主题列表 >> 3d

3d 文章

中国砸240亿美元跃进3D NAND闪存时代

  • 国内终于要有了存储,剩下的问题就是国产闪存应该如何与三星、Intel、东芝们竞争呢?初期的价格战是不可避免的,但长久来看还得是技术立足。
  • 关键字: 3D NAND  存储  

2016年迎3D NAND技术拐点,谁输在起跑线?

  •   为了进一步提高NAND Flash生产效益,2016年Flash原厂将切入1znm(12nm-15nm)投产,但随着逼近2D NAND工艺可量产的极限,加快向3D技术导入已迫在眉睫,2016年将真正迎来NAND Flash技术拐点。   1、积极导入48层3D技术量产,提高成本竞争力   与2D工艺相比,3D技术的NAND Flash具有更高的性能和更大的存储容量。3D技术若采用32层堆叠NAND Flash Die容量达128Gb,与主流2D 1y/1znm 128Gb相比缺乏成本竞争力。  
  • 关键字: 3D NAND  2D  

3D NAND技术谨慎乐观 中国存储产能有望释放

  •   全球DRAM市场先抑后扬。2015年DRAM收入预计下降2.4%,2016年将下降10.6%,有望在2017年与2018年迎来复苏。但是,预测随着中国公司携本地产品进入DRAM市场,DRAM价格将在2019年再次下降;占2014年内存用量需求20.9%的传统产品(桌面PC与传统笔记本电脑)产量预计在2015年下降11.6%,并在2016年进一步下降6.7%。   DRAM市场2016年供过于求   近期,我们对于DRAM市场的预测不会发生显著变化;2015年与2016年将遭遇市场总体营收下滑,而在
  • 关键字: 3D NAND  

Stratasys与Creaform在中国大陆与香港地区强强联手,共同开拓3D市场

  •   3D 打印和增材制造解决方案的全球领导者 Stratasys Ltd.(纳斯达克代码:SSYS)上海分公司与便携式 3D 测量解决方案和工程服务领域的全球领航者Creaform形创中国,今天联合宣布将两公司的战略合作拓展至中国大陆与香港地区。 Stratasys与形创的此次合作,将为市场提供更加整合的3D解决方案,让用户得以同时利用前沿的3D扫描技术与3D打印技术,完成从输入端的产品扫描到输出端的产品成型,确保工作流程一气呵成。此次合作将以教
  • 关键字: Stratasys  3D 打印  

慧荣科技推出全球首款支持3D NAND的交钥匙式企业版SATA 6Gb/s SSD控制器产品

  •   慧荣科技公司(Silicon Motion Technology Corporation)宣布推出全球首款支持多家供应商主流3D NAND产品的交钥匙式企业版SATA SSD控制器解决方案。这款性能增强的控制器解决方案将有助加快推进最具竞争力的高性能SSD产品在市场上的应用。此次2016年拉斯维加斯消费电子展期间(2016 Consumer Electronics Show),慧荣科技也将展出其使用了升级版SM2246EN
  • 关键字: 慧荣科技  3D NAND  

重磅:3D Systems宣布退出消费级3D打印市场

  •   上周,全球3D打印行业领先企业3D Systems公司向其旗下消费型的在线3D打印市场Cubify.com的注册用户发送了一封电子邮件,宣布关闭Cubify.com,并停止零售3D打印产品,比如珠宝和手机外壳等。当时这封电子邮件让很多人难以置信,在即将进入2016年之际,这位3D打印巨头为什么要突然退出消费零售市场?会不会是该公司的邮件系统被黑了?遗憾的是,2015年12月28日,该公司正式确认了这个消息。   据了解,3D Systems宣布将撤出“消费级”市场,转向看似更
  • 关键字: 3D Systems  3D打印  

Android用户别急 3D Touch很快就来了

  • 悲催的安卓自己总是玩不起来啊,都需要苹果带头才能玩,指纹识别、全金属、3D Touch。。。
  • 关键字: Android  3D Touch  

智能硬件与嵌入式系统和英特尔Real Sense技术

  • 本文基于全国嵌入式学术研讨会,对智能硬件与嵌入式系统内容分析、回顾及对物联网时代智能硬件应该如何发展做出思考。同时文中介绍了英特尔Real Sense技术和应用。
  • 关键字: 智能硬件  嵌入式系统  Real Sense  3D  物联网  201511  

3D Touch火红 供应链乐

  •   苹果iPhone 6s新机加入压力感测3D Touch功能,预料将带动市场风潮。目前已有华为、中兴等品牌新机支援压力感测功能,科技网站传出,三星新一代旗舰机Galaxy S7,也搭载压力感测,可望带动TPK宸鸿(3673)等相关概念股表现。   三星供应商新思日前已发表新的 “ClearForce”压力触控解决方案,可以区别按压力道大小,做出不同回应,并与全球 OEM和 LCM大厂进行合作中,外传三星已与新思洽商采用此一技术。   法人表示,压力感测器概念股包括敦泰、F-臻
  • 关键字: 苹果  3D Touch  

ARM出BUG最新iPhone 6s玩3D游戏闪屏

  • ARM新近推出的版本中出现Bug,iPhone 6s Plus玩3D游戏闪屏,不过后续通过软件升级可以解决。
  • 关键字: iPhone 6s   3D  

3D Touch引爆市场 国产压力触控厂商加速布局

  •   一场触控界的革新,因为苹果的参与而让市场沸腾起来。新iPhone9月10日(北京时间)发布后,搭载的3D Touch技术让消费者们对手机操控有了新鲜感。这让压力触控厂商们很是兴奋,经历了长久蛰伏期之后,他们看到了潜在的市场爆点。不过兴奋的同时,产业链厂商们也没有太过乐观,因为安卓市场才是引爆市场的关键,而这恐怕还需等待一段时间。   为部分App带来革命性体验   压感触控技术是指在现有手机平面操作的基础上增加第三种维度——重力感应,根据力度的不同,调用的菜单也有所区别。而
  • 关键字: 压力触控  3D Touch  

FinFET/3D NAND前景亮 推升半导体设备需求

  •   鳍式电晶体(FinFET)与3D NAND有助实现更高运算/储存效能、低耗电量与低成本,满足车载装置、物联网和穿戴式装置发展需求,因此半导体设备商应用材料(Applied Materials)看好FinFET与3D NAND飞跃增长的潜力,已研发相关的蚀刻机台和磊晶技术。   应用材料副总裁兼台湾区总裁余定陆指出,随着先进制程发展,该公司产品开发有两大重点方向,一是电晶体与导线技术,另一个是图形制作与检测技术。   应用材料副总裁兼台湾区总裁余定陆表示,从28奈米到20奈米,甚至发展至16/14奈
  • 关键字: FinFET  3D NAND  

CMOS传感3D-IC产能拉升 晶圆级封装设备需求增

  •   微机电(MEMS)/奈米技术/半导体晶圆接合暨微影技术设备厂商EVGroup(EVG)今日宣布,该公司全自动12吋(300mm)使用聚合物黏着剂的晶圆接合系统目前市场需求殷切,在过去12个月以来,EVG晶圆接合系列产品包含EVG560、GEMINI以及EVG850TB/DB等订单量增加了一倍,主要来自于晶圆代工厂以及总部设置于亚洲的半导体封测厂(OSAT)多台的订单;大部份订单需求的成长系受惠于先进封装应用挹注,制造端正加速生产CMOS影像感测器及结合2.5D和3D-IC矽穿孔(TSV)互连技术的垂直
  • 关键字: CMOS  3D-IC  

FMS2015XPoint内存之思:这个东西属不属于PCM?

  •   美国闪存峰会上的演讲提出假设性观点。        3D XPoint内存晶圆近照。   本届闪存记忆体峰会上的一次主题演讲对英特尔/美光联合打造的3D XPoint内存技术作出了相关猜测——包括这项技术的具体定义以及英特尔会在未来如何加以运用。我们就其中的部分内容向知识渊博的从业专家进行了咨询,并以此为基础提出自己的观点——同样围绕这两点,该技术究竟算是什么、未来又将如何发展。   本月13号星期四在301-C会话环节中作出的这
  • 关键字: 闪存  3D XPoint  

基于GPU的技术分析及应用实例大全,包括程序、平台等

  •   GPU是显示卡的“心脏”,也就相当于CPU在电脑中的作用,它决定了该显卡的档次和大部分性能,同时也是2D显示卡和3D显示卡的区别依据。GPU使显卡减少了对CPU的依赖,并进行部分原本CPU的工作,尤其是在3D图形处理时。   现代显卡GPU pixel shader小程序合集   Pixel Shader是现代显卡GPU的编程语言,可以用于对屏幕输出图像里的每个象素点进行精确的色彩调整。大型三维游戏里面大量采用了Pixel Shader和它的伙伴,Vertex Shader
  • 关键字: Pixel Shader  3D  
共580条 7/39 |‹ « 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 » ›|

3d介绍

您好,目前还没有人创建词条 3d!
欢迎您创建该词条,阐述对 3d的理解,并与今后在此搜索 3d的朋友们分享。    创建词条

热门主题

FPGA    DSP    MCU    示波器    步进电机    Zigbee    LabVIEW    Arduino    RFID    NFC    STM32    Protel    GPS    MSP430    Multisim    滤波器    CAN总线    开关电源    单片机    PCB    USB    ARM    CPLD    连接器    MEMS    CMOS    MIPS    EMC    EDA    ROM    陀螺仪    VHDL    比较器    Verilog    稳压电源    RAM    AVR    传感器    可控硅    IGBT    嵌入式开发    逆变器    Quartus    RS-232    Cyclone    电位器    电机控制    蓝牙    PLC    PWM    汽车电子    转换器    电源管理    信号放大器    树莓派    linux   
关于我们 - 广告服务 - 企业会员服务 - 网站地图 - 联系我们 - 征稿 - 友情链接 - 手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
备案 京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案:1101082052    京公网安备11010802012473