- 英特尔宣布计划在2024年或2025年追赶并超过当前公认的半导体工艺领导者TSMC。这绝对是一个艰巨的目标，因为英特尔在推出其10纳米SuperFin（现在称为Intel 7）和7纳米（现在称为Intel 4）工艺节点时推迟了计划进度。首先，我们将关注计划中的半导体工艺节点以及它们将何时出现。然后我们将关注地点：英特尔正在投资新的晶圆厂和晶圆厂升级的地点。接下来，我们将讨论谁，因为英特尔宣布了一些有趣的晶圆厂合作伙伴。最后，我们将关注为什么。为了预示结论：英特尔将工艺节点领导地位视为其业务的生死攸关的方面
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英特尔 芯片技术
- 2月28日西班牙现场报道：在巴塞罗那举行的MWC 2024大会上，Intel正式发布了面向vPro商用平台的AI PC，基于酷睿Ultra处理器、14代酷睿处理器，为大型企业、中小型企业、教育等公共部门、边缘领域带来全新的智能PC体验。这也是继去年底消费级酷睿Ultra处理器登场之后，AI PC行业发展的又一里程碑，也是Intel 2025年前让AI惠及上亿台PC宏伟目标的重要一步。酷睿Ultra被视为Intel公司历史上、微处理器诞生40多年来最大的变革，此番将AI全面导入商用笔记本市场，开启了新的时代
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MWC2024 英特尔
- 最新消息：在2024年世界移动通信大会上，英特尔发布了全新的边缘平台，这一模块化、开放式的软件平台，让企业能够像在云端一样便捷地开发、部署、运行、保护和管理大规模的边缘和AI应用软件。这些功能的融合将缩短企业的规模部署周期，并有助于降低总体拥有成本（TCO）。英特尔公司副总裁兼网络与边缘软件事业部总经理Pallavi Mahajan表示：“边缘计算是数字化转型的崭新前沿，而AI技术的不断进步正加速推动这一趋势。我们凭借庞大的客户群和多年的软件计划积累，正迈向新的阶段，致力于提供一个完整的边缘原生平台。该平
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英特尔 边缘平台 AI应用软件
- 最新消息：为满足网络运营商对于提升能效的需求，英特尔公司公布了两则重大消息，旨在降低5G核心网的功耗和总体拥有成本：一是展示了代号为Sierra Forest，且拥有高达288个能效核的英特尔®至强®下一代处理器；另一则是面向5G核心网的英特尔®基础设施电源管理器（Intel® Infrastructure Power Manager，IPM）软件正式上市。英特尔公司副总裁兼有线与核心网部门总经理Alex Quach表示：“由于5G核心网不断发展，通信服务提供商需要现有基础设施进一步提高能效。如今，大多数
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英特尔 5G核心网 单机架性能
- 根据韩国媒体TheElec的报导，英特尔执行长Pat Gelsinger去年会见韩国IC设计公司高层，并介绍英特尔芯片代工业务的最新发展。英特尔目标是大力向韩国IC设计公司销售晶圆代工服务，以争取商机。上周，英特尔首届晶圆代工服务大会宣布，四年五节点计划后，推出Intel 14A制程，芯片2027年量产。迄今晶圆代工业务已获150亿美元订单，到2030年将成为全球第二大代工厂，目标是超越排名第二的三星，仅次市场龙头台积电。韩国媒体报导，三星晶圆代工重点在争取国际大厂订单，所以韩国IC设计公司几乎很难拿到三
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- 2024年2月26日，巴塞罗那，西班牙——在2024年世界移动通信大会上，英特尔发布了全新的平台、解决方案和服务，涵盖网络和边缘AI、英特尔®酷睿™ Ultra处理器和AI PC等。在这个技术发展日新月异的时代，保持竞争力至关重要，英特尔致力于为客户、合作伙伴及庞大的生态系统提供产品和解决方案，帮助他们把握AI和内置自动化的新机遇，从而降低总体拥有成本、提高运营效率，并开拓全新的创新服务。在今天的发布中，英特尔致力于推动行业实现5G、边缘、企业基础设施和投资的现代化及货币化，以把握住由AI无处不在所带来的
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- Sachin Katti，英特尔公司网络与边缘事业部高级副总裁兼总经理过去一年，我们开始意识到AI蕴含的巨大能量及其激发的创新潜能，围绕AI的热议居高不下，其中许多创新将深刻改变科技行业乃至整个世界的发展进程。未来，Al的命脉将依赖于开放的生态系统。这个生态系统能够为开发者提供各种选择，并帮助其实现跨领域、跨供应商移植应用软件。这意味着开发的平台和解决方案，会将世界上的物理基础设施转变为无缝连接、无处不在的软件。以往，Al一直集中在数据中心，但市场调查公司Gartner®预测：“到2025年，50%以上由
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- 美国德克萨斯州奥斯汀，2024年2月22日-- Cirrus Logic (纳斯达克代码：CRUS)近日宣布与英特尔和微软在全新的PC参考设计上进行合作。该设计将采用Cirrus Logic的高性能音频和电源技术以及英特尔即将推出的代码为Lunar Lake的客户端处理器。 除了为笔记本电脑创造更丰富、更沉浸式的音频体验外，此次合作还将减少发热，延长电池寿命，并实现更小、更轻薄的设计。 该参考设计采用Cirrus Logic的CP9314高效功率转换器、低功耗CS42L43
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Cirrus Logic 英特尔 微软 PC 沉浸式音频
- IT之家 2 月 22 日消息，英特尔于北京时间今天凌晨 0 点 30 分举办了 IFS Direct Connect 2024，在宣布 IFS 更名为 Intel Foundry 之外，还公布了未来十年的工艺路线图，尤其提及了 1.4nm 的 Intel 14A 工艺。英特尔在本次活动中宣布了大量的动态信息，IT之家梳理汇总如下：图源：IntelIFS 更名为 Intel Foundry英特尔首席执行官帕特・基辛格（Pat Gelsinger）在本次活动中，宣布 Intel Foundry S
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- 英特尔首推面向AI时代的系统级代工——英特尔代工（Intel Foundry），在技术、韧性和可持续性方面均处于领先地位。 英特尔代工宣布最新制程路线图，包括Intel 14A制程技术、专业节点的演化版本，及全新的英特尔代工先进系统封装及测试（Intel Foundry Advanced System Assembly and Test）能力，以助力客户在AI领域取得成功。 英特尔代工宣布新的客户：微软首席执行官Satya Nadel
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- 继宣布将可编程解决方案事业部 (PSG) 作为独立业务部门运营后，英特尔将于3月1日举行FPGA Vision线上研讨会。届时，首席执行官Sandra Rivera和首席运营官Shannon Poulin将分享有关全新企业品牌、公司愿景与战略，以及市场增长机会的更多信息。 英特尔PSG团队诚邀您参加本次线上研讨会，深入了解独立运营的全新FPGA公司，持续增长的市场及客户需求，以及我们旨在助力行业创新加速的产品路线图。与此同时，线上研讨会还将重点介绍FPGA在AI领域的布局，即如何使AI在数据中心
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- 月25日，联电与英特尔共同宣布正式合作，英特尔（Intel）将提供现有厂房及设备产能，联电（UMC）提供12nm技术IP，并负责工厂运营及生意接洽。图片来源：英特尔据TrendForce集邦咨询研究显示，2023年Q3季度全球晶圆代工前十排名再度刷新，英特尔跻身第九，联电排名第四。双方强强合作之下，全球晶圆代工格局或将进一步产生变局。联电将在成熟制程领域更进一步，而英特尔所图更大，未来其“晶圆代工第二”的愿望是否可成真呢？为何合作，双方想要获得什么？对于晶圆代工而言，先进制程的玩家格局（台积电、三星、英特
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