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英特尔 文章 进入 英特尔技术社区

台积电表示,名为"A16"的芯片制造技术将于2026年投入使用

  • 台积电表示,名为"A16"的芯片制造技术将于2026年投入使用,与长期竞争对手英特尔展开较量,争夺谁能制造出世界上最快的芯片。台积电是全球最大的先进计算芯片合同制造商,也是英伟达和苹果等公司的重要供应商。该公司在加利福尼亚州圣克拉拉举行的一次会议上宣布了这一消息,台积电高管表示,人工智能芯片制造商可能会成为该技术的首批采用者,而不是智能手机制造商。分析人士告诉记者,周三宣布的技术可能会质疑英特尔二月份声称将利用一种名为"14A"的新技术超越台积电,在制造世界上最快计
  • 关键字: 台积电,英特尔,芯片制造  

第一时间适配!英特尔锐炫GPU在运行Llama 3时展现卓越性能

  • 在Meta发布Llama 3大语言模型的第一时间,英特尔即优化并验证了80亿和700亿参数的Llama 3模型能够在英特尔AI产品组合上运行。在客户端领域,英特尔锐炫™显卡的强大性能让开发者能够轻松在本地运行Llama 3模型,为生成式AI工作负载提供加速。在Llama 3模型的初步测试中,英特尔®酷睿™Ultra H系列处理器展现出了高于普通人阅读速度的输出生成性能,而这一结果主要得益于其内置的英特尔锐炫GPU,该GPU具有8个Xe核心,以及DP4a AI加速器和高达120 GB/s的系统内存带宽。英特
  • 关键字: 英特尔  锐炫  GPU  Llama 3  

IPF2024:英特尔携手浪潮信息夯实智能算力基座

  • 近日,以“智能元启 创见 共行”为主题的浪潮信息生态伙伴大会(IPF2024)在北京举行。会上,英特尔与浪潮信息共同展示了双方在构建智能算力基座、推动高能效数据中心建设等方面的实践探索与前瞻布局,这也彰显了技术创新对于行业发展的助推作用。浪潮信息生态伙伴大会(IPF2024)浪潮信息强调,发展“人工智能+”应以应用为导向,系统为核心,激发创新活力、拓展创新路径、加速创新落地。公司董事长彭震指出,应用创新需要算法、算力和数据协同发展,应以系统创新推动AI高速发展。本次活动上,浪潮推出了AI通用服务器和超级A
  • 关键字: IPF2024  英特尔  浪潮  智能算力  

珍爱地球,英特尔以行动驱动可持续未来

  • 英特尔持续践行可持续发展,将其贯穿在生产制造、产品创新和员工志愿活动等方方面面。
  • 关键字: 英特尔  可持续未来  

英特尔与五角大楼深化合作 开发世界最先进芯片

  • 在与五角大楼签署第一阶段"快速保证微电子原型 RAMP-C 计划"两年半之后,英特尔又加深了与国防部的合作关系。英特尔、五角大楼以及由《CHIPS 法案》资助的国家安全加速器计划现已同意合作生产只能在欧洲或亚洲制造的先进芯片制造工艺的早期测试样品。在与五角大楼签署第一阶段"快速保证微电子原型 RAMP-C 计划"两年半之后,英特尔又加深了与国防部的合作关系。英特尔、五角大楼以及由《CHIPS 法案》资助的国家安全加速器计划现已同意合作生产只能在欧洲或亚洲制造的先进芯
  • 关键字: 英特尔  五角大楼  芯片  

让AI无处不在,英特尔以AI平台创新助奥运释放科技魅力

  • 2024年4月17日,英特尔正式公布针对2024年巴黎奥运会和残奥会的计划。在奥运会这一全球舞台上,英特尔将部署由英特尔处理器赋能的人工智能技术,让AI无处不在。作为2024年巴黎奥运会和残奥会官方全球人工智能平台合作伙伴,英特尔将推出基于英特尔硬件和软件的一系列创新人工智能体验,为来自世界各地的体育爱好者、组织方、运动员和观众带来不同以往的参与体验。人工智能应用的主要领域包括:●   沉浸式运动体验让体育爱好者得以感受用于评估运动员潜能的创新技术;●   助力本届
  • 关键字: 英特尔  AI平台  

英特尔披露至强6处理器针对Meta Llama 3模型的推理性能

  • 近日,Meta重磅推出其80亿和700亿参数的Meta Llama 3开源大模型。该模型引入了改进推理等新功能和更多的模型尺寸,并采用全新标记器(Tokenizer),旨在提升编码语言效率并提高模型性能。在模型发布的第一时间,英特尔即验证了Llama 3能够在包括英特尔®至强®处理器在内的丰富AI产品组合上运行,并披露了即将发布的英特尔至强6性能核处理器(代号为Granite Rapids)针对Meta Llama 3模型的推理性能。图1 AWS实例上Llama 3的下一个Token延迟英特尔至强处理器可
  • 关键字: 英特尔  至强6  Meta Llama 3  

英特尔宣布世界首台商用 High NA EUV 光刻机完成组装,计划明年投入研发使用

  • IT之家 4 月 19 日消息,英特尔今日宣布其已在位于美国俄勒冈州希尔斯伯勒的 Fab D1X 研发晶圆厂完成世界首台商用 High NA(0.55NA) EUV 光刻机的组装工作,目前已进入光学系统校准阶段。▲ 图源英特尔新闻稿这台光刻机型号 TWINSCAN EXE:5000,为 ASML 的首代 High NA EUV 光刻机,价值约 3.5 亿美元(IT之家备注:当前约 25.38 亿元人民币)。就在不久前 ASML 宣布其在荷兰埃因霍温总部的另一台 High NA EUV 光刻机成功
  • 关键字: 英特尔  ASML  光刻机  

英特尔携手生态伙伴重磅发布OPS 2.0,推动智慧教育应用创新落地

  • 近日,英特尔AI教育峰会暨OPS2.0全球发布活动在第83届中国教育装备展示会期间顺利举行。峰会现场,英特尔携手视源股份、德晟达等合作伙伴正式发布新一代开放式可插拔标准——OPS 2.0,并展示了基于该标准的多元化行业领先解决方案,以进一步加速智慧教育终端与智能应用的创新与落地,开创面向未来的智慧教育新生态。英特尔公司市场营销集团副总裁、英特尔中国网络与边缘及渠道数据中心事业部总经理郭威表示,“英特尔多年来始终致力于推动智慧教育与视频会议领域的数字化创新。作为英特尔精心打造的新一代计算模块,OPS 2.0
  • 关键字: 英特尔  OPS 2.0  智慧教育  开放式可插拔标准  

英特尔首发大型神经拟态系统Hala Point,推进“绿色AI”发展

  • 英特尔发布了代号为Hala Point的大型神经拟态系统。Hala Point基于英特尔Loihi 2神经拟态处理器打造而成,旨在支持类脑AI领域的前沿研究,解决AI目前在效率和可持续性等方面的挑战。在英特尔第一代大规模研究系统Pohoiki Springs的基础上,Hala Point改进了架构,将神经元容量提高了10倍以上,性能提高了12倍。英特尔研究院神经拟态计算实验室总监Mike Davies 表示:“目前,AI模型的算力成本正在持续上升。行业需要能够规模化的全新计算方法。为此,英特尔开发了Hal
  • 关键字: 英特尔  神经拟态系统  Hala Point  绿色AI  

英特尔以开放、可扩展的软硬件,携手生态共同释放AI潜力

  • 在近期举行的Intel Vision 2024大会上,英特尔重磅发布其开放的、可扩展的全新AI战略,同时公布了英特尔®至强® 6处理器的品牌焕新,满足客户对于处理器能效和性能的多样化需求。此外,英特尔还分享了在互联网、教育、制造及医疗等垂直领域的诸多应用落地,深度展示其携手生态伙伴推动千行百业数智化变革的进程。构建高效解决方案,释放企业AI潜力2023年被业界视为生成式AI的元年,随着大模型和生成式AI的高速发展,企业正迎来AI发展转折点。预计到2026年,80%的企业将使用生成式AI1,同时至少 50%
  • 关键字: 英特尔  Intel Vision  

【电动车和能效亮点】DFI推出基于英特尔技术的全新电动汽车充电器解决方案

  • Source: Getty Images/baonaDFI在4月8日发布的一篇新闻稿中表示,该公司在2024嵌入式系统展上发布了最新的电动汽车充电器解决方案。该解决方案由英特尔技术提供支持,利用了13代英特尔酷睿i9-13900TE处理器和英特尔Arc GPU增强电动汽车市场的边缘人工智能能力。该平台利用无线升级进行维护,并采用了DFI的M.2 A Key OOB模块,为部署后维护提供了一个可靠的方法。电动汽车充电器运行Mistral 7B大型语言模型,并利用英特尔Arc GPU的XMX人工智能引擎进行快
  • 关键字: DFI  英特尔  电动汽车充电器  

微软押注ARM架构,“Wintel”联盟摇摇欲坠?

  • 2024年,对于PC产业而言也许将会是转折性的一年。得益于ARM芯片的入局以及ChatGPT所带来的人工智能风潮,新一代移动架构的笔记本和应用人工智能技术的「AI PC」已经走上舞台。微软将在今年举行的Build大会上,重点关注Windows on Arm和全新的人工智能功能。根据The Verge的报道,在活动前一天举办的Surface和AI专题活动上,微软将重点展示搭载全新ARM处理器的Surface设备和Windows人工智能功能。这或许暗示着微软在CPU性能和应用模拟方面将击败苹果自研M3芯片,意
  • 关键字: 微软  ARM  x86  架构  Wintel  AI  PC  英特尔  

Intel自研AI开发工具:6周芯片设计变几分钟

  • 4月17日消息,Intel官方宣布,工程师内部研发了一种新的AI增强工具,可以让系统级芯片设计师原本需要耗费6个星期才能完成的热敏传感器设计,缩短到区区几分钟。在芯片电路设计中,工程师一般会参考历史数据,确定热感应器在CPU处理器中的安放位置,还会根据经验,判断热点容易出现的区域。这是一个复杂的流程,需要进行各种测试,包括模拟工作负载、传感器位置优化等等,经常需要重新开始整个步骤,而且一次只能研究一两个工作负载。Intel客户端计算事业部高级首席工程师、人工智能解决方案架构师Olena Zhu博士领衔增强
  • 关键字: 英特尔  AI  AI芯片设计  
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