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英特尔 文章

英特尔在2020年架构日上展示架构创新以及全新晶体管技术

  • 今日,在英特尔2020年架构日新闻发布会上,英特尔首席架构师Raja Koduri携手多位英特尔院士和架构师,详细介绍了英特尔在创新的六大技术支柱战略所取得的进展。英特尔推出了10纳米SuperFin技术,这是该公司有史以来最为强大的单节点内性能增强,带来的性能提升可与全节点转换相媲美。  该公司还公布了Willow Cove微架构和用于移动客户端的Tiger Lake SoC架构细节,并首次介绍了可实现全扩展的Xe图形架构。这些创新的架构可服务于消费类、高性能计算以及游戏应用市场。基于英特尔的“分解设计
  • 关键字: 英特尔  Willow Cove微架构  10纳米SuperFin技术    

英特尔推进六大技术支柱全面创新,为领先产品路线图注入动能

  • 在英特尔,我们坚信技术能够让每个人的生活变得丰富多彩并推动全球进步。这是英特尔自创立以来矢志不渝的指导方略。它始自于PC时代,当时的技术实现了知识和网络的大规模数字化,将10亿人带入到互联网的世界中。步入到移动和云计算时代,我们的生活方式发生了根本性的改变。如今,已有超过100亿台设备与云中的超级计算机实现了互联。  我们相信,整个世界即将迈入智能时代。届时,我们将拥有1000亿台智能互联设备。百亿亿次的性能和架构将使智能遍及每一个人,以超乎想象的方式使我们的生活变得更加绚丽多姿。这样的宏伟蓝图,每天都在
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一块400美元的手表,如何改变了英特尔48年的轨迹

  • 2018年,英特尔50周年大庆之时,89岁的联合创始人戈登.摩尔(摩尔定律创立者)接受采访时,无限感慨地说:“我很难相信,英特尔会有50年的历史。它看起来似乎没有那么久。”两年后,媒体曝出一件让戈登老爷子不敢相信自己耳朵的事,英特尔将打包出售芯片制造资产,把制造业务外包给亦友亦敌的台积电。今年52岁的英特尔正承受中年危机的压力:先是被三星挤下全球一哥的铁王座,接着被老冤家AMD手持ZEN架构吊打,曾经独步全球的先进芯片制造工艺开始画“++++”,然后是关闭晶圆制造厂……。曾经的半导体的领头羊为何变成了跟跑
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2020 年上半年前十大半导体厂商:英特尔第一,华为海思首入前十强

  • 半导体市场研究公司 IC Insights 公布 2020 年上半年前十大半导体厂商,前五名分别为英特尔、三星、台积电、海力士、美光科技,第六名至十名依序为博通、高通、英伟达、德州仪器、海思。IC Insights 报告显示,2020 年上半年,前十大半导体公司的销售额比 19 年上半年增长了 17%,是全球半导体行业总增幅 5% 的 3 倍多。前十名的公司在 20 年上半年的销售额都至少为 50 亿美元,比 19 年上半年多了两家公司。如图所示,上半年销售额为 52 亿美元,才能进入 1H20 前十名半
  • 关键字: 半导体  英特尔  华为  

英特尔将于9月2日发布第11代Tiger Lake系列处理器

  • 据国外媒体报道,近日,英特尔在其投资者关系网站上确认,第11代Tiger Lake系列处理器的发布日期为9月2日。英特尔是在2020年国际消费电子展上首次展示Tiger Lake的。据报道,该处理器搭载英特尔的酷睿i7-1165G7芯片,采用增强版10nm+工艺制造,集成Willow Cove CPU架构、Xe GPU架构,并深入强化AI。英特尔宣称,Tiger Lake将带来两位数的性能提升、大幅的人工智能性能改进、图形性能的巨大飞跃。此前,英特尔CEO司睿博曾确认,Tiger Lake将在今年年中的某
  • 关键字: 英特尔  Tiger Lake  处理器  

联发科技携手英特尔将5G带入下一代PC市场

  • 网易科技讯 8月6日消息,联发科技今天宣布与英特尔携手合作的5G个人电脑方案近期取得重要进展,日前通过5G调制解调器数据卡的开发与认证,成功将5G体验带入下一代个人电脑,首批终端产品将于2021年初问世。联发科技为英特尔个人电脑提供5G连接的T700 5G调制解调器已在实际测试场景中成功完成5G独立组网(SA)呼叫。据介绍,联发科技T700调制解调器支持Sub-6GHz频段5G网络的非独立(NSA)与独立组网(SA),提供更快度、可靠且稳定的5G连接。消费者无论在家中还是在路上,都能以高速的5G网络浏览网
  • 关键字: 联发科技  英特尔  5G  

英特尔产能乏力,AMD乘胜追击:或成台积电最大客户

  • 目前的形势对于英特尔来说确实堪忧,7nm工艺制程再一次延期,而目前10nm和14nm工艺的产能问题使得产品的推出进度缓慢,使得竞争对手AMD的市场份额正一步一步扩大。根据目前产业链报料称,AMD已经向台积电预定明年7nm与5nm的订单,投片量暴增,即将超越苹果成为台积电最大的客户。AMD选择放弃的自家的GF代工之后,台积电的先进工艺再加上Zen架构的出色表现,使得过去一年来AMD在台积电的投片量大增从2019年初七月投片量的两三千片快速发展到如今的7500-8000片,而明年更加将成倍增至1.6万片以上,
  • 关键字: 英特尔  AMD  台积电  

7nm工艺“卡壳”,英特尔“尚能饭否”?

  • 超出预期的营收往往能增强资本市场的信心,带动股价市值的双重增长,可刚刚公布第二季度财报的英特尔却成了一个例外。明明手握营收同比增长19.53%、净利润同比增长22.16%的好成绩,股价却不升反降,在财报公布当天重挫16%。这一反常现象的原因,是英特尔在制程工艺上的再度“卡壳”。英特尔CEO Bob Swan在投资者电话会议中透露,其7nm技术进度已经落后内部计划一年,面向消费市场的7nm CPU将推迟到2022年末或者2023年初上市。Swan同时表示,在制程研发上将更加务实,考虑使用自家代工,第三方代工
  • 关键字: 英特尔  

ADI与英特尔携手开发应对5G网络设计挑战的无线电平台

  • ADI今日宣布与英特尔公司携手开发应对5G网络设计挑战的灵活无线电平台,这款平台有助于客户以更低的成本更迅速地扩展其5G网络规模。新型无线电平台集成了ADI射频(RF)收发器的先进技术和英特尔Arria  10现场可编程门阵列(FPGA)的高性能和低功耗特性,为开发人员提供了一套新的设计工具,使其能够更轻松地创建优化的5G解决方案。         ADI公司与英特尔携手开发应对5G网络设计挑战的无线电平台      随着
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曝英特尔11代移动标压处理器明年Q1发布 支持DDR5内存

  •   根据外媒 VideoCardz 的消息,9 月 2 日,英特尔将推出其 Tiger Lake-U 系列处理器,采用 Willow Cove 架构和 Xe 核显。爆料者 @momomo_us 的最新消息称,英特尔计划在 2021 年初推出名为 Tiger Lake-H 系列产品。▲via Vide
  • 关键字: 英特尔  处理器  DDR5  

OpenNCC可编程AI相机解决方案,让开发AI相机不再困难

  •   人工智能已经越来越多地应用到了我们的生活和工作中,无论是小区门口的人脸识别门闸,还是手机App上的人脸支付,或者是智能监控相机,都应用了人工智能技术。  杭州慧眼能云科技有限公司是专注于嵌入式视觉人工智能解决方案和产品研发的技术型创业公司。经过多年的项目研发和需求对接,慧眼能云发现很多嵌入式视觉AI产品的需求有一定的共性,并且可以通过模块化的硬件设计和容器化的软件设计来快速实现。为此,慧眼能云于今年正式推出了一套基于英特尔MovidiusVPU和OpenVINO工具套件的可编程AI相机套件。OpenN
  • 关键字: OpenVINO  英特尔  人工智能  监控相机  红外人体测温    

Raspbian OS安装OpenVINO工具包

  • 注意:OpenVINO™工具包以前称为英特尔®计算机视觉SDK。这些步骤适用于32位Raspbian * 9 OS(Stretch),这是Raspberry Pi *板的官方操作系统。这些步骤已通过Raspberry Pi 3 *验证。除非另有说明,否则本指南中的所有步骤均必需需要互联网连接才能按照本指南中的步骤操作。介绍OpenVINO™工具包可快速部署模拟人类视觉的应用程序和解决方案。该工具包基于卷积神经网络(CNN),可扩展英特尔®硬件的计算机视觉(CV)工作负载,从而最大限度地提高性能。OpenV
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由硬及软:英特尔构建软硬结合物联网生态链

  • 2020年7月28日,在上海“英特尔智能边缘创新日”活动上,英特尔公司重磅推出了“英特尔®边缘软件中心”(Intel® Edge Software Hub,以下简称“边缘软件中心”),可通过一站式的生态资源供给,帮助开发者和客户获取软件工具,快速开发原型,减少研发成本,加速产品上市。英特尔此举更加推进了他们从硬件厂商转型为物联网软件中心开发商,依托英特尔开源的OpenVINO™工具套件在异构计算平台的智能边缘推理加速效能,目前“英特尔®边缘软件中心”已可为视觉、工业、零售领域提供相对应的一站式边缘洞见软件
  • 关键字: OpenVINO  英特尔  边缘计算  物联网  人工智能    

英特尔的“雷电4”让Type-C向“快充标准”更进一步

  • 7月8日,英特尔正式揭示了下一代通用电缆连接解决方案Thunderbolt™4(又称“雷电4”),雷电协议与USB协议间的争夺统一于Type-C接口。Type-C最大的输出功率为100W、最大的承受电压和电流分别为20V和5A的Type-C是目前最佳的快充标准接口,但是目前Type-C生产技术难度大,成本投入高,优势企业少。7月8日,英特尔正式揭示了下一代通用电缆连接解决方案Thunderbolt™4(以下称“雷电4”),并且在今年年底,雷电4会搭载英特尔即将推出的Tiger Lake移动处理器出现在部分
  • 关键字: 英特尔  Type-C  

全球半导体格局风雨欲来

  • 1968年7月16日,仙童半导体两位共同创办人罗伯特·诺宜斯、高登·摩尔请辞,并以集成电路之名共同创办英特尔公司。随后,英特尔一直处于全球半导体的领军者地位,但在2020年这个“黑天鹅”事件漫天飞舞的年份,半导体行业暗流涌动。7月24日,英特尔宣布7纳米制程延迟,或将委托第三方代工厂。消息一出,英特尔股价次日重挫16.2%,被传为其代工方的台积电股价大涨。台积电已于7月16 日以3063亿美元的市值荣登全球半导体企业榜首,消息一出,其市值继续暴涨420亿美元。而英特尔竞争对手AMD股价涨幅亦达16.5
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