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一直以来,日本企业主导了全球半导体材料市场,其中又以封装材料市场為最大宗,因為半导体封装之关键材料供应商总部主要都集中在日本。 蚀刻製程 主要材料供应商与总部所在地 根据2009年塑料封装材料市场规模......
2009年对于半导体设备制造商是不可忘怀之年。所有制造商都受到危机的影响,但是2010年半导体工业正处于恢复之中,然而设备制造商仍面临众多的挑战。 在SEMI主办的ISS会上Globalfoundries的fa......
终端历来都处于产业发展的末梢,其发展受制于技术的发展与标准的确立。在TD-LTE阶段,这种趋势也毫不例外,终端的实现仍是一个突出的难点。据记者了解,开发一款终端芯片组的周期要6到8个月甚至更长的时间,开发的过程非常复......
在近日举办的国台办新闻发布会上,发言人杨毅说,1月20日两岸的电子信息企业将在北京举行签字仪式,大陆将再次向台湾采购面板,数额有望达到50亿美元。他同时指出,大陆赴台采购是实实在在的,是负责任的,对缓解台湾出口下滑,......
标准一直是LED行业关注的焦点。去年12月以来,行业标准陆续公布,并将在今年陆续实施。首先是工业和信息化部批准发布涵盖LED材料、芯片、器件及相关检验测试方法等领域的9项行业标准,接着,国家标准化管理委员会颁布了由全......
在CDMA阵营确定最终走向LTE的演进目标后,是否演进到版本B成为一个让CDMA运营商诸如中国电信“纠结”的问题:是循序渐进,从版本B发展到 LTE,还是跳跃式发展,不再演进到版本B而静待LT......
受全球金融危机的拖累,2009年全球电子信息产业呈现低迷发展的态势。处于电子信息产业上游的全球集成电路行业,在2008年出现衰退之后,2009年增速继续下滑。据WSTS(World Semiconductor Tra......
就在2009年岁末之时,我国集成电路封装测试产业迎来了一个新的起点,以长电科技、南通富士通两家企业为依托单位的“中国集成电路封测产业链技术创新联盟”在北京成立。这个联盟包括了我国集成电路封测领......
移动芯片是使一部手机连接到另一部的半导体引擎,因此,手机市场的繁荣刺激着移动芯片市场的增长。同时,越来越多的移动芯片正在被应用于如移动计算(笔记本电脑,上网本电脑)、工业/M2M、汽车、健康/医疗以及电子消费产品(阅......
按SEMI近期的研究报告指出,中国力图收窄IC在消耗及产出之间的鸿沟,预计在未来的十年内中国的半导体设备与材料市场将增加一倍。 由假设的鸿沟数字出发,由于中央与地方政府都相应出台了鼓励政策,促进在未来十年中设备......
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