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中芯国际12亿美元建成我国首条12英寸芯片生产线
飞利浦全球CEO表示4年内在华收入翻番
摩托罗拉半导体重组完成在华扩展中国设计中心
英特尔设蒙古新办事处扩展亚太渠道网络
吉时利发布新的精密DC和AC/DC电流源
瑞萨科技将在越南成立系统LSI设计中心
NI和泰克“2004设计、验证及测试论坛”圆满落幕
NI第五届征文竞赛顺利闭幕—获奖名单公布
Infineon公司新任CEO正式上任
飞利浦、三星共同开发基于NFC的新型移动设备
杰尔系统芯片用于高容量移动硬盘
凌华“成就杯”有奖征文暨“金点子”有奖征集活动
凌华网开展上展厅
中国半导体库存积压严重 预计四季改观
《电子垃圾回收利用法草案》预计年底出台
9月将完成3G技术测试 11月将出最后结果
英特尔推出增强版张力硅技术 性能提高30%
爱立信不再开发蓝牙新品 关闭科技授权集团
摩托罗拉耗两亿美元去“芯” 新公司CEO访华
PTC与香港理工大学合作纳米技术研发
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