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服务多重电子应用领域的全球半导体领导者意法半导体(STMicroelectronics,简称ST) 于线上发售ST4SIM面向大众市场的机器对机器 (M2M) 嵌入式 SIM卡(eSIM)芯片。※ 符合 GSMA 标......
“他来了 他来了 他带着礼物走来了”这句网络流行语非常适用于本次的OPPO秋季新品发布会。此次发布会不仅给我们带来了全新的ColorOS 12系统,具有高颜值的外观和极致的操作流畅性,还有OPPO Find X3 Pro......
恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)近日宣布,其 Trimension 超宽带(UWB)解决方案被小米最新的旗舰手机小米MIX4采用,支持其全新的“一指连”功能。UWB 可使小米智能手机快速、准......
2021年中国大学生工程实践与创新能力大赛全国总决赛于9月18日在清华大学顺利落下帷幕。本次大赛采用“基于互联网的分布式竞赛模式”,267所高校的601支团队分布于全国26个比赛会场完成云端参赛。梦之墨公司作为大赛PCB......
Arduino 迄今为止最小的应用板已经准备好感知世界:全新Nicla系列的第一款产品将最新技术与易于使用的多功能性完美融合。概述Arduino PRO 与 Bosch Sensortec 的强强合作为智能传感解决方案树......
杜邦电子与工业事业部(以下简称“杜邦”)近日宣布,Nikal™ BP 电镀化学品系列又添新成员——Nikal™ BP BAF Ni 电镀镍。这款新增的化学品不含硼酸,是凸块下金属化层 (UBM) 封装应用更为安全的电镀选......
全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)面向白色家电、工业设备和小型物联网设备,开发出防水等级达IPX8*1的小型高精度气压传感器 IC“BM1390GLV(-Z)”。在智能手机和可穿戴式设备等应用中,气压传感......
日前,Vishay Intertechnology, Inc.近日宣布,推出增强型Vishay Draloric RCC1206 e3厚膜片式电阻,外形尺寸为1206,额定功率0.5 W。RCC1206 e3的功率是这种......
深耕于高压集成电路高能效功率变换领域的知名公司Power Integrations近日宣布推出InnoSwitch™3-PD系列IC,这是业界面向USB Type-C、USB功率传输(PD)和USB数字控制电源(PPS)......
Analog Devices, Inc. 近日宣布推出MAX86178三系统生命体征模拟前端(AFE),一片即可测量四项生命体征信号,简化可穿戴远程病人监测(RPM)设备的设计。该单片AFE集成三种测量系统(光学、ECG......
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