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日前,德州仪器(TI)宣布推出针对W-CDMA基站的业界最高集成度DSPTMS320TCI6488。这款全新3内核DSP每个内核的工作频率均达到1GHz,其片上基带特别适合......
安捷伦科技公司近日推出带有完全抖动注入能力的J-BERTN4903A7Gb/s和12.5Gb/s码型发生器。设计和测试工程师现在可以使用所有类型的抖动快速精确地激励串行高速......
飞兆半导体公司(FairchildSemiconductor)宣布推出高频光隔离MOSFET栅极驱动器系列的全新产品,能够在工业应用中驱动高达30A/1200V的MOSFET。FOD3......
Tensilica公司宣布上海龙晶科技获得了DiamondStandard330HiFi音频处理器IP核许可,进行SoC(片上系统)设计,该SoC芯片将用于符合中国正在兴起的音视频编码......
Tensilica公司今日宣布上海龙晶科技获得了Diamond Standard 330HiFi音频处理器IP核许可,进行SoC(片上系统)设计,该SoC芯片将用于符合中国正在兴起的音视频编码标准(A......
瑞典斯德哥尔摩和加利福尼亚圣何塞全球下一代网络软件平台的领先供应商Enea今天宣布:2006年,全球主要移动手持设备制造商推出的手机中,超过 2亿部安装了 Enea 的OSE实时操作系统软件......
二零零七年二月七日美国国家半导体公司宣布推出内置升压转换器的BoomerD 类(Class D) 音频放大器新系列的首款产品。这款型号为 LM48510 的音频放大器本身......
康宁公司2007年2月7日宣布公司董事会已批准了斥资1.6亿美元对公司位于日本静冈县的工厂进行大尺寸有源矩阵液晶显示器 (LCD) 玻璃基板产能扩充的计......
新型 Spansion 闪存解决方案能够为多媒体和移动商务手机提供 更强大的病毒攻击防护 全球最大的纯闪存解决方案供应商Spansion今天发布了业内第一个用于手机安全保护的闪存子系统,它可使手机免于......
2007年2月7日,英飞凌科技股份公司今日宣布,诺基亚已选择其作为GSM手机的基带和RF(射频)芯片供应商。英飞凌高度集成的单芯片 E-GOLD™voice 解决方案将被整合到诺基亚未来推......
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