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LSI 公司日前宣布NCR旗下的Teradata公司已选用LSI为其下一代备份、存档和恢复(BAR)解决方案提供企业关键数据保护。LSI Engenio 6998存储系统产品将被用于Teradata新发布的9204磁......
PMC-Sierra公司宣布推出业界第一款用于下一代服务器架构的6Gbit/s片上RAID(RoC)控制器PM8010 SRC 8x6G。该RAID控制器针对基于x86的量级服务器市场,这种服务器2006年使用数量约......
凌力尔特公司(Linear Technology Corporation)推出 2A、36V 降压型开关稳压器 LT3681,该器件可以突发模式(Burst Mode®)工作,以保持静态电流低于 50uA。L......
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)日前发布全球首个故障防护CAN-LIN系统基础芯片(SBC)系列,其集成的诊断功能可打造更为智能的电子控制单元(ECU),提高了车载网络的行业标准。恩智浦此次发布了......
意法半导体推出一系列新的STR910F微控制器产品,新系列属于ST获得市场成功的基于ARM9内核的32位STR910F闪存微控制器产品家族。通过技术提升,新系列STR910FA比以前的STR910F产品提高性能 25......
美国模拟器件公司(ADI)的新型电容数字转换器是一款高集成度的触摸控制器,允许设计人员迅速而容易地为便携式电子设备增加快速响应的用户控制,诸如卷轴轮以及触摸鼠标板。 作为ADI公司用于消费电子领域......
泰克公司日前宣布,推出市场领先的下一代一体化保障平台,满足多技术、多业务固网和无线网络运营商的业务保障性能监测和管理需求。融合网络一体化保障方案(UACN)可以端到端查看所有用户会话在多种接入网和核心网技术中的服务水......
高通公司宣布半导体处理技术的重大突破,使用高通公司65纳米芯片组的多款3G手机已经开始在全球范围内推出。目前,至少三款手机已经商用,而超过40款手机预计将在年内推出。这些全球首批基于65纳米芯片的3G手机采用65纳米......
除全球体积最小的首个表面贴装连续波(CW)模式高功率激光器外,欧司朗光电半导体公司(OSRAMOptoSemiconductors)还首次面向欧洲市场推出标准CS封装水冷垂直叠层半导体激光器和激光芯片。欧司朗高功率产品系......
日前,TI宣布推出低功耗单通道千兆以太网 (GbE) 串行器/解串器 (SerDes) 器件——TLK1221,从而进一步提高了数据通信与电信设备的密度。新型接口器件不仅实现了&n......
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