新闻列表

	应用材料公司推出光刻空间成像技术
	XMOS推出全新封装和定价的XS1-G4可编程器件
	Tensilica HiFi 2音频方案支持DAB+解码器
	TDK推出兼容U.DMA 6的工业用CompactFlash存储卡和高可靠性RA8系列固态硬盘
	Power Integrations推出LinkSwitch®-CV恒压初级侧离线式开关IC系列
	Power Integrations推新品，在一片IC上集成了高效率谐振控制器、高压驱动器及功率因数校正功能
	“障碍市场”为中国IC产业开辟大量机会
	Power Integrations推出五款全新超薄eSIP-L封装TOPSwitch®-HX离线式开关IC
	LSI为数据中心推出高性能中端存储系统Engenio 7900
	五洲电路集团携多款特种电路板亮相高交会
	世界最小PhotoMos继电器问世，松下再造“空间传奇”
	LSI 推出最新版 StoreAge SVM（存储虚拟化管理器）软件套件
	LSI 针对外部存储应用推出业界首批 6Gb/s SAS 解决方案
	KLA-TENCOR 推出 PROLITHTM 12 新版计算光刻工具
	安森美半导体提供业界最高功率集成PoE用电设备接口
	意法半导体（ST）推出先进的硬盘自由落体检测解决方案
	意法半导体（ST）推出业内首款软开关非对称半桥拓扑集成控制器芯片
	罗姆开发出与高清晰度电视兼容的视频驱动IC BH7606GU
	科天推出磁盘驱动器基片和盘片缺陷检查的新技术
	CSR推出内置立体声DSP的ROM蓝牙解决方案
	Ramtron推出1兆位串行F-RAM存储器

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