新闻列表

	泰科HVS重载连接器模块系统为风能设备带来灵活性与多功能性
	派睿电子携手FCI， 共同推进本土连接器市场的发展
	在华业务发展推动林德成为处于全球领先地位的光伏行业气体供应企业
	安森美半导体荣获德尔福苏州E&S优质 “嘉许状”
	雷迪埃推出新型室外光纤连接器ODC
	Ramtron在V系列品线中增添串行512-Kb F-RAM
	赛普拉斯为用于机器视觉与运动分析应用的 LUPA 高速 SXGA CMOS图像传感器添加色彩
	微型汽车检流放大器
	安森美半导体推出独立式LIN收发器NCV7321
	Microchip推出mTouch™电感式触摸传感解决方案
	英飞凌推出具备独特温度和应力补偿功能的全新线性霍尔传感器，实现精确的位置检测和电流测量
	安森美半导体专家在静电放电保护技术研讨会作主题报告
	IR推出沟道型HEXFET功率MOSFET系列
	Maxim推出适用于所有ISO 7816、EMV™和GSM 11.11智能卡接口IC
	Diodes推出新型功率MOSFET优化低压操作
	首尔半导体专利诉讼案美国胜诉
	意法半导体（ST）针对汽车系统和工业应用推出MEMS加速度传感器，提高性价比
	Epson Toyocom推出高精度温度补偿晶体振荡器TG-5025BA
	Epson Toyocom推出表面声波振荡器EG-2102CAHCSL与EG-2121CA HCSL
	Epson Toyocom推出小型高性能的水晶绝对压力传感器
	Epson Toyocom推出低相位噪音、低抖动的GHz带高精度表面声波振荡器

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