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在巴塞罗纳举行的3GSM世界大会上,英飞凌科技公司(FSE/NYSE: IFX)宣布,该公司已开始供应其最新基带处理器的样品。这种新型处理器支持数据速率高达7.2Mbps的HSDPA(高速下行分组接入)技术。该......
美国模拟器件公司(Analog Devices, Inc.,ADI),于西班牙巴塞罗纳举行的3GSM世界大会上,展示其首款W-CDMA/EDGE WEDGE芯片组。据介绍,高度集成的So......
在日前举行的3GSM世界大会上,Nvidia公司率先展示该公司推出名为GoForce 5500的最新图像处理器单元(GPU)。据称,可以在手机上实现每秒30帧的数字视频,并且能够达到D1 reso......
Avago Technologies(安华高科技)日前宣布推出三款符合RoHS规范、采用无铅SOD-323(小型二极管)塑料封装的PIN二极管芯片。这种两个管脚的SOD-323的封装尺寸为1.7mm......
200 名与会者可在巴塞罗那会展中心体验到方便的支付方式和访问服务 3GSM 将成为近距离通信技术 (NFC—易用的近距离无线技术)最新的大规模实验场所。皇家飞利浦电子公司 (NY......
新型FullFlexTM双端口互连器件可提供高达250MHz的速度、 72位的总线宽度、DDR能力和高达36Mb的缓冲区 赛普拉斯半导体公司(Cypress Semiconductor)于今天宣布推出当今世界吞......
手机价格将低于150美元 - 采用X455 芯片组解决方案的HSDPA 手机价格将低于 150 美元,下行链路数据速率 比当前 W-CDM......
赛普拉斯半导体公司宣布推出当今世界吞吐量最高的双端口互连器件系列。这种FullFlexTM新型器件提供了36Gbps的最大吞吐量,与性能最为接近的竞争产品相比高出了50%。它们是业界首批采用90nm工艺技术制造的器件,......
诺基亚公司宣布,它已经开发出了一款用于中档手机的GPS(全球定位系统)组件。新开发的手机组件能够用于导航服务,定位的精确度达到5米,也就是说,能够标......
美国国家半导体公司(National Semiconductor)日前宣布推出LMX248x系列的PLLatinum delta-sigma(增量累加)锁相环路,据称该系列频率合成器芯片具有较为良好......
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