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思特威(上海)电子科技股份有限公司,2024年3月28-29日,思特威携旗舰级手机图像传感器SC580XS亮相2024国际集成电路展览会,思特威创始人兼首席执行官徐辰博士受邀出席中国IC领袖峰会并发表了精彩演讲。在同期举......
物联网(IoT)无线连接解决方案的领先供应商Nordic Semiconductor宣布支持连接标准联盟(CSA)最新发布的“物联网设备安全规范1.0”、配套认证计划和产品安全认证标识(Product Security ......
Silicon Labs(亦称“芯科科技”)日前协助连接标准联盟(Connected Standard Alliance, CSA)产品安全工作组(PSWG)发布-物联网设备安全规范1.0(IoT Device Secu......
龙年伊始,Teledyne FLIR IIS 推出的新款模块化紧凑型 USB3 机器视觉相机系列Dragonfly S 系列是一款广泛应用于生命科学仪器、工厂自动化以及各种嵌入式和手持设备的高性能图像采集系统。其......
业界领先的半导体器件供应商兆易创新(GigaDevice)与业界著名工具链厂商德国SEGGER Microcontroller GmbH(以下简称“SEGGER”)联合宣布扩大生态战略合作,向所有使用GD32系列Arm®......
随着今年初的电子展览会揭示了许多物联网无线连接设备的新进展,Silicon Labs(亦称“芯科科技”)首席执行官Matt Johnson先生也在近期与行业媒体的访谈中指出,物联网行业将会继续快速发展,而物联网安全技术将......
影像传感器是手机最重要零件之一,SONY是全球第一大影像传感器制造商,三星System LSI部门也生产ISOCELL品牌影像传感器,与SONY竞争居全球第二。三星自家Galaxy手机多用自家System LSI研发的图......
全球领先的综合电子元器件制造商村田中国(以下简称“村田”)将参加于2024年3 月 14-17 日在上海新国际博览中心举办的中国家电及消费电子博览会(AWE)。村田将重点展示其负离子发生器/臭氧发生器、PicoleafT......
近期,服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics)宣布推出一款全能型、直接式飞行时间(dToF)3D激光雷达模组,具有优秀的2.3k分辨率,同时还宣布超小型的50万像素......
中国,北京 – 2024年2月29日 – 致力于以安全、智能无线连接技术,建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs(亦称“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)今日宣布,公司的解决方案已被选择用于全球首批原生支......
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