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据日经BP社报导,微软针对开放源码战略的内部文件再次被公开,开放原始码促进会OSI的创立者埃??克·雷蒙德(Eric S. Raymond)在OSI的Web站点(opensource.org)上刊登了这份微软的「内部文件......
中国第一款商品化通用高性能CPU(中央处理器)晶片“龙芯”1号晶片正式投入商用。这款晶片采用0.18微米工艺,包含近400万个电晶体,主频最高可达266MHz,目前已用於中国国产龙腾伺服器中......
Chinabyte报导指出,网路安全公司VeriSign与全球半导体业龙头英特尔10日表示,将联手直接在新电脑中加装安全软体,可??省下企业的时间与金钱,并且保护机密资料免於外流......
ChinaByte网站报导指出,在今後三至五年内,英特尔公司将对印度投资1.3亿美元,并且还将把英特尔在当地的技术人员数量增加三倍。英特尔公司利用其在印度技术中心Bangalore建立了三年的软体发展中心来设计与开发软体......
AMD公司26日表示,它与联电将共同进行制造全球最小晶片的合作计划,将有助於它继续在市场上与英特尔竞争。AMD公司制造服务部门的??总裁马拉什说,AMD公司将与联电公司合作,在新加坡的一处工厂制造采用0.09微米制程的晶......
IBM公司日前宣布,美国本田汽车(Honda)将在其今年九月初上市、2003年特定新款雅歌(Accord)车系中,配备由IBM先进嵌入式语音辨识科技所构成的全新汽车DVD卫星导航系统「Touch by Voice」......
由升阳力推的自由联盟Liberty Alliance,预定在15日公布详细规格,一旦规格定案後,升阳与合作厂商将可建立「单一登入」(single-sign-on)网站与软体,使得电脑用户只需登入一次,之後在其他网站上便不......
惠普为支持英特尔Itanium处理器系列,日前已促使红帽公司决定,将其旗舰产品Advanced Server Linux搬上Itanium平台的计画提前一年落实。CNET报导指出,由於先进的编译器是Itanium设计能否......
Gartner的报告,微软新的.Net软体计画平台转换成本可能高达初期开发程式成本的的一半费用。拟定此套成本模式的Gartner分析师Mark Driver表示,超出的成本除了程式码转换的问题外,还包括训练与生产力丧失等......
为提供集积度更高的整合功能,系统单晶片(SoC)已成为IC设计业者共同的研发趋势,但由於牵涉的技术层面广泛,目前成功的SoC产品仍然相当有限。同时具备类比、混合讯号及数位技术的少数IDM大厂,在发展SoC产品时拥有较大的......
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