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中国上海，2019年2月28日——东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)宣布，已推出由31个单电源供电单门逻辑器件组成，可支持低压运行的产品线。全新的“7UL1G系列”适用于降压转换至0.9V，“7UL1T系列”......
2019年2月28日，北京 — 日前，业界领先的半导体供应商兆易创新(GigaDevice)正式发布基于Arm® Cortex®-M23内核MCU的后续型号，GD32E231系列超值型MCU新品。以全面优化的处理......
2019年2月28日，北京讯——德州仪器(TI)(纳斯达克代码：TXN)今日宣布推出基于体声波(BAW)的全新嵌入式处理器和模拟芯片，该产品非常适合应用在下一代无线物联网和通信基础设施的设计中。本次推出的采用TI ......
2019年2月26日–领先的关键基础设施物联网软件提供商风河公司®今天发布Wind River Helix™ Virtualization Platform(Helix平台)。这项产品将风河公司业界领先的商业化实......
意法半导体的STM32WBx5 *双核无线微控制器(MCU)配备Bluetooth® 5、OpenThread和ZigBee®3.0**连接技术，同时兼备超低功耗性能。 通过整合意法半导体的STM32L4 Ar......
高度集成定制和可配置电源管理、AC/DC电源转换、充电和蓝牙低功耗技术供应商Dialog半导体公司(德国证券交易所交易代码：DLG)今日宣布，推出其最先进、功能最丰富的无线连接多核微控制器单元(MCU)SmartBo......
通过微控制器对USB Type-C™和Power Delivery(PD) 3.0 认证协议的支持和 STM32Cube生态系统新增的工具和功能，意法半导体正在逐步缩短STM32G0 *用户的学习曲线。 STM......
横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM) 推出全新的恒星(Stellar)系列汽车微控制器(MCU)，让汽车电子系统和......
全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社(TSE：6723)今日宣布推出新型内置闪存、集成了硬件集成虚拟化辅助功能的微控制器(MCU)产品——RH850/U2A。新产品保持了RH850系列一贯的高速实时性能，同......
2019 年世界移动通信大会 (MWC 2019)开幕在即，赛灵思公司(Xilinx)宣布Zynq® UltraScale+™ 射频(RF)片上系统(SoC)产品参加展示，并再添第二和第三代新品， 具有更高射频(......
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王莹 2019-02-25
