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赛灵思在华首发SPARTAN-3A平台全球成本最低的I/O优化FPGA 为需要大量I/O门、低功耗以及防克隆安全功能的应用推出成本优化的FPGA器件 进一步向大规模应用市场渗透 赛灵思公司(Xilinx, In......
IAR公司发布新的中间件产品家族IAR PowerPac,完善了IAR为嵌入式系统开发者提供的产品线。IAR PowerPac是一个具有丰富功能的实时嵌入式操作系统(RTOS),并包含一个高性能的......
瑞典IAR公司发布新的中间件产品家族、完善了嵌入式工具产品线 新的IAR PowerPac for ARM包括了一个小内存尺寸的RTOS以及通用的文件系统,并采用了创新的许可方式——这非常适......
通过现实生活中的一个有趣味的应用,评估板和样码展示ST7FLITEUS微控制器的各种功能 意法半导体(纽约证券交易所代码:STM)推出了建议转售价格仅为12美元的低成本的ST7Lite系......
最新的8.2i升级了ISE,PlanAhead和Chipscope Pro设计软件 加速设计收敛并为Virtex-5 LXT FPGA提供增强的生产力 赛灵思公司(X......
可使嵌入式系统设计快速启动 低成本套件包括赛灵思屡获殊荣的Platform Studio集成设计环境、 Spartan-3E嵌入式开发板和灵活的32位MicroBlaze软处理器 赛灵思公司(Xilinx, Inc.......
销售额突破10亿美元大关 收入里程碑展示了飞思卡尔在32位汽车MCU市场中的领先地位和创新 作为汽车行业的领先半导体供应商,飞思卡尔半导体(NYSE:FSL,FSL.B)已经售出10亿美元以上基于Power A......
CEVA公司宣布推出备受业界重用推崇的 CEVA-X DSP 内核系列的最新成员 -- CEVA-X1641™ ......
中国,2006年10月23日 — 意法半导体(纽约证券交易所:STM) 今日推出了STR750F系列超级集成微控制器产品,进一步扩大了该公司深受市场欢迎的基于ARM7TDMI-S™......
日前,德州仪器 (TI) 宣布,其超低功耗可编程 DSP 产品系列又添新成员——TMS320C5506 DSP。这款业界最低功耗可编程 DSP将进一步推动低功耗......
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