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莱迪思最近与合作伙伴AMI联合举办了一场安全研讨会,主要探讨了计算和数据中心应用中的固件和供应链保护等网络安全话题。近些年来,随着网络攻击愈加快速精准、唯利是图,全球供应链环境也越来越脆弱。人们熟知的最为常见的安全威胁就......
在电子行业,上市时间至关重要。本文介绍了莱迪思Propel™、Diamond™和Radiant™软件工具如何帮助客户缩短产品上市时间。如今的电子行业竞争十分激烈。在各类市场和应用的消费和商业产品中,电子系统比以往任何时候......
当前,5G、人工智能、自动驾驶等技术快速发展,应用场景也愈加广泛,这背后,有着灵活高效、高性能、低功耗等优势的可编程芯片FPGA功不可没。随着应用场景的扩大,FPGA的市场规模也迎来快速增长。IDC预计,全球传统FPGA......
概述随着数据中心、人工智能、自动驾驶、5G、计算存储和先进测试等应用的数据量和数据流量不断增大,不仅需要引入高性能、高密度FPGA来发挥其并行计算和可编程硬件加速功能,而且还对大量数据在FPGA芯片内外流动提出了更高的要......
1. 概述对于现今的FPGA芯片供应商,在提供高性能和高集成度独立FPGA芯片和半导体知识产权(IP)产品的同时,还需要提供性能卓越且便捷易用的开发工具。本文将以一家领先的FPGA解决方案提供商Achronix为例,来分......
莱迪思半导体公司,低功耗可编程器件的领先供应商,今日宣布Rokid公司选择莱迪思CrossLink™系列FPGA用于其最新的工业级、5G X-Craft增强现实(AR)头盔。X-Craft专为石油和天然气、电力、航空、铁......
新冠疫情扰乱了全球的行业和经济,许多原先在办公室办公的员工不得不远程工作。劳动力的分散也给服务器、数据中心、网络和通信系统带来了巨大的压力。 例如,在美国,有71%的员工一直以来或大部分时间都在家工作,这给网络互连带来了......
业界首款支持免专利费RISC-V开放式指令集架构(ISA)的SoC现场可编程门阵列(FPGA)近日开始量产,迎来嵌入式处理器发展历程中的一个重要里程碑。随着客户继续快速采用PolarFire® SoC FPGA,Micr......
目录 第一节 | 摘要 P3 第二节 | DC-SCM是什么? P3 第三节 | 为什么要使用DC-SCM? P3 第四节 | DC-SCM架构 P4 第五节 | D......
6月1日消息,当地时间周一,美国联邦法官裁定,IBM必须向BMC软件公司支付16亿美元(约合人民币106亿元)的赔偿金,原因是IBM在为两家公司的共同客户AT&T提供服务时让客户改用了自家软件。据悉,此前BMC软......
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