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中国上海——2022年11月17日——莱迪思半导体公司(MASDAQ: LSCC),低功耗可编程器件的领先供应商,近日宣布美乐威电子科技有限公司(下称“美乐威”)选择莱迪思CrossLink™-NX FPGA产品打造其最......
11月13-18日,全球极具影响力的高性能计算专业会议“International Conference on High-performance Computing, Networking, Storage and An......
中国上海——2022年11月15日——莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC),低功耗可编程器件的领先供应商,今日宣布即将举办线上安全研讨会,探讨全球通信产业的挑战、机遇和最新的可编程逻辑解决方案。在研讨会期间,莱迪......
2022年11月14日,北京——今日,以“加速,让创新有迹可循”为主题的2022英特尔®FPGA中国技术周于线上拉开帷幕。期间,英特尔披露了其最新推出的基于Intel 7制程工艺的Agilex D系列和Sundance ......
中国上海——2022年11月1日——莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC),低功耗可编程器件的领先供应商,近日宣布获得2022年工程成就项目领导力奖(LEAP)金奖。凭借其低功耗、高性能和小尺寸等特性,莱迪思Cer......
利用在 ATMEGA8 DIP-28面包板实验[3] 中可以下载程序的实验方式,对于ATmega8单片机搭建在面包板上的测试芯片。通过实验来测量对应的IO端口在作为输出端时相对于GND,VCC的电阻阻抗。➤ 01背景 在......
当前,全球汽车业正在步入以智能化、网联化、电动化、共享化为代表的“新四化”时代。IHS Markit的数据显示,到2023年,汽车电子系统总额将高达1800亿美元,平均每辆汽车会使用500美元以上的半导体器件,增幅最大的......
在许多高可靠性商业航空、太空、国防、汽车和工业应用中使用的系统需要获得IEC 61508安全完整性等级(SIL)3功能安全规范的认证。为了降低这一过程的成本,并加快上市,Microchip Technology Inc.......
加利福尼亚州圣克拉拉市,2022年9月19日——高性能现场可编程逻辑门阵列(FPGA)和嵌入式FPGA(eFPGA)半导体知识产权(IP)领域的领导性企业Achronix半导体公司宣布:该公司已经收购了Accolade ......
ABI公司的研究表明,截至2024年,具备设备端AI推理能力的设备比例预计将达到60%。印证了过去几年里AI的快速创新,这就要求在从云端向网络边缘转变的过程中,工程师需要开发更加灵活的设计模型。这一趋势的驱动力包括对超低......
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