首页 > 新闻中心 > 嵌入式系统 > 数字存储
2月28日,存储大厂美光科技宣布已开始提供升级版UFS4.0样品,采用232层3D NAND技术,可提供256GB、512GB和1TB三种容量。自去年6月推出11mm x 13mm封装规格的UFS4.0解决方案后,美光进......
近年来,人工智能应用正经历一轮快速的发展与普及,而以ChatGPT等先进的大模型技术在此过程中起到了关键作用。这些模型对计算能力的需求不断攀升,催生了AI芯片设计的不断革新,进入了大算力时代。目前,主流AI芯片的架构仍然......
三星电子今日宣布,已开始向客户提供其256GB[1]SD Express[2] microSD存储卡样品,该款存储卡顺序读取速度最高可达800MB/s,此外,1TB[3] UHS-1 microSD存储卡现已进入量产阶段......
2024年2月28日,上海 - 西部数据公司今日宣布推出闪迪™移动固态硬盘国潮风物版,在外观设计中别出心裁地运用传统水墨竹林和大熊猫元素,将国风时尚潮流与创新存储科技相结合,为中国消费者带来一款兼具时代审美和个......
智能手机上的UFS 4.0产品虽然已经得到广泛普及,但车载UFS 4.0领域的产品仍相对空白。对于制造商而言,用上基于UFS 4.0的SoC也需要大量的严苛验证,所有验证工作的前提是车载UFS 4.0产品应该先被生产出来......
三星电子今日宣布,公司成功发布其首款12层堆叠HBM3E DRAM——HBM3E 12H,这是三星目前为止容量最大的HBM产品。 &nbs......
IT之家 2 月 27 日消息,美光科技在 MWC 2024 上宣布了其最新手机存储解决方案。该公司推出了迄今为止最紧凑的 UFS 4.0 封装,尺寸仅为 9 x 13 毫米,仍然提供最高 ......
继此前美光宣布 HBM 产能全部售罄之后,SK 海力士今年的 HBM 产能也已经全部售罄。......
近期,SK海力士副社长Kim Ki-tae表示,今年公司的HBM已经售罄,已开始为2025年做准备。稍早之前,美光科技CEO Sanjay Mehrotra也对外透露,美光2024年的HBM产能预计已全部售罄。生成式AI......
内存技术作为计算机系统的核心组成部分,其性能的提升对于整体计算能力的提升至关重要。在这个背景下,高带宽内存(HBM)以其卓越的性能表现,正逐渐在内存技术领域崭露头角,成为推动计算领域进入全新时代的关键力量。相较于传统的动......
43.2%在阅读
23.2%在互动