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硅芯片技术的飞速发展给SOC设计带来新的危机。为了保持产品的竞争力,新的通信产品、消费产品和计算机产品设计必须在功能、可靠性和带宽方面有显著增长,而在成本和功耗方面有显著的下降。 &n......
Analog Devices公司推出了业界第一个工作电压为3V、采样率为80MHz的14位ADC,这种ADC采用32脚无引线芯片级封装(LF-CSP),功耗不到50mW。这种型号为AD9245的低功耗ADC,采......
介绍了应用FPGA技术进行帧同步器设计的实现原理、系统框图及设计中需要注意的问题,给出了用VHDL描述的几个模块的源代码。......
PPTC器件:功率电子的电路保护新选择 随着材料科学的发展和PPTC器件研究的进步,已经可以在120 VAC和240 VAC的线电压下应用PPTC器件,从而为变压器和电源的保护提供了新的选择 在线性变压器或电源发展故障......
噪声与低噪声设计的探讨(上篇) 这是一篇由两部分组成的连载文章的第一部分,介绍了一些基本概念,以便于你着手考虑低噪声设计。 要点 ● 要将器件噪声、失真和干扰信号区分开来。它们各有自己的......
可编程单芯片系统的封装问题 现今的复杂现场可编程门阵列(FPGA)正渐渐成为整个可编程系统的主角,这包括嵌入存储器和处理器、专用I/O和多个不同的电源和地平面。为这些器件开发封装也面临着许多问题,这对SOC产品是很常见的......
基于ASM理论的绘图式EDA工具加强IC前端设计 Exsedia公司最近向中国市场推出Nimbus方案,利用绘图设计方式帮助IC设计人员快速开展MPEG、无线或其他通信和网络产品的设计。 Nimbus是一种电子系统级(......
在设计过程早期发现并解决问题 在电路和系统设计中,需要昂贵的验证周期这一点证明电子设计师和 EDA 供应商也都是不免要犯错的,所以最好使用能避免大多数错误的工具和方法。 要 点 ● 制造能力与工程生产率......
低功耗14位高速ADC实现芯片级封装 Analog Devices公司推出了业界第一个工作电压为3V、采样率为80MHz的14位ADC,这种ADC采用32脚无引线芯片级封装(LF-CSP),功耗不到50......
真实产品验证 IC 封装系统联合设计的价值如何将工程知识与 IC-OSAT-OEM 公司融为一体 直到最近,电子系统的设计流程还是传统模式:在整个设计进程中,不同的工程组(硅芯片、IC 封装和印刷电路板的设计者)相对隔......
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