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联发科董事长蔡明介近期对内发信,宣布上半年业绩优于同业企业,为激励员工,特别发放两个月底薪的激励奖金,联发科全球员工超过6000人,估计这次将发出10亿元新台币(约2.1亿元人民币)的红包,最快本月入帐。 据了......
台积电28纳米制程再迈大步,预计最快2010年第1季底进入试产,2011年明显贡献营收,台积电可望在28纳米世代迎接中央处理器(CPU)代工订单,目前28纳米制程技术最大竞争对手,仍是来自IBM阵营的Global F......
8月22日,总投资超过20亿元的五个新能源项目在 银川经济技术开发区西区举行隆重的奠基仪式,这是继开发区今年前四批重点项目集中开工后, 银川经济技术开发区迎来的又一投资热潮,也是开发区用实际行动为2009中国( 宁夏......
徐州中能硅业母公司─协鑫光伏,首席执行官江游指出,因太阳能电池需求加温,近来上游的多晶硅已有供给告急压力,加上国内开始限制海外晶圆的进口,而2010年招标的项目目前也已达到2GW(20亿瓦),因此估计太阳能电池缺料的......
SEMI日前公布了2009年7月份北美半导体设备制造商订单出货比报告。按三个月移动平均额统计,7月份北美半导体设备制造商订单额为5.697亿美元,订单出货比为1.06。订单出货比为1.06意味着该月每出货价值100美......
中国的半导体产业,在2000年18号文件出来后,发展很快,但2008年受金融危机影响下降幅度很快,如何在危机中求进并且寻机发展,8月20日,由中国半导体行业协会主办,分立器件分会、华强电子网等联合承办的“......
为了长期降低公司的固定成本,提高公司制造能力的灵活性,并进一步深化其重组成果,Spansion公司宣布其旗下的全资子公司Spansion LLC已经与Powertech科技有限公司(PTI)签署了一份最终协议,出售其......
台积电24日宣布已将低耗电工艺纳入28纳米高介电层/金属闸(High-k Metal Gate,HKMG)工艺的技术蓝图,预计于2010年第三季进行试产(Risk Production)。 台积电自2008年九......
台积电24日宣布率业界之先,不但达成28纳米64Mb SRAM试产良率,而且分别在28纳米高效能高介电层/金属闸(简称28HP)、低耗电高介电层/金属闸(简称28HPL)与低耗电氮氧化硅(简称28LP)等28纳米全系......
SUSS MicroTec是半导体业界创新工艺和测试方案提供商。SUSS MicroTec向日本发运了一台LithoPack300光刻一体机,用于三维集成技术开发,并已成功安装。该一体机拥有涂胶、烘烤、曝光、显影模块......
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