首页 > 新闻中心 > EDA/PCB > 新品快递
(美国康涅狄格州沃特伯里) – 2023年4月5日 –麦德美爱法是全球最大的电子线路、电子组装和半导体封装解决方案供应商之一,为电子制造商客户提供上述的解决方案,将参加于2023年4月13至15日在上海新国际博览中心(S......
中国上海,2023 年 4 月 7 日 —— 楷登电子(美国 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)今日宣布推出 Cadence® Allegro® X AI technology,这是 Cadence 新一代系......
摘要:● Synopsys.ai可为芯片设计提供AI驱动型解决方案,包含数字、模拟、验证、测试和制造模块。o AI引擎可显著提高设计效率和芯片质量,同时降低成本。● 英伟达(NVIDIA)、台积公司(TSMC......
东丽工程株式会社(总部:东京中央区;首席执行官兼首席运营官:岩出敬;以下简称为“东丽工程”)成功开发了一种环保型二次锂电池电极涂布机,并将于今年 4 月正式推向市场。在锂电池电极的生产过程中,该设备可以将电极材料涂布于基......
IT之家 3 月 16 日消息,目前市场上涌现了大量对标树莓派的开发板,要么性能更强、要么端口更丰富、要么售价更便宜。而这些类树莓派开发板主要采用瑞芯(Rockchip)或者联发科(Mediatek)等品牌的低......
全球领先的无线连接和智能感知技术及共创解决方案的授权许可厂商CEVA, Inc.宣布已经扩展RivieraWaves™ 超宽带 (UWB) IP以支持UWB-Radar,用于Euro-NCAP和其他地区类似规范的幼儿遗忘......
IT之家 3 月 13 日消息,佳能于今日发售了面向前道工序的半导体光刻机新产品 —— i 线步进式光刻机“FPA-5550iX”,该产品能够同时实现 0.5μm(微米)高解像力与 50×50mm 大视场曝光。......
据最新供应链消息,A16处理器在性能上表现疲软,但是苹果似乎有意通过A17来证明自己的实力。据悉,A17将采用台积电3nm工艺,继续采用6核CPU,其中两个核心为性能核心,四个核心专注于电源效率,GPU则有望继续采用5核......
● 全新CEVA-XC20延续了CEVA在数字信号处理器领域的行业领导地位。这款DSP架构采用新颖的矢量多线程计算技术,与前代产品相比,可将功率和面积效率提升多达2.5倍● 这个高度可扩展DSP架构瞄准5G-Ad......
亮点: ● 第五代片上网络互连硅IP技术● 与手动物理迭代相比,物理收敛速度快5倍● 使客户能够在时间进度和预算限制内实现PPA目标致力于加速片上系统(SoC)创建的领先系统 IP 提供商Arteris, I......
43.2%在阅读
23.2%在互动