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一、第一阶段(2月至6月),报名、征题工作 (1) 2月底-3月上旬召开2011年全国大学生电子设计竞赛启动工作会议,并由全国竞赛组委会发出《关于组织2011年全国大学生电子设计竞赛的通知》。 (2) 3......
中国科技大学Xilinx联合实验室揭牌现场 揭牌现场留念 7月9日上午,中国科技大学与美国赛灵思(XILINX)联合建设的“中国科技大学—XILINX公司联合实验室”揭牌仪式在中国科技大学信息科学技术学院电子......
富士通微电子(上海)有限公司今日宣布与陕西科技大学携手建立联合实验室,并在此基础之上开展大学生研究训练(Students Research Training,简称SRT)项目,力求建立大学生参与创新、实践的平台,鼓励......
半导体产业世界领先企业意法半导体(纽约证券交易所代码:STM)和世界知名的IC中介服务公司CMP(Circuits Multi Projects®)宣布两家公司开始为中国高等院校的学术研究项目提供意法半导体最......
记者近日从北京大学物理学院获悉,以冯庆荣教授为首的研究组成功制备出了具有超高载流能力的干净极限MgB2(二硼化镁)薄膜样品,以及超高上临界场的碳掺杂MgB2薄膜。该项研究成果将发表在今年3月28日出版的《前沿科学》上......
本月人才市场继续保持高热度,杭州高新人才市场每周末都有2-3场企业专场招聘会,软件、机械、集成电路设计这三类人才将成为市场上的热门。 软件人才最热门 软件行业作为杭州高新区的“两强”产业,对......
怎样做才能快速的成为嵌入式高手呢? 其实,做工程是没有捷径可走的.听听下面一个大牛人写的!看看有何真经? 先说做硬件: 把你的数字电路教材和模拟电路的教材读熟,暂时先把重点放在数字电路上面,接着把微机原理和接......
为了进一步发挥各自优势,提升科研实力,达到优势互补,近日,中科院微系统所所长封松林、纳米技术研究室主任宋志棠代表微系统与香港科技大学签约成立“纳米电子器件联合实验室”。 香港科技大学在纳电子器件研究方面有多名国际知......
图为AMD全球高级副总裁、大中华区总裁郭可尊(左)与山东省副省长王军民(右)签署合作备忘录 2月19日消息,AMD公司昨日与山东省政府签署了集成电路产业发展战略合作备忘录,双方将开展技术交流、人才培训、行业应用......
一、 IC 设计领域简介 (一)模拟与混号讯号电路设计 IC 电路可分为为模拟 IC 与数字 IC 两大类,以及两者兼具的混合讯号等三种。模拟与数字的差异在于数字的讯号是以 0 、......
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