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纵观目前国际电子电路的发展现状和趋势,关于中国电子电路--印制电路板的产业技术及政策,提升电子电路技术势在必行。 一、芯片级封装CSP将逐步取代TSOP、普通BGA CSP是芯片级封装,它不是单独的某种封装形式,而是芯片......
PCB外形和尺寸是由贴装机的PCB传输方式、贴装范围决定的。 1.PCB外形 (1)当PCB定位在贴装工作台上,通过工作台传输P......
一、前言 台商在中国大陆的布局,由于大厂不断扩产,以及中型规模厂商新产能开出,使台商在中国大陆PCB产值每年均有二位数成长,并成为中国大陆PCB产业投资比重所占最高达四成。 中国大陆正面临环保意识以及技术层次提升......
Cadence设计系统公司发布Cadence®Allegro®系统互连设计平台针对印刷电路板(PCB)设计进行的全新产品和技术增强.改进后的平台为约束驱动设计提供了重要的新功能,向IC、封装和板级设计领域......
在电子产品中,电路板的制作是很一道很重要的工序,因为电路板是支撑着所有元件的基础,所以,一个电路产品,可以说,电路板就是一个地基。 在我们调试电子产品的时候,一般都是将电路图发给制作电路板的厂家,然后让厂家来处理,做一......
设计检查 下述检查表包括有关设计周期的各个方面,对于特殊的:应用还应增加另外一些项目。 a通用项目1)电路分析了没有?为了平滑信号电路划分成基本单元没有?2)电路允许采用短的或隔离开的关键引线吗?3)必须屏蔽的地方,有......
1.1 Component PlacementØ Place components on the board ......
一年一度的中国国际电子电路展(CPCA SHOW)日前在上海举行,与往届展会不同的是,本次(第十六届)CPCA SHOW与慕尼黑电子展及SEMICON China 2007一同在浦东上海新国际博览中心举办,让产业链上......
在电子系统设计中,为了少走弯路和节省时间,应充分考虑并满足抗干扰性 的要求,避免在设计完成后再去进行抗干扰的补救措施。形成干扰的基本要素有三个: (1)干扰源,指产生干扰的元件、设备或信号,用数学语言描述如下:du/dt......
Cadence设计系统公司发布了面向Cadence® Allegro® PCB设计的Global Route Environment技术。这一革命性的技术结合了......
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