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近几年开始对于我国的半导体行业来说可谓是多事之秋自从19年特朗普对华发起贸易战开始,前有华为中兴等企业被连连制裁,后有先进GPGPU等关键关键高性能硬件被禁运,美方的......
异构集成 (Heterogeneous integration,HI) 和系统级芯片 (System on Chip,SoC) 是设计和构建硅芯片的两种方式。异构集成的目的是使用先进封装技术,通过模块化方法来应对 SoC......
中国上海,2022年12月15日 – 安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟发售Weller新款WXsmart一体式智能手工焊台。WXsmart是同类解决方案中的首创,能够减少停机时间,提高所有焊接、维修和返......
眼图的结果也表明效果是显而易见的。其实在产品设计的过程中,PCB的布线往往不是你想修改就能修改的,这牵涉到很多方面和部门之间的协作;换PCB材料也很麻烦,只要有改板之后才能调整。所以,有时候可以换一个思路,考虑下通路上的......
“众人拾柴火焰高” ——资源整合通常会带来更好的结果。毕竟 “三个臭皮匠,顶个诸葛亮”,在电子领域也是如此:较之单一的走线,差分对布线更受青睐。本文要点●PCB 差分对的基础知识。●差分对布线指南,实现更好的布线设计。●......
11月26-27日,2022 年中国大学生工程实践与创新能力大赛四川赛区竞赛决赛,通过线上形式开赛。本次竞赛由四川省教育厅主办,将理论知识与实践相结合,涵盖设计、加工、装配、调试等各环节,旨在促进学生对工程相关知识和软件......
PCB厂PCB板加工过程的变形原因非常复杂可分为热应力和机械应力两种应力导致。其中热应力主要产生于压合过程中,机械应力主要产生板件堆放、搬运、烘烤过程中。下面按流程顺序做简单讨论。1.覆铜板来料:覆铜板均为双面板,结构对......
IGBT模块是新一代的功率半导体电子元件模块,诞生于20世纪80年代,并在90年代进行新一轮的改革升级,通过新技术的发展,现在的IGBT模块已经成为集通态压降低、开关速度快、高电压低损耗、大电流热稳定性好等等众多特点于一......
运用LAYOUT技巧改善性能,可提升产品性价比,把握关键物料选型可降低产品故障率,缩短产品开发周期,加快产品上线。接上一篇:关于 LAYOUT通用原则在LLC系列方案中提升稳定性的应用做分享,本篇对LAYOUT中ESD的......
2022第六届“快克杯”全国电子制造行业焊接技能大赛总决赛于2022年11月25-26日在第100届中国电子展期间圆满落下帷幕。虽然疫情变化多样,在中国电子展主办方的精心组织下,在参赛企业及评委嘉宾们的努力下,全国各地的......
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