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2023年6月30日,梦之墨全球首个柔性线路板增材制造量产示范工厂—— 厦门柔墨电子科技有限公司建成投产仪式于福建省厦门市集美区安仁产业园成功举行,这是梦之墨具有跨越式纪念意义的时刻,标志着梦之墨“线路板级电子增材制造”......
上一篇我们提到,线路板级电子增材制造(EAMP™)技术已经发展成熟,在电子电路生产制造特别是柔性线路板(FPC)产品的生产中优势显著,能充分满足当前产业降本增效和低碳环保的建设需求。目前,EAMP™技术在柔性线路板产品的......
前文中我们提到电子增材制造(EAMP™)技术作为一种前沿的工业技术和生产手段,正越来越受到人们的关注和青睐。但整体来说,技术体系还处于发展过程中,并未达成技术成熟阶段。 而得益于新型导电材料的发展,应用于电子线......
现代电子制造生产工艺,主要分为:加成法、减成法与半加成法,目前以减成法为主。减成法工艺采用减材制造原理,通过光刻、显影、刻蚀等技术将不需要的材料去除,形成功能材料图形结构,这种工艺已经比较成熟。然而,随着环保和成本等因素......
时钟晶体和相关电路应布置在PCB的中央位置并且要有良好的地层,而不是靠近I/O接口处。不可将时钟产生电路做成子卡或者子板的形式,必须做在单独的时钟板上或者承载板上。 我们在单板电路设计时,针对时钟部分的注意事项,主要有以......
瑞萨此举将加强其产品群间的合作及成本协同;同时将继续为使用其它PCB设计工具的客户提供支持 2023 年 6 月 27 日,中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)今日宣布与美国加州圣地亚哥的......
高可用性系统(如服务器、网络交换机、独立磁盘冗余阵列 (RAID) 存储和其他形式的通信基础结构)需要设计为在其整个使用寿命期间几乎为零停机时间。如果此类系统的某个组件出现故障或需要更新,则必须在不中断系统其余部分的情况......
如今,碳化硅用于要求苛刻的半导体应用,如火车、涡轮机、电动汽车和智能电网。由于其物理和电气特性,基于SiC的器件适用于高温、高功率密度和高工作频率是常见要求的应用。尽管 SiC 功率器件推动了电动汽车、5G 和物联网技术......
· 西门子推出集成式解决方案,针对全球元器件供应情况、需求、成本和合规性数据,为客户提供实时的可见性· 新集成方案以 Supplyfra......
这里发挥作用的机制和风险是不需要的能量以电容 (dv/dt) 和电感 (di/dt) 耦合到系统的其他部分,或者更糟的是,以辐射和传导发射的形式耦合到系统之外。隐藏的 PCB 布局威胁——PCB 耦合与 SMPS 相关的......
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