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Zetex Semiconductors (捷特科)公司推出其首款采用无铅 2mm x 2mm DFN 封装的 MOSFET 产品 ZXMN2F34MA。该器件的印刷电路板占位面积比行业标准 SOT23 封装器件小 ......
AvagoTechnologies(安华高科技)今日宣布,面向汽车和电子标志应用,推出超级0.5W功率PLCC-4表面贴装发光二极管(LED,LightEmittingDiode)系列产品四种新色彩选择。Avago的AS......
国际整流器公司推出iP2005A全面优化的功率级解决方案,适用于游戏、计算和通信应用的大电流同步降压式多相位转换器。 iP2005A的体积比前一代的器件小了40%,能够在高达1.5MHz的频率下有效运行,有助于......
Avago宣布面向汽车和电子标志应用,推出超级0.5 W功率PLCC-4表面贴装发光二极管(LED, Light Emitting Diode)系列产品四种新色彩选择。Avago的ASMT-QxBE系列新添加的色彩包......
我国IC封装业一直是IC产业链中的第一支柱产业。据赛迪顾问统计,2007年国内集成电路封装测试业共实现销售收入627.7亿元,同比增长26.4%,继续保持了快速发展势头。目前国内封装企业如长电科技、南通富士通、天水华......
2008年标志着SEMICON China的20周年纪念和中国半导体产业20年来的蓬勃发展,更是得可的40周年庆典。四十年来,这个引领行业最前端的批量印刷引领者,持续发展以提高其能力迎接客户无论现在还是未来所面对的挑战。......
我国IC封装业一直是IC产业链中的第一支柱产业。据赛迪顾问统计,2007年国内集成电路封装测试业共实现销售收入627.7亿元,同比增长 26.4%,继续保持了快速发展势头。目前国内封装企业如长电科技、南通富士通、天水......
凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出一个系统级封装 (SiP) 的信号链路接收器模块系列的首款产品 LTM9001,该系列产品采用了凌力尔特公司突破性的微型模块 (μMo......
硅是推动人类文明大步前进的现代计算机技术的核心,硅也可能在未来的计算机技术等方面起到关键作用,所以硅的研究历来就是国际重大研究领域。半导体表/界面是未来关键器件中复合结构的基础,Si(111)-7x7重构表面相又是半导......
0.25微米嵌入式非易挥发性闪存技术(简称“EF250产品技术”)平台是在华虹NEC0.25微米CMOS标准工艺技术基础上,嵌入了领先的非易挥发性闪存技术的特殊工艺制造平台。 该平台能支持2.7V~5......
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