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前言 高性能、高容量FPGA在ASIC/SoC原型设计及系统两方面的应用持续增长。这些设计通常包括硬件及嵌入式软件(也可能包括应用软件)的复杂组合,这给系统验证带来了巨大负担,原因是检测、隔离、调试及校正故障要......
凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出 2A、36V 降压型开关稳压器 LT1912,该器件采用 3mm x 3mm DFN (或 MSOP-10E) 封装。LT1912 ......
作者:莫大康 半导体资深专家 之前推动半导体工业进步是两个轮子,一个是特征尺寸不断地缩小,另一个是硅片直径扩大,而且总是以缩小尺寸为优先。但是,CMOS技术中的SiO2基栅介质在经过近40年的不断等比缩小之后,到2......
引 言 伴随着导航系统功能日益多样化、软件算法愈加复杂和集成度要求更高的趋势,在大规模可编程器件上设计、验证和测试导航SoC芯片成为解决方案之一。导航系统SoC芯片设计的要求主要有: ①安全性。芯片的所有......
日前,Vishay宣布利用可在光线较低的情况下将器件灵敏度提高一倍的新一代IC升级其3V红外接收器的性能。该IC是IR接收器性能的主要决定因素之一,此外还有光电二极管及光封装本身。灵敏度会直接影响接收器的接受范围,并......
中国芯片制造商中芯国际(SMIC)宣布,周四公司已经对IBM的45纳米集成电路制成技术加以认证。 SMIC说,公司将会采用IBM的CMOS技术制造300毫米晶圆片,这些晶圆片用于SMIC的制造工厂。CMOS,或......
日前获悉,国家鼓励软件及集成电路产业发展的18号文的替代政策《集成电路产业研究与开发专项资金管理暂行办法》(下称132号文)的实施细则和今年项目指南已进入财政部、信息产业部和发改委三部委会签阶段。相关人士向记者透露说......
asic、fpga和dsp可能需要多个电源电压,而这些电源电压的启动顺序有种种限制。通常电压值最高的i/o电压常常必须首先启动,然后其他电压按照从高到低的顺序逐一启动,最后启动的是芯核电压。这种情况可能还要求一个电源......
摘要:LXT384是一个用于SONET/SDH设备的入进制T1/E1/J1线路接口单元芯片。文中简述了该芯片在实际应用中进行自检的若干种不同的环回形式(包括:模拟环回、数字环回、运程环回等),直观地指出了各种环回形式的特......
1 概述 在基于FPGA的SOC设计中,常使用串口作为通信接口,但直接用FPGA进行串口通信数据的处理是比较繁杂的,特别是直接使用FPGA进行串口通信的协议的解释和数据打包等处理,将会消耗大量的FPGA硬件资源......
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