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据国外媒体报道,日本数码相机和精密设备制造商尼康(Nikon)周二宣布,该公司将将重组半导体相关组件业务,并裁员约1000人,其中大部分裁员在日本国内工厂完成。 尼康表示,该公司将全面检查精密设备业务,还将缩小......
我国集成电路设计业在过去的10年中快速发展,成为全球第三大集成电路设计企业聚集地。从2000年全行业12亿元销售额到2008年超过300亿元,中国集成电路设计业的年均复合增长率达到58%。为我国电子信息业的稳定增长,......
IBM日前发布了一款新的固态硬盘驱动产品,旨在帮助企业降低Power硬件平台的运行成本,并减少其记忆响应时间。 据国外媒体报道,IBM称,通过内部测试,公司希望产品在用户系统方面获得巨大的性能提升,同时希望在物......
消息称,闪存产品厂商SanDisk首席执行官埃利·哈拉里(Eli Harari)表示,未来5年后摩尔定律将会失效. 摩尔定律是英特尔联合创始人戈登·摩尔(Gordon Moore)1......
随着第2代Google Phone日前正式在台上市,触控荧幕主掌2009年下半手机产品主流应用趋势确立,产品进度超前的新思国际(Synaptics)可望领先受惠,至于Cypress及义隆电在2009年上半累积不少导入......
SEMI日前公布了2009年4月份北美半导体设备制造商订单出货比报告。按三个月移动平均额统计,4月份北美半导体设备制造商订单额为2.53亿美元,订单出货比为0.65。订单出货比为0.65意味着该月每出货价值100美元......
2009年第1季台湾整体IC产业产值受金融风暴影响大幅衰退,其中包括IC制造业衰退幅度最深超过5成,其次封装与测试业年衰退约4成,IC设计业相对受创幅度较轻年仅衰退约2成。不过IC制造业,经过1、2月落底后,整体产值......
据彭博(Bloomberg)报导,手机芯片业者Marvell执行长Sehat Sutardja日前表示,手机制造商的库存芯片即将用尽,因此估计第2季手机芯片需求将开始复苏。 Marvell专门生产智能型手机芯片......
日本半导体设备协会(SEAJ)周四称,日本芯片制造设备4月订单出货比上升,为九个月来首见,订单则是连续第二个月增加。 根据该数据计算得出,芯片设备订单较上月成长25%,达258亿日圆(2.72亿美元),此为半导......
《电子信息产业调整和振兴规划》(以下简称《规划》)是应对国际金融危机的影响而提出来的——— 通过扩大内需、增加投入,降低出口下滑对经济增长的负面影响,因此是一个产业振兴的规划;对于......
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