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3 月 19 日消息,三星半导体 CEO 庆桂显(Kye Hyun Kyung)今日于领英发文,宣布在美国和韩国成立三星半导体 AGI(Artificial General Intelligence,通用人工智能)计算实......
3 月 20 日消息,在 AI 芯片浪潮推动下,先进封装成为了半导体行业最炙手可热的核心技术。台积电、英特尔在夯实自身基础、积累丰富经验的同时,也正积极地拉拢供应链、制定标准、建构生态,从而增强自身的话语权。英特尔力推 ......
3 月 21 日消息,联发科去年发布的天玑 9300 芯片因其放弃了低性能核心并采用全大核设计而备受关注,据最新爆料,联发科将把这一激进的设计理念继续用于其下一代芯片。据 @数码闲聊站 透露,天玑 9400 将采用 ......
2024年3月21日,中国上海——芯原股份(芯原,股票代码:688521.SH)今日宣布赛昉科技(简称“赛昉”)基于RISC-V架构的量产SoC昉·惊鸿-7110(JH-7110)采用了芯原的显示处理器IP DC8200......
3月18日,国新办举行2024年1-2月份国民经济运行情况新闻发布会。国家统计局新闻发言人、总经济师、国民经济综合统计司司长在会上表示,今年前两个月,新动能新优势不断培育壮大,各方面都有新的进展。具有高科技、高效能、高质......
摘要: 新思科技携手英伟达,将其领先的AI驱动型电子设计自动化(EDA)全套技术栈部署于英伟达GH200 Grace Hopper超级芯片平台。这一合作将在集成电路设计、验证、仿真及制造各环节实......
新闻重点:● 支持功能安全的全新Arm汽车增强(AE)处理器将为AI驱动的用例带来先进的Armv9架构技术和服务器级性能● Arm针对汽车应用的未来计算子系统将进一步缩短高性能汽车系统的开发时间、降低成本,并带来......
亮点:- Arteris履行之前宣布的与Arm的合作,为基于Armv9和CHI-E的设计提供基于仿真的验证系统,加快汽车电子创新。- Arteris与Arm保持一致的路线图,为Arm的汽车增强型(AE)计算产品组......
芯原股份(芯原)近日宣布嘉楠科技(嘉楠)全球首款支持RISC-V Vector 1.0标准的商用量产端侧AIoT芯片K230集成了芯原的图像信号处理器(ISP)IP ISP8000、畸变矫正(DeWarp)处理器IP D......
西门子数字化工业软件日前宣布,韩国nepes公司已采用西门子ED 的系列解决方案,以应对与3D封装有关的热、机械和其他设计挑战。SAPEON韩国研发中心副总裁Brad Seo表示:“nepes 致力于为客户提供全面的半导......
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