首页 > 新闻中心 > 元件/连接器 > 电路保护
本文将介绍在储能系统中常用的电子元器件技术特点,并以贸泽电子官网在售的保护器件为例,说明保护器件在储能系统中的重要性。随着充电桩建设普及速度加快,对于电网的冲击越来越高,特别是快速充电桩,电网需要提供的局部充电峰值功率可......
安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟携手力特(Littelfuse)为客户提供一站式服务,满足各种项目需求。Littelfuse是一家多元化的工业技术制造公司,为可持续、互联和更安全的世界赋能。e络盟供应的......
全球领先的特种材料供应商索尔维推出了XencorTM XTreme,这是一个新的长玻璃纤维 PPA 解决方案,适用于需要抗热失控和传播的电池应用。XencorTM XTreme PPA LGF 牌号旨在提供卓越的耐 10......
共模输出滤波如前所述,输出干扰由不对称和对称分量组成。纹波主要是差动干扰,噪声主要是共模干扰。由于对称噪声信号同时出现在所有输出上,因此任何输出电容都无法“看到”该信号,并且添加输出 LC 滤波并不能减少干扰。如果负载完......
半导体器件与 PCB 的焊接历来使用锡/铅焊料,但根据环境法规的要求,越来越多地使用无铅焊料来消除铅。大多数适合这些应用的无铅焊料是具有较高熔点的锡/银合金,相应地具有较高的焊料回流温度。无铅焊料通常是锡/银 (Sn/A......
功耗密集型应用的设计人员需要更小、更轻、更节能的电源转换器,能够在更高电压和温度下工作。在电动汽车 (EV) 等应用中尤其如此,若能实现这些改进,可加快充电速度、延长续航里程。为了实现这些改进,设计人员目前使用基于宽带隙......
在日常的电源设计中,半导体开关器件的雪崩能力、VDS电压降额设计是工程师不得不面对的问题,本文旨在分析半导体器件击穿原理、失效机制,以及在设计应用中注意事项。一、半导体器件击穿原理PN结I-V曲线如图[1]所示:●&nb......
DFN双面无引脚封装, 因其封装体积小,形式简单,高引脚密度,热管理和防干扰能力佳,稳定性和可靠性高等优点,被广泛应用于各种需要小型化设计的应用场景,如移动设备,笔记本电脑,TWS耳机等。 矽力杰致力于开发高性......
本应用笔记描述了传输门的用途和基本操作。本文解释了如何使用传输门以的电路板面积投资来快速隔离多个信号,并且这些关键信号的特性下降可以忽略不计。DS3690 是示例设备。本应用笔记描述了传输门的用途和基本操作。本文解释了如......
在本应用笔记中,我们将讨论如何使用 IO 端口实现触摸按键。我们还将展示如何使用少量 IO 端口线直接将该触摸键与 LCD 连接。本文将描述和讨论两种用于电容式触摸控制的低成本解决方案的方法。在本应用......
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