碳化硅（SiC）是碳和硅的化合物，一种第三代半导体材料。
碳化硅晶片经外延生长后主要用于制造功率器件、射频器件等分立器件。以碳化硅晶片为衬底制造的半导体器件具备高功率、耐高压、耐高温、高频、低能耗、抗辐射能力强等优点，可广泛应用于新能源汽车、5G 通讯、光伏发电、轨道交通、智能电网、航空航天等现代工业领域，在我国"新基建"的各主要领域中发挥重要作用。
碳化硅类型
碳化硅衬底主要有两大类型：半绝缘型和导电型。在半绝缘型碳化硅市场，目前主流的衬底产品规格为4 英寸，主要应用于信息通讯、无线电探测等领域。在导电型碳化硅市场，目前主流的衬底产品规格为6 英寸，主要应用于新能源汽车、轨道交通以及大功率输电变电等领域。
碳化硅行业发展与创新
近年来，中国碳化硅行业受到各级政府的高度重视和国家产业政策的重点支持。国家陆续出台了多项政策，鼓励碳化硅行业发展与创新，《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》《基础电子元器件产业发展行动计划（2021-2023年）》等产业政策为碳化硅行业的发展提供了明确、广阔的市场前景，为企业提供了良好的生产经营环境。
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碳化硅的应用
随着可再生能源和能源存储解决方案的发展，碳化硅在变频器、逆变器和功率模块等电力电子设备中的应用日益增加。电动汽车和混合动力汽车的普及推动了碳化硅在汽车动力电子和充电设备中的需求增长。碳化硅在冶金、化工、半导体制造等工业领域中的应用也在扩大。碳化硅在太阳能电池、风能发电设备和能源存储系统等领域中的应用在增长。