电子产品世界——高校电子技术论坛之嵌入式系统　走进桂林电子科技大学论坛

　　　　　　　返回首页

新闻报道

高校电子技术论坛走进桂电

在线分享

小调查

会议背景

时间：2008年4月19日

与会人数:530人

地点：
桂林电子科技大学东校区三教一楼报告厅

主办：
《电子产品世界》杂志社
桂林电子科技大学研究生会

嘉宾精彩观点

ARM中国区总裁、董事总经理谭军

　　持续不断创新的ARM给消费电子、汽车电子等电子领域带来了巨大变化…

瑞萨科技（北京）技术中心总经理常清璞

　　在单片机领域瑞萨产品独占鳌头，它涵盖了高中低端三个领域各个方向…

ADI公司技术业务经理张松刚

　　ADI是专注于做信号处理的业界领先的企业。高性能DSP领域的技术领先者…

NEC电子大中国区应用技术事业部高级工程师　宋斌

　　涉及嵌入式,消费电子，汽车电子等多个领域的全球先进ic制造及供应商NEC…

恩智浦半导体技术市场工程师　王维

　　我们的生活随处可及NXP产品，是全球半导体多重市场的制造和运营商…

现场精彩问答

1、您好！我想问一下的LPC2400最后一个特点，它是怎么启动的。

2、ARM97和DSP6000系列有什么不同，ARM97系列特色以及优点，还有应用范围，是不是比DSP6000系列要广一些呢？

3、ARM随着我们技术的发展，我们有没有可能这个ARM处理器结构性能，就是前面超过英特尔性能，进而全面取代英特尔结构?

4、汇聚处理器是支持XP的，那他用在车载内部网上是非常合适，我想问一下在现有的有没有能够的支持K2.0B和J1939？

5、现在目前ARM7是3亿多人接受，ARM9、ARM10一般是5亿人接受，现在我们要关心下一个发展趋势就是ARM有忘突破多少结构，或者说我们现在能达到多少？

6、你好，我了解瑞萨就是产品性能，去年参加比赛的时候才了解学习，，但是我发现下载的时候，装程序的时候怎么弄？

现场照片集锦