国内EDA厂商创新与突破

Internal EDA

EDA国家级工程研究中心挂牌——华大九天EDA国家工程研究中心正式纳入国家工程研究中心新序列管理

近日,国家发展和改革委员会公布了纳入新序列管理的国家工程研究中心名单,以华大九天作为依托单位的EDA国家工程研究中心(原大规模集成电路CAD工程研究中心)顺利通过了优化整合评价,正式纳入新序列管理,成为全国EDA领域唯一一家国家级工程研究中心。

中国EDA分析之上海概伦电子

公司的主营业务为向客户提供被全球领先集成电路设计和制造企业长期广泛验证和使用的EDA产品及解决方案,主要产品及服务包括制造类EDA工具、设计类EDA工具、半导体器件特性测试仪器和半导体工程服务等。围绕DTCO方法学,公司在器件建模和电路仿真验证两大集成电路制造和设计的关键环节进行重点突破,自主研发了相关EDA核心技术...

一图读懂概伦电子2021年年报

公司主要盈利模式包括:向客户授权EDA工具而获得软件授权相关收入。EDA工具授权业务分为固定期限授权和永久期限授权,公司的EDA工具授权业务以固定期限授权业务为主,且多为三年期期限授权。公司对于固定期限授权的EDA 工具,公司在授权期内持续对售出软件进行版本升级,并向客户提供技术咨询。对于固定期限授权业务,公司在授权期内按照直线法确认收入。

软件巨头遭美商务部调查:"里通华为海思"难指望,中国EDA军团集体出击

自从《商业管制清单》在大洋彼岸落地以来,诸多中国企业可谓是承受了近些年来最严重的一次打压,在半导体领域,这种情况尤为严重。当然,在经济全球化的大背景下,这份"黑名单"破坏的不仅是国与国之间的关系,也让一些全球化巨头受到了不小的损失。

芯和半导体发布新品Hermes PSI

2022年4月7日,国产EDA企业芯和半导体发布了新品Hermes PSI。这是一个针对封装与板级信号及电源完整分析的EDA分析平台。

概伦电子:公司拥有已经国际领先客户验证的EDA关键核心技术

随着近年来国际贸易摩擦影响,特别是2020年行业发生的一系列相关事件影响下,业界对我国EDA行业发展的急迫性和必要性的认知程度显著提高。

中科院EDA中心研究成果

CAS EDA

中科院微电子研究所EDA中心研究方向汇总

纳米芯片可制造性设计(DFM)技术:已形成Art-DFMx工具套件,支持65nm-28nm-14nm-7nm的版图可制造性设计分析,用于面向良率提升和性能提升的版图优化,先进工艺CMP工艺后芯片形貌预测;提出了多物理机理耦合建模、基于LDE的有效平坦化长度特征提取、多粒度算法并行技术。

中科院EDA中心三维及纳米集成电路设计自动化技术研究成果

进入纳米工艺节点,电路的物理结构对工艺容差和设计提出了新的挑战,可制造性和成品率成为集成电路高端芯片能否实现批量生产并盈利的最关键因素之一,可制造性设计EDA技术搭建了沟通电路设计与工艺制造的桥梁,可系统提升纳米芯片的良率和性能。

中科院:EDA软件与先进算力平台服务技术

研发基于Web的EDA工具授权管理技术、安全可靠的网络架构及VPN解决方案,构建EDA软件管理系统,实现license的分时复用策略,解决昂贵EDA工具灵活授权问题。该系统支持EDA工具授权的全信息化管理模式,可实现License授权管理及分析服务,帮助用户优化EDA软件采购方案,降低用户软件成本。

中科院:硅集成验证技术

EDA中心硅集成验证技术,聚焦于利用EDA技术及设计、工艺、封测技术,实现多环节集成、交叉技术集成,解决高品质、高精度、新工程技术的难题。尤其在硅基芯片+光、+生物、+MEMS等跨学科创新领域,形成了独特的解决方案,并成功实现芯片功能验证。

中科院:物联网新型体系结构

基于新型非易失存储的高能效终端架构技术:为解决资源受限物联网终端的"存储墙"问题,利用MRAM、PCM等新型存储器,构建异构非挥发存储架构。通过研究软、硬件协同的异构存储架构管理技术,达到降低内存功耗、减小I/O延时的目的。此项工作得到国家重点研发计划、北京市科技计划、中科院先导专项的支持。AI计算加速技术:GPU、ASIC、FPGA等AI加速器是实现高能效AI计算的重要手段

中科院:EDA验证评测技术

针对国产EDA工具应用推广的平台化共性技术问题,研究基于国产EDA工具先进工艺设计参考流程,以及关键EDA工具的评测技术,包括EDA工具的功能对比、性能测试、可兼容性、稳定性、易用性等的测试验证,形成规范的EDA工具评测报告,以此促进国产EDA 工具的改进、更新和完善,并指导设计企业选用合适的EDA工具完成芯片设计。

工艺与设计协同优化的PDK与标准单元库

EDA中心在PDK设计领域开展了十多年的研发工作,常年服务于国内外主流Foundry、各大EDA公司和IC设计公司。能够基于多种语言(Skill/Tcl/Python)开发适用于各种软件平台的PDK/oaPDK/iPDK。到目前为止,已经基于国内主流Foundry的28nm/40nm/65nm/0.11um eFlash/130nm/180nm/0.35um/1um/3um和700V BCD/TFT/CNT-FET等先进工艺成功开发了近20套兼容不同数据标准的商用PDK(包括大陆首套iPDK)。

中科院EDA中心:集成电路IP核标准

依托国家重大科技专项,EDA中心牵头编制了国内首个强制JYIP核标准《GJB7715-2012JY集成电路IP核通用要求》,建立IP核应用推广平台,开发IP核主观评测电子表格(IPQE),在此基础上,完成多款移动通信与数字媒体芯片IP核的数据封装和质量评测服务。

极低功耗SoC设计方法学及EDA工具

EDA中心在极低功耗SoC设计方法学及关键EDA技术领域开展了年的研发工作,研究设计了亚阈值温度传感器、32位亚阈值SAPTL超前进位加法器、16位亚阈值B-SAPTL加法器、16x16亚阈值ASYN-B-SAPTL异步乘法器、动态可重构亚阈值逻辑

三维快速模拟仿真电磁计算分析软件

自主开发完成通用电磁模拟仿真分析软件EMbridge,满足电磁、机电器件需求。结合最新研发的算法成果显著提高了场分析的效率。创新提出的快速多阶敏感度算法、随机谱方法能够应对IC工业中工业偏差引入的随机影响。

 

中国EDA发展史

Development History EDA

总结与展望

Summary and Prospect

中国 EDA 产业回顾:自研"熊猫系统"昙花一现,后错失 15 年,最终走上崛起之路

近年来,国产 EDA 产业受到国家高度重视,且涌现出了大量的 EDA 公司。而事实上,早在上世纪 80 年代,中国 EDA 产业也曾有过短暂的辉煌,但可惜,有如昙花一现,辉煌很快就沉寂下去,并长达 15 年之久,这段历史有着怎样的"隐情"?国产 EDA 产业的转折点又是从何时到来?本期我们让我们一起走进 EDA 的发展史。

东吴证券:2022年芯片EDA行业研究报告

EDA 是用来辅助超大规模集成电路设计生产的工业软件。EDA 全称是电子设计自动化(Electronic Design Automation),是指用于辅助完成超大规模集成电路芯片设计、制造、封装、测试整个流程的计算机软件。随着芯片设计的复杂程度不断提升,基于先进工艺节点的集成电路规模可达到数十亿个半导体器件,不借助 EDA 已经无法完成芯片设计。

工业软件EDA行业研究:芯片自研、设计先行,国产EDA软件迎突破

电子设计自动化(EDA)是指利用计算机软件完成大规模集成电路的设计、仿真、验证等流程的设 计方式。芯片的制造流程可分为主产业链和支撑产业链:主产业链包括芯片设计、制造和封测;支撑产业链包括 IP、EDA、装备和材料等。EDA 软件集成了数学、图形学、微电子学、材料学及人工智能等多领域技术,是集成电路产业的战略基础支柱之一。

复盘巨头的成功,糅杂未来的趋势,国产EDA产业能否诞生出全球巨头?

受益于先进工艺的技术迭代和众多下游领域需求的强劲驱动力,全球EDA市场规模呈现稳定上升趋势。据国际半导体产业协会(SEMI)统计数据,2020年全球EDA市场规模为114.67亿美元,同比增长11.63%。EDA行业占整个集成电路行业市场规模的比例虽然较小,但其作为撬动整个集成电路行业的杠杆,支撑并影响着数千亿美元的集成电路行业发展。