电子产品世界 —— EEPW嵌入式系统全国巡回论坛西安站
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第四届汽车电子高级技术研讨会
   
                                 English
主办单位: 《电子产品世界》杂志社 北京大学
承办单位: 《电子产品世界》杂志社
会议地点: 西安
会议时间: 2008年8月
会议规模: 200-300人
                              
会议背景

       今天嵌入式系统已经发展为包含微处理器、微控制器、SoC、FPGA、DSP、多板卡在内的技术,并且与嵌入式软件、工具和嵌入式系统应用结合的产物,吸引了包括OEM/ODM、科研机构、政府、社团、大学和爱好者的广泛关注。嵌入式系统在今天中国传统制造业向创新迈进的道路上,在奥运电子、绿色电子等领域发挥重要的作用。
  系统芯片(SoC)是集成电路技术和嵌入式软件结合发展的产物。随着市场对高集成、小型化和高性能的要求越来越高,如手机,便携式终端等,SoC越来越受到重视。西安是中国微电子重要研发基地,云集了国内著名高等院校和研究机构。配合全国电子展览和北京大学微电子和软件学院的专业背景,重点关注在32位处理器/SoC在通信,多媒体等方面应用。

会议主题   

      用"芯"构筑 成就非凡

会议议题

上午
  一、单片机在嵌入式系统中的应用前景;
  二、FPGA技术的现状;
  三、多核技术探讨;
  四、低功耗的嵌入式设计要点;
  五、嵌入式系统无线通信技术-3G,WiFi,WiMax,Zigbee/BT等;
  六、追随时代发展的嵌入式操作系统和工具。
下午 (IP与32位处理器/SoC技术专题)
  一、微处理器IP核和SoC设计;
  二、多核与并行化技术;
  三、32位MCU/处理器的技术与应用;
  四、FPGA可编程平台和SoC;
  五、如何使用嵌入式软件设计;
  六、开源软件。

目标听众
     各个行业的嵌入式系统的设计人士,管理人士,采购和行业内人士。

     * 注:本刊08年举办的嵌入式系列论坛将涵盖嵌入式系统的三大领域:板卡级(系统级)、板级(MCU)和芯片级(SoC)。我们将于4月举办板卡技术论坛,8月IP/SoC技术论坛,9月MCU技术论坛,10月热门应用——视频技术论坛。

研讨会服务及收费标准
特别赞助商服务内容($6000)
 会议当日上午45分钟技术讲座(含5分钟问答)
 会议宣传网站标注“特别赞助商”字样及厂商banner
 在研讨会背板标明“特别赞助商”字样及LOGO
 会场证件上标明“特别赞助商”字样及LOGO
 会议现场Demo展示桌一张
 会刊彩色整版广告一页(205mm*270mm)
 《电子产品世界》杂志会前宣传和会后报道
 演讲PPT上传EEPW网站供读者在线阅读
 现场录影文件上传EEPW网站供读者下载

演讲厂商服务内容($3000)
 会议当日45分钟技术讲座(含5分钟问答)
 在研讨会背板标明厂商LOGO
 会场证件上印刷厂商LOGO
 会刊彩色整版广告一页(205mm*270mm)
 《电子产品世界》杂志会前宣传和会后报道
 演讲PPT上传EEPW网站供读者在线阅读
 现场录影文件上传EEPW网站供读者下载

其它付费服务项目
 会议现场DEMO展示桌($1500)
 会议现场摆放易拉宝($1000)
 赞助礼品并在宣传中注明赞助商($1500或等价礼品)
 会刊彩色广告(205*270mm)($1500)
 赞助午餐,现场播放企业宣传片
联系人

      北京 
       会展部:王炜       010-58882780  13701323752
                
            梁超    010-58882867   13701278550
            
        编辑部:王莹    010-58882776      

  HONG KONG  
      Jorge Moo Lew
      Alegra International Limited
      Tel: 852-23668005   Fax: 852-23668905
      

  台湾  
      Jill Chen
      巨播科技有限公司
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      Tel: 886 - 2 - 22732340  Fax: 886 - 2 -22732153
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