2007年3月21日    上海新国际博览中心(E1-M15)  浦东新区龙阳路2345号  
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第四届移动通信IC设计与应用高级技术研讨会
  主题:2007—期待中国无线通信风暴
主办单位:《电子设计应用》杂志社  德国慕尼黑国际博览集团
协办单位:《电子产品世界》杂志社
听众:通信及相关领域的电子工程师、系统设计人员及专业技术管理者
 

      2007年,基础电子业对3G、无线通信及数字电视等网络融合技术的迅速发展仍将起着强大的推动作用。据世界几家市场调研机构的预测,2007年全球电子业将继续保持一定幅度的增长。通信电子业也将为中国集成电路提供巨大的市场发展空间。

      随着3G、WLAN、WIMAX、UWB等无线通信的来临,各种通信技术标准的不断成熟及融合,以及拥有强大技术产品研发能力和市场开拓能力的国内通信大厂商--大唐电信、华为和中兴等的不断崛起,国内通信产业在2007年将获得更为迅速的发展。2007年也将成为中国的“无线通信风暴年”。

       为进一步推动中国通信产业的发展,加强企业的国内外市场竞争能力,2007年3月21日,《电子设计应用》杂志社(美国IDG集团和日本日经BP社合作)作为中国电子业最有影响的电子业媒体之一,将在上海举办第4届“移动通信IC设计与应用高级技术研讨会”。以往每届研讨会都成为了中国通信电子精英欢聚的盛会,取得了很好的反响。本次会议将继续邀请国内外通信电子业的著名厂商,向来自全国的通信电子工程师介绍全球通信电子技术的最新成果及各种先进解决方案。

 
   
  会议议程:
 

时间

演讲题目

演 讲 人

9:00-9:25

报到,收取名片

9:25-9:30

开幕致词

电子设计应用杂志社
主编 程宇

9:30-10:15

Systems Solutions Turn Vision
into Reality

ARM China
技术行销经理  费浙平

10:15-11:00

用于手机创新设计的射频及光电
解決方案

Avago Shanghai
Business Development Manager
魏雪松

11:00-11:45

UWB技术的最新发展趋势

北京邮电大学  周正教授

12:00-13:00

休息/午餐

13:00-13:45

第三代移动通信技术的应用

东南大学  蒋良成教授

13:45-14:30

迈进便携世界:恩智浦半导体的机遇与挑战

恩智浦半导体
大中华区技术支持部客户支持总监
张鹏岗

14:30-15:15

第三代手机终端射频收发器芯片设计及其挑战

鼎芯通讯(上海)有限公司技术
副总裁 李振彪博士

15:15-16:00

手机电源芯片应用技术

上海贝岭股份有限公司
技术支持部经理,专家级高工  颜重光

16:00-16:15

抽奖

注:演讲日程以会议当日公布为准
 
  联系方式:
  北京
联系人:王宇 梁超
《电子设计应用》杂志社会展部
电话:8610-58882981  58882867
传真:8610-68580564
电邮:wangyu@edw.com.cn
         liangchao@edw.com.cn
HONG KONG
Patrick Poon
JP Media
Tel:852-23848327 96828119
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