电子工程师的网上家园 第200336

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本期《电子产品e周刊》共精选业内新闻12篇,最新产品11篇,版权所有精选文章12篇。

美国国家半导体中国区总部定址上海

英特尔调查:71%商旅人士看好Wi-Fi

飞利浦加入IMEC 45nm以下研究计划

飞利浦总裁柯慈雷访华加强在华合作

摩托罗拉剥离半导体业务部门

CyberHome选择Cirrus Logic芯片组和软件

瑞萨科技宣布瑞萨香港有限公司正式成立

TI、PhatNoise携手打造数字车载音频系统

·成立“中国嵌入式系统论坛”倡议书登记表

·“2003年度嵌入式新产品创新奖、2003年度嵌入式新技术推动奖评选”登记表 

嵌入式北京、西安技术交流会

(免费自助午餐,数码相机、MP3等奖品)

“中国芯片第一案”撤诉

调查二季全球半导体设备销售额同比跌9%

9月全球芯片制造商设备利用率达90%

IT业五大巨头制订下一代芯片技术标准

飞兆半导体推出新型高性能小外形 IR 光电传感器

飞利浦推出高性能802.11a/g芯片组

英特尔将开发同时运行多个操作系统的芯片

Actel推出新型汽车用FPGA解决方案

风河网络设备平台(PNE)提升网络性能

盛群半导体推出新一代光学鼠标控制器

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TI推出32位电平转换器 AVCB324245

TI推出5V无滤波器D类音频功率放大器 

美国国家半导体推出一款高集成度芯片

美国国家半导体与ARM推出一新接口技术

IR推出应用二极管提升功率因素校正效率

摩尔定律继续驱动设备厂商提升业务指标

巨额投资终有回报IBM跃入晶圆代工前三强

FMEA控制设计和生产过程确保新品成功面市  

低成本提供完善的液晶显示器功能

调整中的无源和分立器件市场

日本半导体工业重整引人注目

滤波连接器为通信技术提供高性价比... 

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透视中国智能电子控制系统市场

新一代模块组装技术的演化

中国彩电产业发展走向

芯片市场低平均售价影响整个供应链

Intersil退出预示WLAN市场新走势

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