电子工程师的网上家园 第200335

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本期《电子产品e周刊》共精选业内新闻21篇,最新产品20篇,版权所有精选文章12篇。

英飞凌中国总部移上海

安捷伦在移动电话领域元器件设计项目赢得成功

EMERSON采用ADI公司的数字隔离技术

苏州中科集成电路设计中心与安捷伦科技合作

Rich Beyer加入科利登董事会

STS购买科利登Octet测试系统用于SoC测试

科利登展示设计到测试的解决方案

研祥公司十年庆典推出倾情招财卡活动

DSP实时技术研讨会将于10月在全国举行

飞利浦Nexperia DVD+R/+RW赢得新客户

台积电从顶峰下滑 中芯跃居第五

Silicon Laboratories荣获零缺陷供货商奖

"2003年嵌入式世界研讨暨展览会"胜利闭幕!(组图)  

7大微电子基地激战 芯片将成被规范产业?

AMD CEO:第三季芯片需求呈现增长迹象

无线巨头联手引领全球多模WLAN应用时代

无线芯片快速步兵MIMO 让Wi-Fi速度翻番

德州仪器:快速PCI Express部署的先驱

第四届威盛电子科技论坛将举办

意法半导体3年内在中国建一家12寸晶圆厂 

高通董事长雅各布建议中国开放450MHz低频频段

英蓓特推出高速ARM仿真器   评估板 

Cirrus Logic采用新的Dolby Pro LogicIIx标准

飞利浦推出低功率无线局域网解决方案

凌特推出800kHz升 / 降压分数充电泵转换器

Profilo Telra选用Cirrus DVD刻录机参考设计

赛普拉斯HOTLink IITM产品系列添新款

矽统推出小体积支持USB2.0的无线网络芯片

AMD 64位平台的芯片组SiS755亮相

安森美半导体推出新系列集成控制器

Xilinx新推出ISE 6.1i版软件

SynQor推出独立稳压双输出1/4砖DC/DC转换器

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与英特尔竞争升级 AMD推出Athlon 64处理器

AMD本周将推出Athlon64

新款芯片将把硬盘数据传输速率提高到3Gbps

TI 宣布推出其最新的VoIP 网关解决方案

中国芯家族又添新兵“万通1号”

NI宣布推出最新版LabWindows/CVI 7.0

美国国家半导体推出高度集成收发器

安捷伦科技推出新远程服务器管理产品

美国国家半导体推出底板管理控制器

特刊:变化的FPGA、ASIC和ASSP经济学

特刊:Smartphone参考设计帮助...

特刊:风行美国与欧洲的EDGE

特刊:64位MIPS的起源与成功历程回顾...

特刊:机顶盒在中国

特刊:企业内联网基础设施的数据流控制...

特刊:未来联网家庭刺激消费类半导体增长

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特刊:亚洲移动通信市场商机无限

特刊:可编程逻辑替代ASIC,势头正盛

特刊:可复位型PPTC器件能够提高

特刊:3G将至,您准备好了吗?

特刊:“防抱死”(ABS)中的智能霍尔传感器

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