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不断缩小芯片的特征尺寸和不断扩大晶圆的直径是推动半导体产业前进的两大轮子。当今,第一个轮子正处于45nm芯片量产的位置,并正在向32nm芯片前进;第二个轮子正处于300mm晶圆量产的阶段,并正在向450mm进军。目前全球300mm晶圆生产线到底有多少条?由于统计渠道不同,略有差异。(1)据2008年1月《电子产品世界》报道,全球600条IC生产线中,产能主要集中于200/300mm生产线,至2007年底,200mm生产线190条,300mm 生产线60条。(2)据2008年2月《SI China》报道,全球300mm生产线(含在建)81条,其中台湾地区22条,美国21条,日本15条,韩国9条,中国8条,欧洲5条,新加坡1条。(3)据2007年8月SEMI预测,至2008年底全球300mm生产线73条,其中25条为2008年新增,月产超过620万片。
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