带有集成ANC，旨在通过USB连接支持高质量音频，并提供高达192kHz / 24位音频支持和高质量DAC输出。它是单芯片USB音频SoC平台，专门为USB-C连接的音频设备（包括耳机，扬声器和软件狗）设计。
一款入门级解决方案，旨在为低端产品带来优质的音频性能。
与航位推算技术配合使用，可在最具挑战性的汽车环境中提供不间断的定位，包括密集的城市街道，城市峡谷，隧道和停车结构。
可以快速定位位置，以对图像或视频进行地理标记，资产跟踪和健身应用。
基于低功率RF CMOS单芯片构建的综合导航处理器，结合了基带，集成导航解决方案。
一种高性能IoT片上系统（SoC），其结合了一些关键功能，可用于构建高级用例，包括机器学习，边缘计算，传感器处理，语音UI支持和集成无线连接。
一种高度集成、经济高效的预包装显示音频解决方案，旨在满足汽车行业极具挑战性的复杂性和互操作性要求。
一种高性能IoT片上系统（SoC），具有用于构建高级用例的关键功能，这些用例包括机器学习，边缘计算，传感器处理，语音UI支持和集成无线连接。
旨在为条形音箱和视听接收器（AVR）产品组合带来大量新功能和智能功能，并特别支持具有沉浸式语音UI功能的家庭影院。
旨在为智能扬声器和条形音箱带来大量新功能和智能功能。
旨在为低层智能扬声器和智能助手带来新功能和智能功能。
一款基于超低功耗架构的入门级闪存可编程蓝牙音频SoC，已设计用于蓝牙立体声耳机，并支持Qualcomm aptX™和aptX HD。
一款基于超低功耗架构的入门级闪存可编程蓝牙音频SoC，已设计用于功能优化的蓝牙扬声器。
一款基于超低功耗架构的入门级闪存可编程蓝牙音频SoC，已设计用于紧凑型功能优化的Qualcomm TrueWireless™耳塞。
旨在帮助制造商开发新一代紧凑，功能丰富的无线耳塞，耳机和扬声器。
一款入门级闪存可编程双模蓝牙v5.0音频SoC，基于极低的功耗架构。
一款基于超低功耗架构的入门级闪存可编程蓝牙音频SoC，已设计用于功能优化的蓝牙扬声器。
Wave-2 802.11ac无线电，可启用高级Wi-Fi接入点，以支持企业和运营商热点中更多的设备和要求更高的应用。
Wave-2 802.11ac无线电，可帮助高性能Wi-Fi接入点支持企业和运营商热点中的更多设备和要求更高的应用程序。
Wave-2 802.11ac无线电，可启用高性能Wi-Fi接入点，以支持企业和运营商热点中的更多设备和要求更高的应用程序。
Wave-2 802.11ac无线电，可帮助优质的Wi-Fi路由器，网关，机顶盒和范围扩展器，以支持联网家庭中更多的设备和要求更高的应用。
IEEE 1901和HomePlug AV2（HPAV2）MAC / PHY收发器旨在将多流以太网内容从HomePlug AV电力线网络桥接到以太网802.3网络，并且与现有的扩展AV1产品完全兼容。
一种多模式片上系统，支持双频Wi-Fi，蓝牙5和基于802.15.4的技术，包括Zigbee和Thread。
一种先进的14nm 2x2移动连接SoC，支持用于移动和计算设备的Wi-Fi 6和Bluetooth 5.1功能。
用于条形音箱，扬声器，入门级AV接收机，家庭影院系统和集成音频系统的集成，高性能音频片上系统（SoC）。
高通公司的第一个802.11ax网络解决方案，旨在满足日益拥挤和密集的Wi-Fi环境的不断增长的需求。 它提供了最佳的11ax配置，可为Wi-Fi网络带来空前的容量和覆盖范围，并支持多种独特功能，以确保针对所有类型的应用提供最佳的Wi-Fi性能。
业界首款将Wave-2 802.11ac功能带入各种家庭和企业网络产品的单芯片Wi-Fi片上系统（SoC）。 高度集成的单芯片设计在各种配置中结合了双频11ac，高级Wi-Fi功能和网络处理功能，从而可提供高性能，省电且经济高效的网络基础架构产品。
集成了高达1GHz的ARM Cortex A9 CPU内核，并以中端产品为目标。
适用于蓝牙模块和嵌入式物联网系统，高度集成的符合蓝牙4.1的CSRB5348可节省大量BoM，同时加快了多个IoT应用的开发时间。
经过设计和优化，可支持高级蓝牙技术支持的耳机和扬声器（包括支持语音的蓝牙扬声器和实时操作系统（RTOS）智能扬声器）中的创新和功能差异。
高度集成的数字立体声放大器控制器，旨在将D类技术的功率效率与线性放大器的音频性能相结合。
一款高级层单芯片解决方案，可提供高质量的无线音频性能，并支持高度差异化的高级无线音频产品的开发。
具有无线连接、嵌入式闪存和集成电容式触摸传感器的音频片上系统（SoC）解决方案，可创建功能丰富的家庭娱乐和可穿戴音频产品，并具有极具吸引力的用户体验和出色的音频性能 。
凭借其高能效和定制设计的CPU，出色的GPU性能，可支持Cat 12速度的快如闪电的Qualcomm®Snapdragon™X12 LTE调制解调器以及强大的视频处理功能。
专门为满足严格的汽车行业标准而设计的，是一种集成的芯片组解决方案，支持汽车中先进的智能手机级多媒体，导航，连接性以及语音质量和控制功能。
采用了领先的高端移动技术，可为下一代设备供电，同时支持终极的性能和能效，非常适合小型尺寸和各种创新的智能IoT应用。
需要计算能力以及集成Wi-Fi和蓝牙连接的IoT应用的理想解决方案，例如联网房屋，楼宇自动化，工业控制，数字标牌，智能监控和其他IoT设备。
Aqstic智能扬声器放大器，是一款体积小，声音大的芯片。 它旨在为外部扬声器提供高达4W的D类功率，而不必担心扬声器损坏。
Aqstic™音频编解码器，具有定制的数字滤波器，在Golden Ear的协助下设计。
专门设计用于帮助减少时间并简化高级蓝牙耳机的开发流程，以帮助制造商参与不断增长的智能耳机机会。
旨在结合卓越的音质，人工智能（AI）和连接性，以帮助提供高级语音UI，出色的音频体验，尖端的电源管理，并支持基于云的智能助手服务。
用于Amazon Alexa语音服务的6麦克风开发套件，是一个端到端平台，旨在支持支持Alexa的智能扬声器和网络音频产品的开发。
旨在通过支持语音助手来满足消费者对强大，高质量，无线蓝牙收听体验的需求。
包括8个SoC器件-其中5个（QCC3001-QCC3005）支持蓝牙耳机应用，另外3个（QCC3006-QCC3008）用于蓝牙扬声器应用。这些设备旨在支持丰富的功能，用例和自定义设置，从而使OEM可以为通常与固定功能ROM设备无关的行业开发独特的产品。
旨在提供真正的身临其境的聆听体验，它利用功能丰富的MAPX音频DSP来支持许多解码和后处理选项，例如杜比和DTS。
设计的开发套件几乎包含了快速评估和开发带有HDMI，SPDIF和有线模拟输入，蓝牙，无线低音炮，扩展后处理（包括Qualcomm®meloD）的高端3.1声道条形音箱所需的一切。
提供了一套用于评估和软件开发的全面工具。
双模ROM音频SoC设计为在基于ROM的软件包中提供广泛的语音和音乐功能，包括aptX和cVc，使其非常适合支持语音和音乐的各种无线音频产品。
兼具性能和功耗两方面的最佳选择-专注于提供最真实的声音和最忠实的音乐家录音复制品，可以在智能手机和外部Hi-Fi USB Type-上听到加密狗和DAC。
高通第一个汽车级5G平台。 它符合3GPP Release 15，旨在支持FDD和TDD网络以及独立（SA）和非独立（NSA）操作模式。
专门为满足严格的汽车行业标准而设计的，是一种集成的芯片组解决方案，支持汽车中先进的智能手机级多媒体，导航，连接性以及语音质量和控制功能。
与5G兼容并补充其他高级驾驶员辅助系统（ADAS）传感器的C-V2X（蜂窝车辆到所有）ASIC，它是Qualcomm®C-V2X平台的一部分。
Wi-Fi 5 / BT5.1汽车双MAC组合芯片是汽车Infotainment和Telematics市场中最先进的Wi-Fi 5 / BT 5.1组合芯片。
Qualcomm®Bluetooth®低能耗平台设备，可实现在紧凑型设备之间传输简单数据集，从而开启了全新的汽车蓝牙应用类别，包括无钥匙进入系统增强功能，无线多功能方向盘，电缆更换，车载遥控器和TPMS改装。
用于Amazon Alexa语音服务的6麦克风开发套件是一个端到端平台，旨在支持支持Alexa的智能扬声器和网络音频产品的开发。
旨在通过支持语音助手来满足消费者对强大，高质量，无线蓝牙收听体验的需求。
旨在提供具有成本效益的Wi-Fi /蓝牙组合解决方案，是一种集成的单芯片解决方案，体积小巧，适合移动和消费电子应用。
旨在通过内置的互操作性软件解决物联网碎片化问题，结合了对多个无线电，标准，协议，连接框架和云生态系统的支持。
用于与CSR1011开发板或CSR101x Starter开发套件一起开发的插入式扩展板，旨在帮助开发人员创建下一代支持MEMS的蓝牙低功耗设备， 它提供陀螺仪，磁，温度，压力，湿度和加速度MEMS传感器。
提供了一套用于评估和软件开发的全面工具。
一系列高度集成的可编程处理器，适用于打印机，扫描仪和一体机（AIO）。
蓝牙低功耗片上系统，专为帮助工程师满足当今永远在线的需求而设计。
低功耗入门开发套件，专为需要快速启动并运行其Bluetooth低功耗（LE）产品原型的开发人员和设计人员而设计、生产。
旨在提供一种优雅，简单的解决方案，以将无线多媒体功能集成到嵌入式设备中。
专门用于将功能强大的视觉计算和边缘计算（用于机器学习）引入虚拟现实和运动相机应用程序。
集成了电源管理IC，音频编解码器支持和Wi-Fi /蓝牙连接，以节省BOM成本以及集成多个子系统的商业化成本。
在高性能、小尺寸设计中结合了先进的2x2双频802.11ac MU-MIMO Wi-Fi +蓝牙5，它通过专用于蓝牙的专用（第三）天线，支持物联网应用中增强的Wi-Fi /蓝牙共存。
旨在为大容量电池提供简单，有效的电池充电，其速度大大超过具有标准电缆和连接器的标准USB。
旨在通过USB连接支持高质量音频，并提供高达192kHz / 24位音频支持和高质量DAC输出，专门为USB-C连接的音频设备（包括耳机，扬声器和软件狗）设计。
第一款基于20 nm技术节点的商用蜂窝调制解调器，支持LTE TDD和FDD 6类的全球载波聚合部署高达40 MHz，下载速度高达300 Mbps。
下一代全球多模式单芯片集连接解决方案，旨在为物联网（IoT）应用（例如资产跟踪器、健康监控器、安全系统、智能城市传感器和 智能电表以及一系列可穿戴追踪器。
世界上第一个发布的，完全集成的大功率毫米波天线模块。
为设备制造商，系统集成商和开发商提供了经过商业验证的芯片组平台，该平台具有高质量3G / 4G LTE多模式和多频段支持，旨在为全球主要网络运营商带来可靠的蜂窝连接。
为智能跟踪器和目标用途可穿戴设备提供了低功耗，支持GNSS和LTE的处理器，从连接的儿童和老人手表到健身跟踪器，智能耳机和可穿戴配件。
一个定制的集成模块，可支持设计灵活性和低功耗的强大智能手机功能。
以超薄、无风扇的形式将智能手机的最佳性能与高端笔记本电脑的功能和性能结合在一起，提供卓越的Always On，Always Connected PC *计算体验。
不容忽视的新生力量，可为移动游戏带来最大的功能和性能，旨在提高速度和增强性能，提供比标准Snapdragon 855快15％的图形渲染并提升CPU性能。
可通过新颖的架构支持时尚，创新的外形形式的始终在线，始终连接的体验，从而延长了电池的使用寿命，并提高了性能，连接性，沉浸式娱乐和人工智能 。
带有X10 LTE，支持尖端的移动体验，具有高达450 Mbps的下载速度，并具有4K Ultra HD视频流和高分辨率数字媒体功能的流传输能力，其连接性、速度和功率经过精心设计，可以处理当今一些最苛刻的任务和更多任务。
带来了某些Snapdragon Elite游戏功能，并且比Snapdragon 730增强了15％的图形显示，从而提供了更强大的游戏体验，还通过Qualcomm®AI引擎提供AI，以实现更直观的图像捕获和优化的性能。
通过先进的X5 LTE连接性以及适用于大容量智能手机的功能和性能组合，为每个人提供4G LTE支持，而这一切都不会影响电池寿命。
支持开发智能，省电且具有成本效益的机器人，使用异构计算和Qualcomm®人工（AI）引擎来支持设备上机器学习，计算机视觉，强大的安全性，多媒体，Wi-Fi和蜂窝连接功能。
是一个广泛的市场Wi-Fi 6（802.11ax）网络解决方案，最多支持8个Wi-Fi 6连接的空间流，旨在满足日益拥挤和密集的Wi-Fi环境的不断增长的需求。
面向物联网的一系列高度集成且功能丰富的智能Wi-Fi平台，旨在满足制造商对提高计算性能，内存和高级功能的需求，同时将尺寸，成本和功耗降至最低。
为低功耗移动应用而优化的单芯片，小尺寸2x2 IEEE 802.11 a / b / g / n MAC /基带/无线电。，
一套全面的调制解调器-天线解决方案，旨在使OEM厂商可以构建5G多模设备，以实现新的互联体验时代。
第三代5G解决方案，旨在让更多网络实现更快的低延迟5G。
第一个汽车级5G平台，它符合3GPP Release 15，旨在支持FDD和TDD网络以及独立（SA）和非独立（NSA）操作模式。
将5G和AI结合在一起，在全球范围内为精选的高端体验提供动力，包括突破性的娱乐，智能的多摄像头功能以及对全天候电池寿命的支持。
旨在支持5G网络-使5G的承诺成为现实。
与5G兼容并补充其他高级驾驶员辅助系统（ADAS）传感器的C-V2X（蜂窝车辆到所有）ASIC。
采用Qualcomm®Bluetooth®低能耗技术，旨在基于CSR1011芯片组提供具有手势识别，语音控制和低功耗等高级功能的完整系统解决方案。
被设计为全球多模式连接解决方案，并专门用于为需要低带宽和多年电池寿命的下一代IoT产品和服务提供可靠，优化的蜂窝连接。
基于64位Qualcomm®Snapdragon™410E处理器的开发板，将先进的处理能力、Wi-Fi、蓝牙连接和GPS集成到了信用卡大小的板上，旨在支持快速的软件开发，教育和原型制作，是嵌入式计算和物联网（IoT）产品（包括机器人，相机，医疗设备，自动售货机，智能建筑，数字标牌，赌场游戏缺点）的理想平台。
物联网的智能平台，在单个芯片上包含低功耗Wi-Fi连接解决方案，它包括许多基于TCP / IP的连接协议以及SSL，从而允许低成本、低复杂度的系统获得功能齐全的Internet连接和可靠的信息交换。
小芯片、声音大，旨在为外部扬声器提供高达4W的D类功率，而不必担心扬声器损坏。
支持流行的语音UI，旨在使设备在非常低的功率和高分辨率播放标准下都具有始终开启和始终监听的功能。
一个定制的集成模块，可支持设计灵活性和低功耗的强大智能手机功能。
建立在其前身Snapdragon 652移动平台的基础上，旨在为顶级智能手机和平板电脑提供增强的连接性以及出色的图形和多媒体性能。
旨在通过利用12流的Wi-Fi 6连接性，强大的计算能力以及为最具挑战性的基础架构环境构建的体系结构，为高端网络建立新的基准。
旨在提供一种优雅，简单的解决方案，以将无线多媒体功能集成到嵌入式设备中。
应用处理器，需要计算能力以及集成Wi-Fi和蓝牙连接的IoT应用的理想解决方案，例如联网房屋、楼宇自动化、工业控制、数字标牌、智能监控和其他IoT设备。
为低功耗移动应用而优化的单芯片，小尺寸2x2 IEEE 802.11 a / b / g / n MAC /基带/无线电。
高通公司的第一个802.11ax网络解决方案，旨在满足日益拥挤和密集的Wi-Fi环境的不断增长的需求， 它提供了最佳的11ax配置，可为Wi-Fi网络带来空前的容量和覆盖范围，并支持多种独特功能，以确保针对所有类型的应用提供最佳的Wi-Fi性能。
使用领先的14 nm技术，可在不消耗电池的情况下为高端智能手机提供优质体验。
将4G LTE带给更多地方的更多人，功能的组合带来性能而又不影响电池寿命， 功能电话和其他大容量设备将永远不会相同。
旨在满足消费者对小型设备中强大、高质量、无线蓝牙收听体验的需求，而这些设备具有低功耗和更长的音频播放时间。
可以提供那种经验，更薄、更轻、更安静，系统速度提高多达20％。
应用处理器，采用领先的高级移动技术，可为下一代设备供电，同时支持终极的性能和能效，非常适合小型尺寸以及各种创新和智能IoT应用。
引入最大调制解调器速度，采用领先的10nm FinFET工艺制造，是向5G迈进的又一步-帮助世界各地更多的运营商将无线光纤速度无线传输到设备，是最新一代的移动体验。
带有X10 LTE，旨在提供先进的互联移动体验， X10 LTE的下载速度高达450 Mbps1，这使得流4K超高清视频和共享高质量数码照片变得容易。
为所有人带来了4G LTE，凭借集成的4G LTE以及功能和性能的完美结合，而又不影响电池寿命。
为智能跟踪器和目标用途可穿戴设备提供了低功耗，支持GNSS和LTE的处理器，从连接的儿童和老人手表到健身跟踪器，智能耳机和可穿戴配件。
非常适合那些依赖当今最快连接的用户，通过支持多种下一代功能，例如LTE高级载波聚合，非授权频谱LTE（LTE-U）和LTE + Wi-Fi链路聚合，Snapdragon X12 LTE调制解调器代表了LTE连接的终极目标。
全球首个支持Cat 20 LTE的调制解调器，旨在帮助运营商充分调动其频谱资产，并扩展千兆位LTE的功能，将其作为多模5G设备和网络的基础。
新体系结构旨在优化和增强某些需求最大的移动设备的AI，功能和性能。
将600层提升到了一个新的高度，旨在支持高级摄影和增强型游戏，同时利用电源效率和快速LTE速度来提供升级的用户体验。
经过设计，可通过使用领先的14 nm技术为高端智能手机提供优质的体验，而又不消耗电池，从而提供比其前代产品更高的功率和效率。
一个完全装载Qualcomm®FastConnect™6100的4系列移动平台，该平台在一个连接子系统中结合了高性能技术。
它成为功能强大的600层平台，具有Qualcomm Spectra™ISP，基于ARM Cortex技术构建的Qualcomm®Kryo™CPU和Qualcomm®Snapdragon™X12 LTE调制解调器，可实现高达600 Mbps的下行链路速度，专为支持高级摄影和增强游戏而设计，具有较长的电池寿命和适用于顶级智能手机和平板电脑的LTE速度。
旨在满足消费者对小型设备中强大，高质量，无线蓝牙收听体验的需求，而这些设备具有低功耗和更长的音频播放时间。
正在重新定义中间层平台的切入点，借助具有MU-MIMO的802.11ac Wi-Fi，64位Arm Cortex CPU和16MP相机，Snapdragon 429平台旨在通过先进的计算，流畅的图形和出色的相机质量，使尖端体验更加可访问。
适用于中档无线条形音箱的可扩展芯片和软件解决方案，可立即使用，旨在减少开发时间，产品开发成本和风险。
是一款双麦克风，单芯片单声道耳机解决方案，具有先进的回声和双向噪声消除技术，适用于低成本的两个麦克风单声道耳机应用。
Snapdragon X52 5G Modem-RF系统和第五代Qualcomm®人工智能（AI）引擎协同工作，可提供出色的性能和不间断的游戏玩法，借助5G游戏，游戏玩家可以挑战来自世界各地的多个玩家。