Fabless+Foundry模式能坚守多久？

　　近50年的半导体业，其发展模式在不断地调整。之前是IDM，在上个世纪90年代初开始兴起fabless、设计业，紧接着foundry代工业跟随而行。进入新世纪后开始Fab-Lite(轻晶圆厂)模式。未来会流行什么模式，还无法预测。全球半导体业呈现出各种态势，是由新的市场环境下各家公司的生存环境决定的，都有它们的合理性。然而可以肯定的是，企业的垄断地位不可能持久。随着Foundry垄断性的增强，其势必要提高收费，这种做法也已经开始进行了，如果Foundry的这种行为逐步严重，那么同时它的垄断性就越强，就对给需要代工的半导体企业很大的压力，利润率被一点点压榨。最后的问题就在于Foundry公司是否能把握好价格线？会不会“被代工”厂商最终无法接受给代工厂打工的结果？一旦打破这种局面，相信Fabless+Foundry的模式一定会破裂，说不定结局是Fabless“一怒冲冠”联合建Lab以摆脱Foundry的魔爪。但Foundry是有多想不开才会走到这一步呢？Who knows,everything is possible,isn’t it？

真正意义上的IDM或许只剩下Intel

英特尔发布第二季度财报

英特尔之前公布了2016财年第二季度财报。报告显示，英特尔第二季度营收为135亿美元，与去年同期的132亿美元相比增长3%；净利润为13.3亿美元，与去年同期的27.06亿美元相比下降51%。英特尔第二季度每股收益超出华尔街分析师预期，营收略微不及预期，公布后股价下跌近2%。
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英特尔财报：致力于Knights Hill的研发

科再奇在电话会议中向投资者表明，2016上半年， Knights Landing出货量是前代Xeon Phi处理器2015年全部出货量的8倍。尽管关于Xeon Phi的消息都渗透出，它对英特的发展是有利。但值得注意的是，这部分收益在英特尔数据中心业务中仍然只占很小的比例。英特尔正在紧锣密鼓致力于来Knights Landing下代产品Knights Hill的研发，以保证上市时间。详细>>

Intel的未来规划到底是什么？

败走手机,Intel不想再失去物联网

今年Intel IDF服务器处理器并没有成为中心或重心，Intel倾注大量的精力在宣传公司的包括基于Realsense的融合现实等虚拟现实、无人驾驶、工业互联网应用，显然在败走手机市场之后，Intel不想在包括物联网在内的终端市场再丧失机会。详细>>

Intel抢攻晶元代工市场台积电该紧张吗

Intel今年首度拿到苹果iPhone7晶片订单，并交由台积电以28奈米制程代工生产。由于苹果的产品处理器皆采用ARM架构，Intel现在取得ARM技术授权后，将会更有利于争取订单，加入晶圆代工市场的战局，并且已经从台积电手上抢下LG电子订单。Intel取得ARM技术授权意味着，可以在自家生产晶片，Intel将会开始扩大发展ARM架构的代工市场，恐对台积电造成冲击，影响股市发展。对此，Intel表示与台积电是友好关系，并且强调Samsung才是强劲的竞争者。详细>>

Fabless和Fablite厂商Q2表现出色

NVIDIA：

英伟达发布第二季财报：营收和利润都超过预期

英伟达公布了截至7月31日的财报。报告显示，公司该季度营收为14.28亿美元，去年同期为11.53亿美元，同比增长24%;按美国通用会计准则计(GAAP)，净利润为2.53亿美元，去年同期为2600万美元，同比增长873%;合摊薄后每股利润为0.40美元，去年同期为0.05美元，同比增长700%；GAAP毛利率为57.9%。详细>>

NVIDIA股价再刷历史新高GPU将取代CPU时代？

据《Forbes》报导，全球绘图芯片龙头厂英伟达 (NVIDIA)(NVDA-US) 7月19日再度上涨 1.04% 至每股 53.52 美元，再度刷新了历史新高，而统计最近一年以来英伟达股价更是已大涨了 171.62%，成为美股电子股中的耀眼明星。随着GPU处理器的运算效能大幅提升，再加上深度学习的功能持续优化，未来 GPU 处理器大举颠覆并取代由 CPU 领军的科技时代，也未尝不可能。详细>>

话外：看NVIDIA怎么逆袭夺霸主地位

现在威风八面的英伟达，也并非生来如此，英伟达在GPU方面的地位，也是经过艰苦卓绝的市场竞争，并在一系列机缘巧合下的结果，一起回顾一下英伟达的逆袭之旅。比如拿最近2年的产品来说，英伟达的麦克斯韦架构使英伟达的显卡在性能不逊色于老霸主AMD的情况下，功耗得到有效控制，而帕斯卡架构的GTX1080更是新一代卡皇。详细>>

The Ranking

榜单

1Q16Top 20 Semiconductor Sales Leaders

2016 Q1 TOP20半导体厂商

排名	半导体厂商	总部
1	Intel*	U.S.
2	Samsung	South Korea
3	TSMC（1）	Taiwan
4	Broadcom（2）*	Singapore
5	Qualcomm（2）	U.S.
6	SK Hynix	South Korea
7	Micron	U.S.
8	TI	U.S.
9	Toshiba	Japan
10	NXP*	Europe
11	Infincon	Europe
12	Media Tek（2）	Europe
13	ST	Taiwan
14	Renesas	Europe
15	Apple（2）**	U.S.
16	Global Foundries （1）*	U.S.
17	Nvidia	U.S.
18	Sony	Japan
19	UMC（1）	Taiwan
20	AMD（2）	U.S.

* 包括Intel/Altera、Avago/Broadcom、NXP/Freescale，和Global Foundries/ IBM1Q15的销售（1）只单一经营foundry（2）fabless供应商1Q16。
** 内部定制处理器用由台积电和三星的代工服务。
资料来源：公司、IC insight' strategic评论数据库。
注：排行榜是根据半导体供应商营收排名。

2016 Q1 TOP20半导体厂商

半导体厂商	1Q15总收入	1Q16总收入	1Q16/1Q15变化
Intel*	12,067	113,115	9%
Samsung	9,336	9,340	0%
TSMC	6,995	6,112	-12%
Broadcom	3,679	3,550	-4%
Qualcomm	4,424	3,337	-25%
SK Hynix	4,380	3,063	-30%
Micron	4,061	2,930	-28%
TI	2,940	2,804	-5%
Toshiba	2,619	2,446	-7%
NXP	2,636	2,224	-16%
Infincon	1,666	1,776	7%
Media Tek	1,506	1,691	12%
ST	1,700	1,601	-6%
Renesas	1,470	1,415	-4%
Apple	1,260	1,390	10%
Global Foundries	1,436	1,360	-5%
Nvidia	1,118	1,285	15%
Sony	1,272	1,125	-12%
UMC	1,140	1,034	-9%
AMD	1,030	832	-19%

注：收入单位为$M

NXP：

恩智浦发布2016年第二季度财报

恩智浦2016年第二季度业绩坚实，实现营业收入23.7亿美元，同比增长57%，环比增长6%，比公司业绩展望的中间点高2千万美元，受到合并的影响，公司股票按通用会计准则(GAAP)摊薄后每股净亏损0.04美元，同时由于营收的逐步提高和良好的运营费用控制，公司股票按非通用会计准则摊薄后每股收益1.39美元，接近公司业绩展望的高端水平。详细>>

QUALCOMM：

高通发布第三财季财报：净利润14亿美元同比增长22%

6月27日的这一财季，高通的净利润为净利润为14亿美元，比去年同期的12亿美元增长22%，比上一财季的12亿美元增长24%;每股摊薄收益为0.97美元，比去年同期的0.73美元增长33%，比上一财季的0.78美元增长24%。高通第三财季运营利润为16亿美元，比去年同期的12亿美元增长29%，比上一财季的14亿美元增长13%。详细>>

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