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肖健萍
研华嵌入式资深产品专家
 
程 远
研华嵌入式产品经理
 
王远辉
研华嵌入式技术专家
 

  
  研华COM底板设计协助服务可以帮助客户减少设计载板所花去的时间和工作量。复杂的技术研究工作由研华解决,大大降低了客户开发新载板的风险。研华 COM载板设计协助服务主要包括以下5项内容:COM产品服务、设计协助服务、散热方案服务、增值服务和嵌入式软件服务。为使广大嵌入式开发者深入了解研 华COM产品及服务,解决开发中遇到的问题,研华推出COM系列技术培训,所有的课程均由经验丰富的研华嵌入式应用工程师授课,使得您在半天的培训课程中 了解到研华COM产品及设计服务,掌握COM底板开发流程。

  为了维持课程品质,每场次上课名额均有限制,提前报名预留座位。

     
 

 

Agenda:
时 间
主 题
演讲人
13:00-13:30
签 到
13:30-14:15
COM产品与设计协助服务
- COM的概念、方案优势
- 研华COM产品优势介绍
- 研华COM底板设计协助服务

研华嵌入式技术专家
14:15-15:15
底板开发流程分享
研华提供的底板设计技术文档介绍
COM底板设计和开发指引
研华嵌入式技术专家
15:15-15:30
茶 歇
15:30-16:30
COM常用转接接口解决方案
COM兼容设计指引
研华嵌入式技术专家
16:30-17:00
软件增值服务介绍
SUSI&Imanager介绍
研华嵌入式技术专家
17:00-17:30
Q&A
 
时间:
深圳
北京
南京
上海
2月22日
3月29日
5月17日
4月24日
10月25日
9月27日
11月29日
12月27日
成都
广州
武汉
西安
8月2日
5月31日
待定
8月23日
注:如您在此次培训的时间上有特殊需求,请联系我们。

地点:

深圳场:深圳市福田区车公庙天安数码城创新科技广场一期B座 1811 深圳研华 7100会议室
北京场:北京市海淀区上地信息产业基地六街七号 北京研华
南京场:南京市山西路67号南京世贸中心大厦A幢1016室 南京研华
上海场:上海市闸北区市北工业园江场三路136号 上海研华
成都场:成都市高新区天府大道中段800号航兴国际广场2号楼1401室(天府软件园对面) 成都研华
广州场:广州市天河区体育东路140-148号南方证券大厦21楼01-02室 广州研华
武汉场:武汉市武昌区民主路786号华银大厦1004室 武汉研华
西安场:西安市高新技术产业开发区科技二路68号西安软件园秦风阁综合楼301 西安研华
说明:
1. 对象:从事嵌入式开发方向的工程师
2. 培训现场提供精美茶点
3. 与会人员在课程结束后可凭问卷至前台领取精美礼品一份
4. 本公司保留有修改上述课程,时间和内容等权利
联络窗口:
电话:0755-82124222/7027 手机:李金霞 18664589205
     
报名表:
    请确保信息准确,以便我们能及时联系到您,谢谢!
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地  址:
公司产品:
参加的场次
和时间:
8月23日 西安场 10月25日 深圳场
9月27日 北京场 11月29日 南京场
12月27日 上海场
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