韩国和美国率先在2019年四月部署了商用5G网络，5G的终端也纷纷问世，激发了广大喜欢尝鲜的用户的购买热情。但现实是残酷的，目前在韩国和美国支持5G的手机终端价格基本在人民币9000元以上，相比于同型号的4G手机，价格普遍要高2000元以上。视线转到中国，中国联通率先推出了5G先锋计划，几款首批支持5G的终端都是现有4G手机的升级款，但其套餐价均在12000元以上，先不论5G网络是否服务让人满意，仅仅这个终端价格就劝退很多希望尝鲜5G的人。
5G网络部署
5G将带动手机视频等产业升级 合理价格5G手机有助网络发展
在今年的上海世界移动通信大会MWC上，5G迎来首次集体亮相。华为、中兴、小米等硬件厂商摩拳擦掌，应用软件等科技公司也迎来新的历史机遇。研究机构表明，除了移动通信运营商和手机厂商将直接获益之外，5G也将带动相关软件应用行业实现产业升级。详细>>
中国移动发布5G评测报告：华为Mate20 X（5G）领跑5G商用终端
6月27日，中国移动终端实验室发布了中国移动2019年智能硬件质量报告（第一期）。这份报告是业界首份5G专业评测报告，覆盖了3款5G芯片...详细>>
5G NSA和SA究竟有何区别？看完后再决定何时买5G手机
一则明年不支持5G NSA手机入网的消息瞬间激起千层浪，也让不少人困惑今年还能不能买5G手机。6月26日，中国移动董事长杨杰在GTI创新峰会上提及5G发展时指出，"明年1月1日开始，5G终端必须具备SA（独立组网）模式。"他指出，在技术方面，要推进SA端到端成熟，加速推出同时支持NSA（非独立组网）和SA（独立组网）的多模多频5G终端，丰富多形态智能终端，满足5G发展各种场景和应用。详细>>
运营商
5G赋能行业，云网智领未来 中国电信发布行业客户5G云网
6月27日，中国电信在上海举办行业客户5G云网发布会，面向政企类客户，发布了媒体、医疗、教育、金融、物联、视频六大5G行业云网方案。上海市政府相关领导、来自全国的客户代表等近600位嘉宾共同见证了此次中国电信行业客户5G云网的发布，并通过天翼视讯5G•4K直播向全国同步呈现了发布会现场的盛况。详细>>
中国联通总经理李国华：智通道合 未来生长
6月26-28日，2019年世界移动大会在上海举行。中国联通总经理李国华出席本次大会开幕式并发表题为"智通道合 未来生长"的主题演讲。详细>>
重磅发布｜中国移动"5G+"计划出炉：2019年将在超过50个城市实现5G商用
6月25日，以"5G+ 共赢未来"为主题的中国移动5G+发布会在上海举行。上海市副市长吴清，以及国家工业和信息化部、国务院国资委、国家互联网信息办公室相关领导出席大会。 详细>>
评论
网友评论
雷布斯出马？小米MIX 3 5G版在西班牙售价是599欧元，约合人民币4600元，意大利售价是699欧元，约合人民币5400元。雷布斯还是很实在的。
想降就降呗。我不怕他降。
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主编点评
很明显，5G还未大规模商用，因此终端的价格尚且无法降低。但即使以目前的技术而言，要降低5G终端的售价也是挺困难的事情，因为相比于现有同款4G手机，5G手机在几个方面存在更高的成本支出，具体的包括：外挂单独5G基带，5G频段模拟信号链各种RF模块，以及需要更为强大的电源管理技术来应对数据高速传输带来的电量快速消耗。
首先5G标准尚未成熟，因此基带芯片部分现在还无法集成，无论是高通的骁龙X20基带还是华为的巴龙5000，都是仅支持5G频段的基带，现阶段只能单独配合4G基带共同使用，未来这部分的成本可以从基带整合方面节省一小部分，但肯定比现有4G基带部分要贵不少。 其次5G手机因为传输速率高在功耗和散热等多方面都比4G手机有更高的要求，比如电容电阻、各种管理芯片、散热膜材、天线等，这部分成本带来增加也需要技术突破才能解决。
最重要的，包含5G频段完整模拟信号链的RF模块封装要求比4G要高很多，一方面只有更新的材料才能适应高频段的射频发射接收需求，另一方面，5G的速率高散热大，要求芯片设计结构更为复杂以应对高速和高散热的需求。目前采用的3D TSV技术封装的5G射频模组其封装成本非常高，大概单个模组的整体价格高达80美元，堪比最顶级的智能手机平面的价格，这个价格即使生产量上来，可能成本也不会短期快速下降，这也成为5G手机价格高昂最主要的原因之一。
首先5G标准尚未成熟，因此基带芯片部分现在还无法集成，无论是高通的骁龙X20基带还是华为的巴龙5000，都是仅支持5G频段的基带，现阶段只能单独配合4G基带共同使用，未来这部分的成本可以从基带整合方面节省一小部分，但肯定比现有4G基带部分要贵不少。 其次5G手机因为传输速率高在功耗和散热等多方面都比4G手机有更高的要求，比如电容电阻、各种管理芯片、散热膜材、天线等，这部分成本带来增加也需要技术突破才能解决。
最重要的，包含5G频段完整模拟信号链的RF模块封装要求比4G要高很多，一方面只有更新的材料才能适应高频段的射频发射接收需求，另一方面，5G的速率高散热大，要求芯片设计结构更为复杂以应对高速和高散热的需求。目前采用的3D TSV技术封装的5G射频模组其封装成本非常高，大概单个模组的整体价格高达80美元，堪比最顶级的智能手机平面的价格，这个价格即使生产量上来，可能成本也不会短期快速下降，这也成为5G手机价格高昂最主要的原因之一。