EPSON进军手持无线传感应用 打造MCU+传感器完整方案

　　确实如此，EPSON电子器件营业本部北京营业部部门经理钮立解释说，该公司的加速度传感器主要是基于水晶材料的传感器，而Boschsensortec则是基于MEMS工艺的硅传感器，因此双方更多的是一种互相补充的关系。加之MEMS传感器近年来在以消费类电子但不仅限于这一领域得到了快速大规模的应用，如果S1C17系列MCU与之结合后能迸发出不一样的应用灵感，这对两家公司来说则是双赢。

　　提到Boschsensortec，就必须提到的Bosch工艺(深反应离子蚀刻)。据称，这项由该公司发明的工艺已经成为MEMS行业的一个广泛使用的技术。“我们在MEMS领域就有超过八百项专利，还是2007年欧洲创新大奖的获得者。”Bosch Sensortec资深销售工程师郑贯虹表示，“作为MEMS领域的先驱者，Bosch Sensortec的母公司Bosch已经在此有超过二十年的行业经验。截至目前，Bosch已经付运了超过十亿片MEMS芯片。不过大部分还主要是集中在汽车电子。今后我们希望面向消费电子应用的Bosch Sensortec也可以销售越来越多的芯片。”

　　据介绍，Bosch Sensortec同时提供压力传感器和加速度传感器，不过本次比赛主要还是以后者为主。在这一点上特别值得一提的是，在MEMS传感器的尺寸上，这家公司已经将竞争对手远远抛到了脑后。“2005年公司成立时，我们的加速度传感器尺寸是6x6mm，但是到2007年我们就推出了全球第一颗3x3mm的MEMS传感器，直到一年后其他公司才推出同样的产品。”郑贯虹表示。据称，该公司将在今年内推出表面尺寸仅有2x2mm大小的MEMS加速度传感器。

　　除了EPSON的MCU、角速度传感器，Bosch Sensortec的MEMS加速度传感器，本次比赛的参赛选手们还将有幸采用到瓷微科技提供的Zigbee无线芯片。

　　2003年在台湾成立的瓷微科技此次特别介绍的是该公司与EPSON公司合作的、将MCU、晶振以及RF模块整合在一起的eZigbee芯片级模组CZiP-E01。该公司总经理曾明煌表示，虽然就长远来看，Zigbee可以运用到各种领域。但是一个主要的问题是，这些领域的厂商大部分甚至从未涉及过Zigbee，此外目前的方案还存在成本太高的问题。瓷微科技的eZigbee方案就用一颗芯片解决成本问题，至于应用，接下来该公司还会不断推出针对各类不同应用的一系列SiP。至于为何同EPSON合作选择该公司的MCU内核进行集成，他坦言正是看中了后者低功耗高性能的特点。

　　“拿完奖金再创业”

　　就目前来看，此次大赛还是比较受欢迎的。虽然有关赛事的消息9月初才刚刚发出，但是钮立表示，几天后就已经有人递交了自己的方案。他表示，这可能一方面是由于此次大赛将重点放在了创意而非实现上，因此参赛门槛比较低，另一方面则是在丰厚的奖金(最高奖金人民币10,000元)之外，还设立了“后竞赛单元”，即鼓励选手与EPSON合作进行创业。

　　钮立介绍，9月1日开始的为期两个月(10月31日结束)的这次大赛将分“动感方案”和“无线方案”两个主题。选手只需提交方案创意即可。可提供包括应用介绍、设计思路、系统结构与硬件框图、软件框图、方案特点分析、应用市场前景在内的各种内容。不过涉及到EPSON的S1C17系列MCU，则仅限于S1C17501、S1C17602、S1C17705、S1C17801这四个型号。

　　特别要介绍的“后竞赛单元”将从今年12月开始。钮立表示，针对最佳方案奖和优秀奖的获得者，EPSON将根据获奖者的意愿同其探讨进行方案实际开发和推广，共同分享项目收益。这对于那些有着创业梦想的工程师来说，确实为一个不错的机会。