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MEMS压力传感器及其应用

作者:颜重光 华润矽威科技(上海)有限公司时间:2009-06-15来源:电子产品世界收藏

  典型的管芯(die)结构和电原理如图7所示,左是电原理图,即由电阻应变片组成的,右是管芯内部结构图。典型的管芯可以用来生产各种压力传感器产品,如图8所示。管芯可以与仪表放大器和ADC管芯封装在一个封装内(MCM),使产品设计师很容易使用这个高度集成的产品设计最终产品。

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/95279.htm

  MEMS压力传感器Die的设计、生产、销售链

  MEMS压力传感器Die的设计、生产、销售链如图9所示。目前IC的4英寸圆晶片生产线的大多数工艺可为MEMS生产所用;但需增加双面光刻机、湿法腐蚀台和键合机三项MEMS特有工艺设备。压力传感器产品生产厂商需要增加价格不菲的标准压力检测设备。

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