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SiliconBlue 开始供应业界第一款晶圆级封装产品

作者:时间:2009-05-26来源:电子产品世界收藏

  专业电子元器件代理商益登科技(TSE:3048)所代理的®日前于加州宣布,其 家族将开始供应业界第一款晶圆级产品;iCE FPGAs结合了超低功耗与超低价的优势并提供0.4mm与0.5mm的芯片尺寸,以满足今日消费性移动设备设计者对于尺寸与空间的严格要求。科技公司执行长Kapil Shankar说:“我们现在开始提供业界第一款最高密度、最小尺寸与最低价格的超低功耗单芯片SRAM FPGAs,此产品将提供便携式移动系统设计者集轻便性、高弹性、快速上市与ASIC等同价位于一身的最佳组合。”

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/94730.htm

  低价的 WLCSP(Wafer Level Chip Scale Package)适用于移动装置的应用

  由于使用晶圆级省去了基板与金线连接的费用而提供了最省钱的方案,200,000(iCE 65L 04)与400,000(iCE 65L 08)系统逻辑门各提供了新的3.2mm x 3.9mm芯片尺寸0.4mm球距与4.4mm x 4.8mm芯片尺寸0.5mm球距的选择给移动系统设计者。与Flash FPGA/CPLDs相比较,这款结合了高密度逻辑与超小型的使设计者能在相同面积的电路板上集成大于17倍的逻辑功能。

  iCE65 WLCSP产品规格

  相较于其它相同的表面贴装封装,提供了较小的芯片封装及较佳的散热效果,另外,所有的封装尺寸完全符合JEDEC/EIAJ工业标准而能直接兼容于与现今的表面贴装技术与测试。



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