采用英飞凌OMNITUNE TUA 6039-2的超低成本单面PCB混合调谐器(08-100)

　　图2 搭载TUA 6039-2 / TUA 6037的混合调谐器的单层PCB设计

　　在图3中显示了运用单层PCB的完整参考设计。所用尺寸为世界标准调谐器尺寸，虽然实际尺寸可进一步减小。

　　图3 单层PCB超低成本调谐器的参考设计

　　使用单层PCB开发的参考设计在混合接收PAL/DVB-T、NTSC/ATSC和NTSC/ISDB-T等制式的电视信号方面展示出良好的性能。此外，T-DMB、DAB、 DMB-TH、DVB-C和Open Cable等其他制式的电视信号也可以处理。这种良好的混合接收性能其实直接归功于该集成电路本身。锁相环环路滤波器及后置滤波器需要根据所选制式进行配置：纯数字(例如DVB-T) ，纯模拟(例如PAL/SECAM)和混合(例如DVB-T + PAL/SECAM)。

　　该62.5 kHz参考频率排斥比基于不同的环路滤波器及其后置滤波器配置。虽然可以调整环路滤波器以涵盖166.67 kHz和62.5 kHz的混合频率，但相噪、参考频率排斥比和PLL锁定时间之间总会存在此消彼长的关系。因此在选择相关环路滤波器及其后置滤波器配置之前，强烈建议设计者首先选择参考频率( 62.5 kHz和/或166.67kHz)。测量结果表明，混合模式下单PCB调谐器设计是能够实现60dB及以上的参考频率排斥。这一水平的参考频率排斥足以满足模拟接收器的高水平要求。

　　在开发参考设计时面临的挑战之一是如何确保PCB适用于VQFN封装。在连接和接地只有单层PCB的情况下，接地的灵活性被削弱。接地在RF设计中是至关重要的，是调谐器设计面临的重大挑战。受接地影响的最关键电气参数包括：对晶体杂散的排斥;锁相环频率参考;以及同样集成在ULC调谐器中的直流/直流转换器。在本设计中，我们实现了约52dB的直流/直流时钟杂散排斥和60dB的压控振荡器参考频率杂散排斥。

　　VQFN封装和单层PCB造成的一个额外问题是集成电路的散热。为了处理和改善散热，该参考设计支持集成电路的背面存取。这样，散热情况得以改善，例如通过调谐器框架。此外，这种芯片也可以在3.3V电压下运行，从而降低功耗和减少发热。

　　多媒体生活方式应用领域对RF调谐器电子产品的需求与日俱增。因此，制造商也在不断提出更小尺寸、更低功耗和降低成本的要求。为取得最佳的成本、性能和功耗均衡，这款ULC调谐器的设计代表了英飞凌在这一领域的最新努力。将TUA 6039-2作为调谐器的核心元件，混合调谐器有望在3.3 V的节能供电电压下实现良好性能。此外，单层PCB带来的成本节约可视为本设计的精华之处。这款由英飞凌科技提供的ULC调谐器参考设计将大大降低风险并缩短客户产品上市时间，而不会降低性能和质量。