LSI多模无线基站系统解决方案(08-100)
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图7 基于LSI SP2603的基带板卡设计
基带信号处理器
StarPro2603和StarPro2612分别简称为SP2603和SP2612。SP2612是4个SP2603的MCM封装。每个SP2603都有独立的JTAG、GE、TDM、EMI和I2C接口。4个SP2603共享一个PCI总线。运行在600MHz工作频率的SP2603可以提供高达7200MMAC + 300MIPS的运算能力。而SP2612的处理能力更是SP2603的4倍。
SP2600芯片的包处理子系统加多个DSP子系统的构架，丰富的片上存储器资源和灵活的接口以及先进的制造工艺，使得它们成为了理想的媒体网关处理芯片。
首先SP2600采用的多核的构架相对于无线基站有着巨大的优势：
第一 多核的设计可以在大幅降低工作时钟频率的情况下达到单核处理器相当的处理能力。而较低的时钟频率意味着较低的功耗和较小的芯片面积。
第二 相对于单核芯片，多核芯片减少外部辅助器件的数量，同时也降低了每个CPU所需要的电路板空间。
第三 多核器件中的内核共享同一个内存子系统，所以它们可以共享内存中的内容。因此，如果各内核运行同一个应用，那么共享同样代码和数据就可以缩减所需的内存数量，从而进一步降低成本。
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